压力容器焊缝 RT 射线无损拍片检测全解

压力容器焊缝 RT 射线无损拍片检测全解

一、基础定义与执行标准

1. RT 原理

X/γ 射线穿透金属焊缝，焊缝内部气孔、夹渣、未焊透、裂纹等缺陷金属密度更低，射线透过更多，在胶片 /数字探测器形成黑色缺陷影像，以此判断焊缝内部质量，属于体积型缺陷优检测手段。

2. 强制核心标准

1. NB/T 47013.2-2015《承压设备无损检测 第 2 部分：射线检测》（探伤操作、底片评定唯一行业标准）

2. GB 150《钢制压力容器》（规定 RT 检测比例、合格等级）

3. TSG 21《固定式压力容器安全技术监察规程》（监检强制要求）

4. NB/T 47013.11 数字射线 DR 成像标准

3. 人员资质

操作人员、评片人员必须持有特种设备无损检测RTⅠ/Ⅱ/Ⅲ 级证；工艺卡、报告需 RTⅡ 及以上人员签字审批。

二、RT 适用范围、优缺点

适用场景

优势

1. 缺陷成像直观，底片存档，可追溯

2. 气孔、点状夹渣、未焊透检出灵敏度远高于 UT

3. 不受晶粒粗大、曲面、焊缝余高干扰

短板

1. 电离辐射，现场需辐射防护、划定警戒区

2. 对平行于射线的平面裂纹检出率低

3. 无法定量测量缺陷埋藏深度

4. 厚板曝光时间长、效率低于超声

三、检测前前置条件（缺一不可）

1. 外观合格：焊缝焊渣、飞溅、锈蚀打磨干净，余高平整，无表面裂纹、气孔凹坑；外观不合格禁止拍片

2. 时效等待：淬硬钢（15CrMoR、12Cr2Mo1R 等）焊后24h再探伤，防止延迟漏检冷裂纹；普通碳钢无强制等待

3. 焊缝标识：焊缝两端贴定位标记、像质计、工件编号、日期铅字

4. 工艺文件：编制专用 RT 工艺卡，明确射线源、焦距、电压 / 活度、曝光时间、透照方式、AB 级技术等级（压力容器默认 AB级）

四、主流透照方式（压力容器常用）

1. 单壁单影法（常用）射线源在工件一侧，胶片贴焊缝背面；筒体大开罐、平板拼缝、封头拼板，成像清晰、灵敏度高

2. 双壁单影法（小管径接管 φ≤100mm）小管无法进入内部，射线穿过两层管壁，只记录靠近胶片侧焊缝影像

3. 双壁双影法（小直径薄壁接管）椭圆成像，区分上下两层焊缝，避免缺陷重叠误判

4. γ 射线全景曝光（球罐、大型储罐）放射源放置罐体中心，一次曝光全部环缝，批量检测效率极高

五、现场拍片关键工艺参数（AB 级）

1. 几何不清晰度：焦距 F 满足标准，保证缺陷影像不模糊

2. 像质计（透度计）：每片底片必须放置，钢丝影像可见度判定底片灵敏度，AB 级低 1.8%

3. 底片黑度：评定区黑度 D=2.0～4.5，黑度不足底片作废，重新拍片

4. 一次透照长度：分段拍片，保证整条焊缝无漏检；焊缝交叉 T 字接头必须单独拍片覆盖

5. 辐射防护：现场设警示灯、警戒线、剂量仪，无关人员撤离

六、焊缝缺陷识别（底片影像特征）

按 NB/T47013.2 分为圆形缺陷、条形缺陷、危害性缺陷三类：

1. 裂纹（致命，Ⅰ/Ⅱ 级严禁存在）影像：黑色锯齿状细线、分叉、尖锐，冷热裂纹、延迟裂纹均直接判不合格

2. 未焊透（根部连续黑线，严禁 Ⅱ 级焊缝出现）焊缝根部直线黑带，常见单面焊双面成型不良

3. 未熔合坡口侧壁长条黑影，边缘不规则，危害性等同裂纹

4. 条形夹渣（长宽比＞3）长条不规则黑斑，按单条长度、总长分级限量

5. 气孔（圆形缺陷，长宽比≤3）黑点、圆孔状黑斑，按直径折算缺陷点数分级

七、质量分级与合格判定（压力容器通用）

焊缝分 Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ 四级，Ⅳ 级报废返修

1. Ⅰ 级焊缝（高要求： RT、焊接系数1.0、极度危害介质容器）不允许：裂纹、未熔合、未焊透、任何条形夹渣；圆形缺陷严格限量

2. Ⅱ 级焊缝（绝大多数 RT 容器合格标准）无裂纹、未熔合、未焊透；条形夹渣、气孔在标准限值内为合格

3. Ⅲ 级焊缝（局部 20% 抽检焊缝低合格等级）允许少量超标条形、圆形缺陷，不允许裂纹、未焊透、未熔合

4. 返修规则不合格焊缝整条返修区域重拍；同一位置返修不超过 2 次，多次返修需工艺审批

八、强制 RT 检测焊缝（GB150）

满足以下任一工况，A/B 类焊缝全部拍片，不可抽检：

1. Ⅲ 类压力容器；设计压力≥1.6MPa

2. 盛装极度、高度毒性介质容器

3. 气压 / 气液组合水压试验容器

4. 无法内部检验、焊接接头系数取 1.0

5. 低温容器（t＜-40℃）、厚壁铬钼钢、高强钢筒体

6. 先拼板后成形封头所有拼接缝、焊缝交叉 T 字接头其余普通 Ⅰ、Ⅱ 类容器可20%局部抽检，且每段焊缝抽检长度≥250mm

九、完整 RT 作业流程

1. 技术交底→确认检测比例、合格等级、工艺参数

2. 焊缝外观打磨清理、贴标识、像质计

3. 布置射线源、暗盒、屏蔽防护，疏散现场人员

4. 按工艺卡参数曝光拍片

5. 暗室胶片冲洗 / DR 数字成像

6. 黑度、灵敏度核查，不合格重拍

7. RTⅡ 级评片，定性定量缺陷、分级

8. 出具检测记录 + 正式无损检测报告，附底片 / 数字影像存档

9. 不合格焊缝标记返修，返修后复拍复检

十、RT 与 UT 超声对比（选型参考）

表格

十一、常见现场违规作废情况

1. 底片无像质计、铅字编号缺失、黑度超出 2.0～4.5

2. 漏拍 T 字交叉焊缝、分段搭接不足导致漏检

3. 焊渣未打磨，伪缺陷干扰评定

4. 辐射防护不到位、无工艺卡私自修改曝光参数

5. 评片人员无有效 RTⅡ 资质、报告签字不全

安徽清研检测技术有限公司具有检验检测资质，专业、靠谱的第三方检测机构！详情咨询电话。