pcb板工艺设计规范 1.目的 规范产品的 pcb板 工艺设计，规定pcb板工艺设计的相关参数，使得pcb板的设计满足可生产性、可测试性、安规、emc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 线路板 2.适用范围 本规范适用于所有电了产品的pcb板工艺设计，运用于但不限于pcb板的设计、pcb板投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3.定义 导通孔（via） ：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（buried via） ：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia） ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4.引用/参考标准或资料 ts—s0902010001 <<�信息技术设备 pcb="">> ts—soe0199001<<�电子设备的强迫风冷热设计规范>> ts—soe0199002<<�电子设备的自然冷却热设计规范>> iec60194<<�印制板设计、制造与组装术语与定义>> （printed circuit board designmanufacture and assembly-terms and definitions） ipc—a—600f<<�印制板的验收条件>> （acceptably of printed board） iec60950线路板 5.规范内容 5.1pcb板板材要求 5.1.1确定pcb板 使用板材以及 tg 值 确定pcb板所选用的板材，例如fr—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 tg 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定pcb板的表面处理镀层确定pcb板铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 osp 等，并在文件中注明。线路板生产厂,深圳多层板,ledpcb线路板电路线路板设计加工（电路板双面线路板厂家）线路板制造品牌生产厂家（电路板制作公司、电路板制作厂家）深圳市昶东鑫线路板有限公司
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