LOCTITE SI 5643 是汉高新一代1:1等比例加成型高导热硅灌封胶，定位高于 SI5637，主打1.5W/m・K高导热、超低粘度自流平、超软低应力、汽车 X-in-1 多合一电控专用，适配逆变器、OBC、DC-DC集成功率模组整机真空灌封。
同系列三兄弟分工：
未固化基础参数
1. 组份、配比与外观
化学体系：加成硅酮（无小分子、无腐蚀、不腐蚀铜 / 铝基板 / PCB）混合比例：A:B=1:1体积 / 重量，通用标准静态混合管，自动化产线适配极强外观：A 剂黄色、B 剂白色，混合固化后均匀淡黄色弹性体单组份粘度（25℃）：A=5000 mPa・s，B=5000 mPa・s混合后粘度：5500 mPa・s，低粘度强自流平，微小线圈、0.1mm 缝隙深度填充无空洞密度：2.5 g/cm³（高导热填料填充，导热显著提升）标准包装：50ml/200ml 双管卡筒、20kg 成套桶装，适配真空自动灌胶机2. 固化工艺（双工艺适配产线节拍）
- 常温固化（打样 / 小批量）25℃完全固化 24h；混合可操作时间＞20min，手工浇注容错率充足
- 加热加速固化（量产推荐）80℃ / 30min 完全固化，大幅缩短烘箱周转，导热、绝缘性能稳定
- 脱泡要求：混合后 - 0.09MPa 真空抽泡 4~8min，消除微小气泡，避免高压击穿隐患
固化后核心热、电、机械性能
1. 热管理核心指标（全系Zui高导热）
导热系数：1.5W/m·K，远超 SI5631（0.8~1.0）、SI5637（1.0），适配中大功率功率器件散热长期工作温区：-45℃ ~ 150℃，短时峰值 160℃线性热膨胀系数 CTE：220 ppm/K，低内应力，冷热千次循环不脱粘、不开裂固化收缩率＜0.25%，厚层灌封无分层、无鼓包2. 机械低应力特性（车载功率模块核心优势）
硬度：Shore 00 55~65 超软弹性体，比 SI5631（Shore A40）更柔软断裂伸长率：70%，拉伸强度 0.3MPa，高效吸收 CTE 温差形变应力减振缓冲，保护陶瓷 IGBT、SiC 基板、裸芯片，杜绝冷热冲击基板开裂失效固化后可完整剥离返修，残胶易擦拭，售后维修友好3. 电气绝缘安全
击穿强度：≥16 kV/mm，适配 600~800V 车载高压电控体积电阻率：≥1×10¹³ Ω・cm，极低漏电流，高压绝缘稳定低介电损耗，射频、车载雷达控制板无信号干扰阻燃等级：UL94 V-0，满足新能源整车、储能安全规范4. 耐环境与环保合规
耐机油、湿热、盐雾、化学清洗剂；加成体系低挥发，无游离硅油迁移，不污染光学镜头、射频触点；RoHS、REACH无卤、低离子萃取，车规认证齐全。
五大核心差异化优势
1.5W/m・K 高导热，适配 X-in-1 集成大功率电控
相比 SI5637/5631 导热提升 50%以上，逆变器、多合一电控密集功率器件散热能力大幅提升，有效降低模组结温，避免功率器件过热降频。
1:1 等比例配比，全自动流水线通用
无需高精度 10:1 计量泵，普通双组份点胶、真空灌胶设备即可稳定生产，配比失误不良率大幅降低，适配头部车企 Tier1自动化产线。
超低粘度自流平，细密线圈无填充死角
5500mPa・s 混合粘度，可完全浸润漆包线圈、贴片元件微小缝隙，大尺寸集成模组无空洞，散热、绝缘全覆盖。
超软低应力配方，解决陶瓷基板开裂痛点
Shore 00 级软质弹性，冷热循环形变应力极小，适配 800V 碳化硅 SiC 模块、陶瓷 IGBT整机灌封，大幅提升车规冷热冲击测试通过率。
低挥发无硅污染，可用于 ADAS 感知模组
无游离硅油析出，雷达、车载摄像头控制板灌封不会造成镜头雾化，兼顾散热与光学洁净要求。
精准应用场景（主力面向新能源汽车）
1. 新能源汽车 X-in-1 多合一电控（核心场景）
三合一 / 四合一集成控制器、车载逆变器、大功率 OBC 充电机、800V 高压DC-DC、主驱辅助功率模组，是主机厂新一代集成电控标准灌封材料。
2. 工商业储能 PCS 功率模块
户储 / 工商业储能逆变器、高压功率电感、BMS 功率回路整机灌封，V-0 阻燃适配机房高温高湿工况。
3. 工业 & 通信大功率电源
光伏大功率逆变器、伺服驱动器、5G 基站大功率电源模块、轨道交通车载电控。
4. 不推荐使用场景
- 千瓦级超大功率主驱 SiC 整机jizhi散热（导热不足，选用回天 6318LB 环氧1.8W/m・K）；
- 厚度＞50mm 超大模组（易蓄热，建议分段浇注）；
- 仅芯片与散热器薄层填隙（改用 TGF4000/10000 导热凝胶，成本更低）；
- 小型微型 PCB、低功耗传感器（控本可选 SI5637 1.0W/m・K）。
SI5631 / SI5637 / SI5643 三型号横向选型对比表
量产使用避坑要点
- 严格 1:1 均匀混合，搅拌不充分会出现局部不干、导热性能衰减；
- 元器件表面彻底除油、除湿，水汽会产生内部气泡，降低绝缘耐压；
- 单次灌封厚度＞30mm 建议分段浇注，配合加热固化降低内部蓄热应力；
- 光学雷达、车载摄像头周边可直接使用，无硅油雾化污染风险；
- 仅芯片薄层间隙散热场景，优先选用 TGF 系列导热凝胶，无需整机灌封。
选型总结
LOCTITE SI 5643 是汉高硅灌封系列高导热旗舰1:1 型号，选型判定标准：
- 新能源 X-in-1 多合一集成电控、800V SiC 辅助模组、大功率储能 PCS、追求 1.5W/m・K均衡散热、自动化 1:1 流水线 → shouxuan SI5643；
- 小型微型 PCB、低功耗传感器、控本需求 → SI5637；
- 中型低压电控、对击穿耐压要求极高、适配 10:1 计量设备 → SI5631；
- 超高功率主驱整机、需要 1.8W/m・K 以上导热 → 选用回天 6318LB 环氧灌封胶。
关键词LOCTITE , SI , 5643 , 乐泰56 , 双组份加成硅酮灌封 , , UL94 , V-0 , 无腐蚀 , 低应力 , S , 不垂流 , 中粘 , 汽车电子/电源/传感器灌封
