boway19400高铜铁磷合金

一、牌号标准对应体系

Boway19400 是博威高铁含量析出强化铜铁磷合金，行业俗称K65，专为大功率半导体引线框架、车载大电流端子开发。

1. 美标 UNS：C19400，执行 ASTM B194、ASTM B703 引线框架专用标准

2. 国标：TFe2.5（QFe2.5）

3. 欧标：CW107C / CuFe2P

4. 日标：JIS C1940

5. 竞品对标：维兰德 K65、三菱 C1940，可直接互换

6. 环保合规：无铅无铍，满足 RoHS、ELV 车规、REACH 出口认证

与 Boway19210（铁铜）核心区分

二、标准化学成分（质量分数，博威精密内控）

Cu：余量 ≥97.0%Fe：2.1～2.6%（典型 2.3%，核心强化元素，时效析出纳米 Fe₃P弥散硬质相，大幅提升强度、高温抗软化、抗蠕变）P：0.015～0.05%（脱氧细化晶粒，改善焊锡浸润、电镀附着力）Zn：0.05～0.20%（微量优化冷加工成型与耐大气腐蚀）杂质严控：Pb≤0.03%，Sn≤0.05%，总杂质≤0.30%低夹杂高纯熔炼，无粗大硬质颗粒，保障蚀刻、超声键合稳定良率。

三、基础物理性能（20℃时效成品典型值）

1. 密度：8.86 g/cm³

2. 导电率：半硬 68~73% IACS，硬态 62~68% IACS，远高于 C5190 锡磷青铜（22% IACS）

3. 热导率：280 W/(m・K)，功率器件散热优异，大电流温升可控

4. 线膨胀系数：17.6×10⁻⁶/K，与硅片、陶瓷封装基板热匹配，260℃回流焊不易翘曲分层

5. 弹性模量：121 GPa，无磁性，射频、传感器无信号干扰

6. 软化温度≥450℃，多次无铅回流焊后结构刚度无明显衰减，优于普通 T2 紫铜

7. 抗应力松弛：150℃/1000h 高温耐久，夹持应力保持率＞88%，满足汽车端子 JASO 耐久标准

四、精密带材常规供货状态力学（0.08～1.2mm 功率框架专用料）

O 软态（固溶半成品，深冲 / 半蚀刻）

抗拉 290～340MPa，屈服≥240MPa，伸长率≥20%，HV80～100适合复杂异形大功率 LED支架、异形厚引脚，成型后低温时效提升强度

1/2H 半硬 R370（通用功率框架主力）

抗拉370～430MPa，屈服≥330MPa，伸长率≥6%，HV120～140强度与折弯平衡，TO220、MOS、车载保险盒电源端子

3/4H 中硬 R420（高强度厚引脚、功率弹片）

抗拉420～480MPa，屈服≥380MPa，伸长率≥3%，HV130～150高刚性抗蠕变，长期发热不塌陷，IGBT、整流桥封装专用

H 硬态 R470（重载高压导电件）

抗拉470～540MPa，屈服≥420MPa，伸长率≥2%，HV150～160超高结构强度，大功率储能模块、工业电源连接器

五、六大核心优势

1. 超高高温抗蠕变，大功率封装不变形

高含量铁形成大量纳米弥散强化相，高温发热工况下抗塑性变形能力远超 Boway19210；MOS、IGBT长期工作引脚不弯曲、封装间隙稳定，降低器件热失效概率。

2. 中高导电 + 高强度平衡，散热与结构兼顾

导电 60% 以上 IACS，散热性能碾压锡磷青铜、铜镍硅；同时抗拉强度是纯铜 2倍以上，适配厚引脚、多层堆叠功率封装结构。

3. 蚀刻、冲压工艺稳定，批量封装良率高

晶粒细腻均匀，无粗大硬质夹杂；化学蚀刻侧边平直、侧蚀量小，高速连续冲压毛刺少；金丝 /铜丝超声波键合界面牢固不分层，适配自动化封装产线。

4. 耐受多道 SMT 回流焊，尺寸稳定性强

软化温度 450℃，多次 260℃峰值回流焊无软化塌陷；热膨胀系数与芯片匹配，冷热循环不会产生封装分层、引脚偏移缺陷。

5. 电镀、焊接、钎焊综合适配性优良

磷元素优化表面浸润性，预镀镍、预镀锡、镀金附着力强，有效抑制锡晶须；软钎焊、激光焊、电阻焊不起泡分层，适配封装多道焊接工序。

6. 量产性价比突出，功率封装通用主材

原料成本低于铬锆铜 C18150、铜镍锡 NB109；强度大幅优于Boway19210，是新能源功率器件、车载电气批量生产主流基材。

六、典型应用场景

1. 功率半导体引线框架（核心用途）

TO220、TO247、DPAK、IGBT 模块、MOSFET、晶闸管、整流桥大功率封装；光伏、储能功率器件散热支架

2. 车载电气大电流配件

汽车保险盒端子、ECU 电源连接器、新能源低压线束插片、电池模组导电连接片

3. 大功率消费电子元件

快充大功率端子、开关电源变压器引脚、工业大功率继电器导电簧片

4. LED 与光电器件

大功率 COB 照明支架、驱动电源散热导电基座、光模块功率引脚

5. 小型散热结构件

功率芯片辅助散热载片、电源模块均温薄片

七、同系列铜铁合金选型对比

1. Boway19400（C19400/K65）：高铁高强，60~73% IACS，大功率、厚引脚、高应力电源端子；

2. Boway19210（C19210/KFC）：微铁高导电 85~90% IACS，中小功率细间距蚀刻框架，强度偏低；

3. Boway19000 CuNi1P：64~70% IACS，折弯性能更优，VC 均温板、快充信号复合端子；

4. C5190 锡磷青铜：导电仅 22% IACS，发热大，仅低端小电流片；

5. C18150 铬锆铜：导电 80%+、耐高温耐磨，成本偏高，仅电阻焊电极、超大电流高压触点。

八、加工工艺要点

1. 成型选材：蚀刻功率框架优先 1/2H 半硬 R370；IGBT 厚引脚选用 3/4H、H 硬态；复杂深冲支架采购 O软态成型后时效；

2. 完整热处理路线：900~930℃固溶水淬软化冷轧成型→440~470℃低温时效，同步释放峰值强度与导电；时效后避免大角度冷折弯，易疲劳开裂；

3. 表面配套：引线框架通用预镀薄镍 + 预镀锡，提升抗氧化、抗锡晶须；

4. 工况限制：不适合超高真空镀膜器件（优先 C10200 无氧铜）、微型低电流精密弹性弹片（优先 C19025/NB109钛铜）。

九、选型总结

Boway19400（C19400 高铁铜铁磷）是大功率半导体引线框架、车载大电流电源连接器专用中高强高导铜合金，依靠高含量铁弥散强化实现优异高温抗蠕变与结构刚性，同时保有中高导电散热能力，冲压、蚀刻、电镀、焊接全制程适配，综合生产成本优势明显，是功率电子行业标准化量产核心材料。