发泡应用EVA扬子巴斯夫V5110J共聚物软管电缆屏蔽料
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- 产地牌号
- EVA扬子巴斯夫V5110J
- 特性
- 电缆屏蔽料EVA
- 属性
- 注射成型共聚物
发泡应用EVA扬子巴斯夫V5110J共聚物软管电缆屏蔽料
EVA V5110J（V-5110J） 是扬子巴斯夫（扬子石化-巴斯夫有限责任公司，BASF-YPC）出品的交联发泡级（FoamGrade / Crosslinkable）、挤出/注塑两用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（Ethylene Vinyl AcetateCopolymer，EVA），呈本色半透明–乳白颗粒，含微量热稳定剂（BHT）。该牌号VA（醋酸乙烯酯）含量 18.2～19.0 wt%、密度 0.941～0.944 g/cm³（典型0.943）、熔体流动速率 MI(190℃/2.16kg)＝2.3～2.7 g/10min（典型2.5），分子结构适合与有机过氧化物（DCP/BIBP）发生自由基交联反应，配合 AC发泡剂进行模压化学交联发泡；具备适中熔体强度，可用于软管挤出、电缆屏蔽料掺混基体及注塑软质制件。VA≈18～19%在柔软度、发泡挺度与填料包容性间取得平衡——高于 VA26～28% 过软发泡易塌陷、低于 VA12% 偏硬填料分散差，是国产交联发泡EVA 的经典主力牌号，对标台塑 7350M（VA18 MI2）、韩华道达尔 E180F、延长中煤 V5120J等同参数交联发泡级。
✅ 关键标签：交联发泡级(Foam/Crosslinkable)｜VA≈18～19% 经典鞋材发泡｜MI≈2.5中低流高熔体强度｜可过氧化物交联｜挤出软管/电缆屏蔽掺混｜注塑软质件｜国产对标台塑7350M/韩华E180F
乙酸乙烯酯含量(VA) | — | Q/3201-BYC-02.01 / FT-IR | 18.2～19.0（标称18.5） | wt% |
密度 / 比重 | 23℃ | ASTM D-792 / ISO 1183 | 0.941～0.944（典型0.943） | g/cm³ |
熔体质量流动速率(MI/MFR) | 190℃ / 2.16kg | ISO 1133 / ASTM D-1238 | 2.3～2.7（典型2.5） | g/10min |
熔融峰值温度(DSC) | 10℃/min | ASTM D-3418 / ISO 3146 | 82～86（常见报84～85） | ℃ |
维卡软化温度(Vicat) | 1kg负荷 50℃/h | ASTM D-1525 / ISO 306 | 62～66 | ℃ |
拉伸强度（断裂·未发泡实心片） | 23℃ 注塑片 | GB/T 1040 / ASTM D-638 | 15～17 | MPa |
断裂伸长率（未发泡实心片） | 23℃ | GB/T 1040 / ASTM D-638 | 650～850 | % |
弯曲模量（表观·未发泡） | 23℃ | ASTM D-790 / ISO 178 | 30～60（参考低模量软弹） | MPa |
邵氏硬度 A（未发泡实心片） | 23℃ | ASTM D-2240 | 90～93 | Shore A |
邵氏硬度 D（未发泡实心片） | 23℃ | ASTM D-2240 | 35～38 | Shore D |
脆化温度 | — | ASTM D-746 | ＜-70 | ℃ |
吸水率（24h） | 23℃ | ASTM D-570 | ＜0.05 | % |
氧化和着色粒子 | — | Q/3201-BYC-02-2005 | ≤7 pc/kg（典型0） | pc/kg |
热稳定剂 | — | — | BHT抗氧化剂(微量) | — |
交联适用性 | DCP/BIBP + AC发泡剂 | — | 优良（推荐过氧化物交联发泡） | — |
⚠️ 实测值随测试机构及制样条件略有浮动，终以扬子巴斯夫原厂 TDS 及 COA为准。发泡成品物性（密度、硬度、回弹、压缩变形）高度依赖配方中交联剂/发泡剂用量、硫化温度时间及倍率。
VA≈18～19%、MI≈2.5 g/10min配合适中分子量分布赋予高熔体强度与抗垂延性，密炼时包辊性好、不易流淌，利于均匀混入 DCP/BIBP（过氧化物交联剂）与 AC发泡剂。过氧化物在 160～175℃ 引发大分子自由基偶联形成三维网络，锁定 AC 发泡剂（分解温度≈200～210℃）产生的N₂/CO 气体，形成均匀闭孔微泡孔（孔径 50～200μm），硫化后压缩变形（70℃×22h）降至20～35％（依配方），长期使用回弹保持好——是运动鞋中底、EVA 发泡片材的标准要求。
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VA=18～19%：比 VA26～28% 发泡挺度高、不易塌陷；比 VA12～14%填料/色粉分散好、低温韧性佳，是鞋材交联发泡公认优 VA 区间。
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MI=2.3～2.7：低于热熔胶级（MI＞100）与通用注塑级（MI≈6～25），高分子量带来高熔体强度，平模头挤板时边缘整齐、厚度均匀；不适合高速薄壁注塑充填（可选MI 更高牌号），但适合慢速模压与中低速挤出。
断裂伸长率＞650%、脆化温度＜-70℃，寒冷环境仍柔韧；对碳酸钙、滑石粉、EVA回收料、炭黑（电缆屏蔽用）、色粉、架桥助剂（TAIC）分散性好——既可用于交联发泡鞋材，也可作为电缆无卤阻燃屏蔽料/护套的 EVA载体树脂（掺混 Al(OH)₃/Mg(OH)₂ 或导电炭黑，通常 V6110M 填料包容性略更优但因同 VA 区间 V5110J亦可参用）。
挤出片材可真空吸塑（热成型）、压花、层压、粘接、涂装；符合 RoHS/REACH限制物质要求（终成品需关注发泡剂/交联剂合规）。
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运动鞋中底（Midsole）：跑步鞋/篮球鞋/训练鞋 EVA交联发泡中底——经典主应用，提供缓震回弹与形状保持（配方例：V5110J 100phr + DCP 0.6～1.0phr +AC发泡剂 2～4phr + CaCO₃ 0～30phr + 色粉/助剂）
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鞋垫/内底（Insole）：模压 EVA 鞋垫基材，可复合织物面
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拖鞋/凉鞋鞋底：交联发泡 EVA 大底/中底一体成型（耐磨不易压陷）
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发泡片材/卷材：瑜伽砖、健身垫基材、行李箱吸塑内衬片、包装缓冲垫、玩具积木发泡片——经模压发泡→剖片→裁切成品
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运动护具内衬：护膝/护肘/头盔内衬缓冲层（闭孔交联发泡片层复合）
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无卤低烟阻燃（LSZH）电缆基体掺混：与高 VA 或 V6110M 共混作无卤阻燃电缆护套/内护层基体（主载体多推荐V6110M VA26～28% 更高填料包容性，V5110J 可少量掺入调节发泡性或成本）
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半导体屏蔽料载体（少量）：与导电炭黑混炼制半导电屏蔽层复合物（体积电阻率依炭黑量与分散调控；高填充主选V6110M，V5110J 可作共混调节）
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电缆填充条/内衬垫：软质 EVA 挤出填充条提供弯曲缓冲
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挤出软管：单层或外层软质 EVA 管——园艺软管内层、食品输送软管（非高温杀菌，需验证添加剂食品接触合规）、玩具充气管
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注塑软质件：电缆防水接头密封内芯、堵头、减震垫圈、软质玩具部件（EN71-3 需确认配方）、文具握把套
❗ 注意：V5110J 为热塑性 EVA基材，必须经氧化物交联+化学发泡后才具低压缩变形与耐热性；纯树脂为热塑性。不建议代替 MI≈6 VA28 牌号（如扬巴V6110M/杜邦 Elvax 260）作主热熔胶或高填料电缆屏蔽唯一载体（填料＞60% 推荐V6110M）。食品接触应用须由成品制造商完成迁移测试确认。
干燥 | 一般不需预烘（吸湿极低），受潮结块可 60～70℃ 烘 1～2h；避免＞80℃ 结团 |
交联发泡模压（鞋材/片材） | 密炼/双辊：辊温90～105℃塑化EVA→加填料/色粉→加 DCP/BIBP（防过早分解）→加 AC发泡剂→薄通打三角包→出片冷却裁预坯(Preform)；模压硫化 155～170℃、保压至架桥完成再泄压防塌缩；时间依厚度5～15min；发泡倍率 2～5 倍（密度 0.12～0.35g/cm³）依发泡剂/架桥剂量调 |
挤出成型（管/片） | 料筒后段 150～170℃ / 中 180～200℃ / 前段 195～210℃（≤220℃）/ 口模 190～210℃；螺杆L/D≥20～24，压缩比 2.0～2.5:1；冷却水温阶梯控；注意 MI 偏低不宜过高速挤薄壁 |
注塑成型（软质小件） | 料温 170～210℃（推荐 180～200℃），模温 20～40℃；注射压力 500～900 bar；因 MI偏低充模较慢，浇口略放大、保压时间略延长；不适合大型薄壁高速注塑（选 MI 更高牌号） |
大加工温度 | 建议＜220～230℃，持续＞240℃ 可能热分解产乙酸致变色腐蚀；停机＞30min 用 LDPE 或 PP 清洗 |
设备建议 | 长期加工建议料筒/螺杆耐腐蚀合金镀层（微量乙酸风险）；发泡混炼密炼机保证分散均一性 |
⚠️ DCP 有毒性分解产物需通风防爆；AC 发泡剂分解产少量气体注意局部排风；不同批次建议小试确定硫化曲线。
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