电子胶散热导热用球形高导热复合粉

产品特点

球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热硅胶，导热硅脂以及热相变片和mc基板中，提高产品散热性能。常温下不溶于水，能溶于无机酸和碱性溶液中。

产品参数

产品

球形导热粉-b类

产品型号

zh-hcm-b

平均粒度

5-10um

产品纯度

99.9%

理论密度

3.98g/cm3

电导率

<100μs/cm

熔点

2100℃

沸点

3000℃

白 度

90

球形度

95

导热率

200w/m.k(中航纳米经过特殊工艺处理）

fe2o3

<0.03%

含水量

≤0.1%

外 观

白色粉末

主要成分

高导热陶瓷材料

分散性

激光火焰喷射熔融法制备，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的导热性能。

备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。

优点应用 

1、激光熔融球形合金化制备，可得到热传导率高（200w）、散热性好的混合物；

2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物；
3、因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命；

4、热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
5、导热工程塑料：led灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
6、导热铝基覆铜板：大功率led电路基板、电源电路板等。

典型案例

导热灌封胶（建议添加量球形导热粉-a类10%+球形导热粉-b类10%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）

导热系数

2.0w/m.k

密度

1.65g/cm3

硬度

40-60shorec

体积电阻

>2.0*1014Ω.cm

介电强度

>20kv/mm

完全固化时间（25℃）

<12hrs

加温固化时间（90℃）

>30min

操作时间（25℃）

>60min

阻燃等级

v-0

技术支持

中航纳米可以提供球形导热粉在led散热、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、pps塑料、pa等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com