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王铜（CAS：1332-40-7）产品基础信息
碱式氯化铜、氯氧化铜、氧氯化铜、三盐基氯化铜
Copper oxychloride、Basic copper chloride、Copper chloride oxide、Tribasic copper chloride
CAS号：1332-40-7
分子式：Cu₂(OH)₃Cl
分子量：213.57
EINECS编号：215-572-9
质量：212.8435
PSA：90.34
LogP：无相关数据
主要成分：王铜是一类经典的无机碱式铜盐化合物，属于广谱保护性无机杀菌剂、农业植保原料、工业铜系助剂、防腐防霉填料与科研实验耗材。分子由铜离子、氢氧根离子与氯离子规整配位构成，晶体结构稳定、铜离子缓释性优良、抑菌活性持久。具备典型的无机铜盐理化特性，杀菌谱广、粘附性强、耐雨水冲刷，可通过释放微量活性铜离子破坏病菌蛋白结构与酶系统，抑制真菌、细菌繁殖萌发，同时可作为工业防腐、着色、催化辅助原料，广泛适配农业植保、工业材料改性、精细无机化工、高校科研实训等领域。
外观形态：常温常压下为绿色至蓝绿色结晶性超细粉末，粉体质地细腻干燥、蓬松均匀、无硬质团聚结块、无杂色斑点、无异味、无机械夹杂杂质。高纯度产品组分单一纯净，无铜、氯化铜、惰性盐分、水分及工艺副产物残留，粉体晶型规整、色泽均匀鲜亮、批次抑菌活性与理化稳定性一致性极强；工业级含微量惰性无机杂质与少量工艺残留，不影响基础植保喷施、常规材料防腐、普通实验应用。密封干燥避光隔氧条件下性状高度稳定，长期强光、高温、高湿敞口暴露环境下易轻微吸潮结块、色泽暗沉、活性小幅衰减，无自发变质、无结构分解、无完全失效现象。
熔点：250℃（分解），无明确熔融临界点，高温耐受性能良好，常温至中温区间分子配位晶体结构完整稳定，无构型变异、无晶格坍塌、无铜离子活性失活。常规温度区间可稳定保持粉体晶型与抑菌、防腐特性；持续超高温极限环境下会发生热分解，释放气体、氧化生成氧化铜杂质，彻底丧失杀菌植保、材料防腐、工业助剂等核心使用功能。常规常温储存、常温药剂复配、低温材料改性工况下热稳定性优异，适配各类植保配制、工业复配、常温实验工况，禁止长时间超高温灼烧、高温烘干处理。
沸点：无常规常压沸点，未达到汽化温度即发生高温热分解。中低温区间热稳定性，无提前分解、无组分挥发流失、无性能衰减；超高温环境下晶体结构破损、配位基团解离，产生有毒腐蚀性烟气与铜系氧化物副产物，完全失去植保药剂、工业助剂、科研实验耗材等应用价值。常温无挥发性，理化性质整体稳定，适配常温配制、密闭阴凉储存、温和复配工况，不适用于高温开放式热加工与高温加热体系。
密度：2.15～2.20g/cm³（25℃），碱式铜盐晶体结构规整致密，离子配位排布高度有序，分子间作用力稳定牢固，粉体堆积均匀密实，无密度分层、组分偏析、局部富集沉降现象。密闭避光、干燥通风环境下无相变、无晶格风化、无组分析出，规范密封储存可长期维持晶体结构完整性、抑菌活性与理化稳定性。
溶解性：常温下水溶性极差，几乎不溶于冷水、温水及各类中性水溶液体系；不溶于醇、、、苯类等常规有机溶剂。可缓慢溶于稀酸、氨水体系，溶解后发生配位解离，释放铜离子形成均一溶液。常温温和配比、中性体系复配工况下晶体结构稳定、无解离分解、无活性衰减，可均匀悬浮于水相体系用于植保喷施、材料掺杂，适配农业药剂配制、工业防腐填料复配、精密无机实验等应用场景。
功能特性：王铜核心具备缓释型铜离子活性，抑菌谱广泛、作用机制稳定、持效期长，属于保护性杀菌原料，可在作物、材料表面形成均匀防护膜，持续释放微量铜离子抑制病原菌孢子萌发与菌丝生长，有效预防各类真菌、细菌性病害。同时具备优良的粘附性、耐候性、防腐防霉性能，不易被雨水冲刷流失、不易光解失效，材料适配性强、配伍性良好，可与多数中性、弱酸性药剂及填料复配使用，兼具工业防腐、防霉、辅助催化等附加功能，适配农业植保、工业材料防护、精细化工改性等多类场景。
酸碱度：纯水悬浮体系呈弱酸性，化学性质温和稳定、无强腐蚀性、无强刺激性，碱式铜盐结构酸碱耐受性能适中，适配各类中性、弱酸性水相体系、植保药剂体系、材料填充体系。常规温和酸碱、常温环境下晶体结构与活性位点稳定、无快速水解、无结构破损；仅在极端高温、强碱性、强氧化剧烈条件下会发生配位结构裂解、铜离子钝化，导致杀菌抑菌、防腐防霉、工业改性等核心功能完全丧失，常规常温密闭避光使用工况下性能稳定可控。
稳定性：常温密封、干燥避光、隔氧阴凉通风条件下，分子配位晶体结构、铜离子缓释活性、杀菌防腐性能均可长期保持稳定，耐干燥、抗老化、耐储存、抗轻微氧化性能优良。对强光直射、长期高温高湿敞口环境较为敏感，强光易诱发微量光解钝化，高湿易导致粉体吸潮团聚、悬浮性能小幅下降，规范隔氧避光密封干燥储存可有效维持产品品相、粉体松散度与使用精度。常温干燥环境下不易氧化、不易霉变、无杂组分析出，批次性能一致性优异。
工业级：王铜有效组分含量≥98.0%，含微量惰性铜盐、工艺水分及少量残留组分，，粉体悬浮性良好、杀菌防腐性能稳定、工业适配性强，适用于大面积农业植保喷施、普通材料防腐填充、基础防霉改性场景。
纯：王铜有效组分含量≥99.0%，异构铜盐残留、盐分杂质、水分、不溶物含量极低，组分均匀、晶体结构完整、批次抑菌活性与复配稳定性一致性优异，适用于中端精细化植保用药、高端材料防腐防霉、常规无机改性实验场景。
分析纯级：王铜有效组分含量≥99.5%，杂质干扰极低、组分均一、纯度极高、活性稳定、实验重复性极强，无干扰性残留杂质与异构组分，适配高端无机化学科研、精密抑菌实验、配位化学研究、高校高精科研实训场景，可作为精密实验与标准改性原料。
销售规格：支持一瓶起售与多规格定制，采用密封避光防潮专用瓶、隔氧真空防潮封装，全程隔绝潮气、光照、氧气与环境杂质，有效防止粉体吸潮团聚、光解钝化、活性衰减、品相劣变。产品批次统一、晶型纯正、纯度达标、使用性能稳定、适配场景广泛，可全面适配农业植保防护、工业材料防腐防霉、精细化工改性、科研实验、教学实训、高端试剂配制等多领域场景，支持小批量单件采购使用。
储存条件：适宜常温阴凉、干燥通风、密封避光隔氧环境保存，高精科研及精密实验样品建议恒温干燥避光密封储存。远离高温热源、强光直射、潮湿积水、强氧化剂、强碱介质，严禁敞口长期放置，避免粉体吸潮结块、光敏老化、活性下降。不同品级产品分开存放，严禁与强碱性、强氧化、易潮解物料混储，防止触发结构分解、活性钝化导致功能失效。
用途：农业植保领域用作广谱保护性杀菌剂，广泛用于果蔬、粮油、经济作物的真菌、细菌性病害预防，喷施后粘附性强、持效期久、耐雨水冲刷；工业材料领域用作防腐防霉填料，添加于涂料、橡胶、建材体系中，提升材料防霉、防腐、抗老化性能；精细化工领域用作无机铜盐中间体，合成各类铜系杀菌剂、防腐助剂、配位化合物；科研实训领域用于无机碱式盐结构特性、铜离子抑菌机理、无机配位反应的教学演示与科研实训。
制备工艺：以高纯铜盐、含氯助剂为核心合成原料，经低温可控中和、恒温配位熟化、晶体析出、多级水洗除杂、盐分脱除、异构杂质精制、低温真空干燥、精细粉体筛分、隔氧避光密封封装等多道稳控工序精制而成，分级去除未反应原料、副产盐类、水分与工艺残留杂质，精准提纯高纯度高活性王铜粉体成品，得到工业级、纯、分析纯合格王铜产品。
危险性：属于无机铜盐功能性原料，常规常温干燥工况下理化性质稳定，无易燃易爆风险。超细粉体漂浮空气中可形成轻微粉尘氛围，对皮肤、眼部、呼吸道黏膜存在轻微刺激性，大量误食会引发铜离子蓄积不适，具备低等生物毒性。常规规范操作需保持环境通风开阔，佩戴防尘防护用具、护目镜与防护手套，杜绝粉尘吸入、误食与长期皮肤接触。严禁与浓强酸、高温强碱剧烈反应，防止引发结构分解、释放腐蚀性烟气。粉体废渣及包装按普通无机危废规范无害化处理，严禁随意倾倒，规避粉尘刺激、生物蓄积风险与环境污染隐患。
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持证合法经营各种化工原料：非危险化学品、危险化学品、易制爆、和易制毒等工业与试剂产品
批发（无仓储）：、、、乙醇（无水）、乙酸（含量>80%）、氢氧化钠、过氧化氢（20%≤含量≤60%）、漂白粉、铜、硝酸、、甲酸、正磷酸、硫化钠（含结晶水≥30%）、次溶液（含有效氯>5%）、氯[液化的]（以上经营项目许可证有效期至2017年4月7日），销售：塑料制品、钢材、建筑材料、化工产品...
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