花都区焊缝探伤检测 南沙区焊接现场探伤检测

花都区焊缝探伤检测 南沙区焊接现场探伤检测 

下面给你一套现场焊缝探伤（UT/MT/PT/RT通用）标准流程，按工程实际顺序走，可直接用于现场交底、监理报验或人员培训。

委托与资料准备（开工前）

施工单位自检合格，提交探伤委托单：

工程名称、构件 / 焊缝编号、材质、厚度、焊缝等级（一级 / 二级）、检测比例（/20% 等）。

附资料：焊缝布置图、焊接工艺评定、焊工证、外观检查记录。

检测单位编制探伤工艺卡（按 GB/T 11345、NB/T 47013 等），监理审批。

人员：UT/MT/PT/RTⅡ 级及以上持证人员上岗。

焊缝表面预处理（关键，必须做）

清理范围：焊缝 + 两侧各 20mm。

清除：焊渣、飞溅、铁锈、氧化皮、油漆、油污、水分。

要求：

UT：打磨至Ra≤6.3μm，保证耦合良好；

MT：Ra≤12.5μm，无油污、无松散锈皮；

PT：必须干净、干燥、无油；

RT：表面无影响底片的凹凸、飞溅。

外观检查（VT）：无咬边、焊瘤、弧坑、未焊满等超标缺陷。

现场安全与区域布置（RT 尤其重要）

UT/MT/PT：

场地平整、通风；高空作业搭设脚手架、安全带。

RT 射线：

设警戒区 + 警示标志 + 专人监护；

安全距离：X 射线≥30m，γ 射线≥50m，配剂量仪；

禁止无关人员进入，夜间红灯警示。

设备校准与参数设置（每天 / 每班必做）

1）超声波 UT

探头：按厚度选（≤8mm 用 5MHz K2.5～K3；≥8mm 用 2～4MHz K1.5～K2.5）。

校准：

时基线：CSK-IA 试块，使回波对应实际深度；

灵敏度：CSK-IIA/RB-C 试块做DAC 曲线（评定线 / 定量线 / 判废线）；

表面补偿：3～6dB（根据粗糙度）。

2）磁粉 MT

设备：电磁轭（交流≥45N 提升力）。

校准：A1 30/100 试片贴工件，磁化后清晰显示磁痕。

磁悬液：非荧光 10～25g/L，荧光 1～5g/L。

3）渗透 PT

渗透剂 / 清洗剂 / 显像剂：在有效期内。

试块：铝合金对比试块验证灵敏度。

4）射线 RT

设备：X 射线机 /γ 射线源；胶片、增感屏、像质计、标记齐全。

参数：按厚度选管电压 / 电流 / 曝光时间，焦距 600～1000mm。

现场探伤操作（核心步骤）

1）超声波 UT（Zui常用）

焊缝两侧涂耦合剂（甘油 / 浆糊 / 专用耦合剂）。

探头锯齿形扫查：沿焊缝长度方向，横向摆动 10～15°，速度≤150mm/s，相邻扫查重叠≥10%。

发现超评定线回波：

定点、定位（深度 / 水平距离）、定量（长度 / 波高）；

标记缺陷位置、编号。

记录：焊缝编号、探头参数、DAC 曲线、缺陷位置 / 大小 / 性质。

2）磁粉 MT（铁磁材料表面）

磁轭垂直焊缝→通电→喷磁悬液→观察纵向缺陷。

磁轭平行焊缝→通电→喷磁悬液→观察横向缺陷。

磁化时间 1～3s，区域重叠≥10%。

观察：白光≥1000lx；荧光在紫外灯下观察。

记录：磁痕位置、长度、形态（裂纹 / 夹渣）。

后处理：清洗、退磁（残磁≤0.3mT）、防锈。

3）渗透 PT（不锈钢 / 铝合金表面开口）

渗透：均匀涂渗透剂，停留 10～20min。

清洗：清洗剂去除多余渗透剂，干燥 5～10min。

显像：薄而均匀涂显像剂，停留 5～10min。

观察：缺陷处显红色（着色）或黄绿色（荧光）痕迹。

记录：缺陷位置、长度、形态。

4）射线 RT（内部缺陷，可存档）

贴片：胶片 + 增感屏贴焊缝背面，像质计放焊缝一侧，标记底片号。

对光：射线源对准焊缝中心，焦距符合工艺。

曝光：按参数曝光，人员撤离至安全区。

暗室处理：显影→停显→定影→水洗→干燥（温度 20±2℃）。

评片：观片灯下判读缺陷（气孔 / 夹渣 / 未焊透 / 裂纹），按标准评级。

缺陷评定与返修复探

按标准评级：

一级焊缝：裂纹、未焊透、未熔合不允许；点状缺陷严控；

二级焊缝：允许少量微小气孔 / 夹渣，超标返修。

超标缺陷：标记→返修→ 复探（同一部位返修≤2 次）。

报告与资料归档

原始记录：探伤参数、扫查图、缺陷位置图、波形图 / 底片编号。

正式报告：

工程信息、检测依据、设备 / 人员、检测结果、缺陷分布图、评定结论；

Ⅱ 级以上人员签字

资料保存：原始记录 + 报告≥5 年。

一句话速记

资料→清表面→安设备→校准→扫查→判缺陷→返修复探→出报告。