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铟粉（CAS：7440-74-6）产品基础信息
金属铟粉、高纯铟粉末、铟金属粉体
Indium powder、Indium metal、Pure indium
CAS号：7440-74-6
分子式：In
分子量：114.82
EINECS编号：231-164-6
质量：114.9039
PSA：0.00
LogP：无
主要成分：铟粉是高纯度稀散金属单质粉体，属于低熔点、高延展性功能性金属基础原料。金属铟原子晶格结构稳定规整，具备的延展性、优良的导电导热性、超低熔点特性与良好的润湿附着性能，化学性质相对温和稳定。粉体状态比表面积适中、活性均匀、烧结润湿性优异，可适配低温焊接、合金改性、镀膜制备、半导体掺杂、导热材料合成等多类工艺场景，是电子半导体、新材料、精密冶金、光电显示、高端科研实训领域不可或缺的核心稀散金属原料。
外观形态：常温常压下为银灰色微细金属粉末，粉体干燥松散、粒径均匀、流动性优良，无硬质团聚结块、无杂色颗粒、无氧化发黑起皮、无机械夹杂杂质。高纯度产品金属纯度高、氧碳杂质极低、无氧化铟杂相、无金属掺杂杂质，粉体色泽均匀鲜亮、批次粒径分布、润湿性能及烧结活性一致性极强；工业级含微量惰性金属杂质与少量表面氧化薄层，不影响常规合金熔炼、低温焊接、材料复配等基础工况应用。常温干燥密封条件下性状稳定，常规室内存放氧化速率缓慢，长期高温、高湿、强氧化、敞口暴露环境下表面会逐步增厚氧化膜，出现色泽暗沉、粉体轻微团聚现象，无自发变质、无粉化失效、无剧烈氧化脱落现象。
熔点：156.6℃，属于典型超低熔点软质金属，低温熔融性能优异，常温至中温区间金属晶格结构完整稳定，无构型畸变、无组分分解、无性能衰减，物理柔性与化学稳定性保持良好。达到临界熔点可快速平稳熔融，熔融金属流动性佳、润湿性极强、附着均匀，适配各类低温焊接、合金浇筑、薄膜沉积工艺；持续超高温有氧环境下会快速氧化生成氧化铟，彻底丧失润湿焊接、导电导热、合金改性等核心使用性能。常规常温储存、低温加工工况下热稳定性优良，适配低温烧结、恒温熔融、精密焊接等工艺场景。
沸点：2072℃，常压沸点较高，中低温区间无挥发损耗、无汽化现象，热稳定性能良好。常规工业低温、中温加工区间无组分流失、无性能突变、无结构分解；超高温极限环境下可汽化升华，高温有氧条件下易伴随剧烈氧化反应生成金属氧化物，失去纯金属粉体的应用价值。整体抗热震、低温适配性能突出，是少有的兼具低熔点与高温稳定性的功能性金属粉体，适配精密低温工艺与高温真空制备工况。
密度：7.31g/cm³（25℃），金属粉体致密度均匀，晶格排布致密规整，铟金属原子分布有序，粉体堆积密度稳定均衡，无密度分层、组分偏析、局部沉降聚集现象。密闭干燥、通风避光环境下无相变、无风化变质、无组分析出，规范密封储存可长期维持粉体粒径完整性、金属纯度与综合使用性能稳定。
溶解性：常温下化学性质稳定，不溶于水、醇、类及常规中性、弱碱性溶剂体系。可缓慢溶于稀硝酸、稀等强酸体系，在浓热强酸中溶解速率加快，常温常规介质中无解离、无腐蚀损耗、无结构异变，适配各类常规工艺加工、体系复配、长期工况使用场景，耐常温大气腐蚀性能优异。
功能特性：铟粉具备极低熔点、超高延展性、优异的表面润湿性与附着力，导电导热性能优良，应力缓冲性能突出。相较于常规金属粉体，低温熔融流动性好、焊接浸润性强，可适配精密微小器件焊接与低温封装工艺；同时具备良好的合金改性能力，可提升合金柔韧性、抗疲劳性与耐高低温冲击性能。粉体烧结活性均匀，易成型、易镀膜、易掺杂改性，广泛适配半导体、显示材料、导热界面材料、低温焊料等高端领域，材料适配性广、工艺稳定性强、成品一致性高。
酸碱度：金属粉体呈中性，化学性质温和稳定、无腐蚀性、无强刺激性，适配各类冶金工况、电子加工体系、常规材料复配体系。常规中性、弱酸碱、常温潮湿环境下金属结构稳定、无析出、无水解、无性能衰减；仅在高温强腐蚀、强氧化极端环境下会发生表面氧化、轻微腐蚀变质，常规密闭储存与常规工业使用工况下性能稳定可控。
稳定性：常温密封、干燥通风、避光阴凉条件下，金属晶格结构、粉体活性、导电导热及润湿焊接特性均可长期保持稳定，大气抗氧化、耐候、耐储存性能优良。常温干燥空气中氧化速度极慢，仅长期敞口高湿、暴晒环境下会形成增厚氧化层，轻微影响表面润湿性，规范密封防潮避光储存可有效维持粉体纯度、粒径品相与核心应用活性。
工业级：金属铟含量≥99.0%，氧碳杂质含量可控，含微量惰性金属杂质与表层氧化杂质，，粉体流动性、焊接润湿性能稳定，适配工业批量低温焊料制备、普通合金改性、常规冶金加工场景。
纯：金属铟含量≥99.9%，氧、碳、铁、重金属等杂质含量极低，粉体组分均匀、烧结活性一致、批次润湿性能稳定性优异，适用于中端电子焊接材料、特种柔韧合金、精密导热材料改性场景。
分析纯/高纯级：金属铟含量≥99.99%，杂质含量极低、无机残留可控、粉体纯度极高、性能均一、实验重复性极强，无干扰性金属杂质与工艺残留组分，适配高端半导体掺杂、光电薄膜制备、精密科研实验、高校高精科研实训场景。
销售规格：支持一瓶起售与多规格定制，采用真空防潮密封包装、隔氧防尘真空封装，全程隔绝氧气、潮气与环境杂质，有效防止粉体表面氧化、吸潮团聚、润湿性衰减、品相劣变。产品批次统一、粒径均匀、纯度达标、金属性能稳定可靠，可全面适配电子焊接、半导体材料、新材料研发、教学实训、精密合金加工等多领域场景，支持小批量单件采购使用。
储存条件：适宜常温阴凉、干燥通风、密封隔氧避光环境保存，高端高纯粉体建议真空密封恒温储存。远离高温热源、明火、潮湿积水、强氧化剂、强腐蚀介质，严禁长期敞口暴露在空气与潮湿环境中，避免粉体持续氧化、表面氧化层增厚导致焊接与润湿性能下降。不同品级、不同粒径产品分开存放，严禁与强氧化、腐蚀性物料混储，防止粉体氧化变质、性能衰减失效。
用途：电子焊接领域用作低温无铅焊料核心原料，制备低熔点、高润湿性、高可靠性精密焊粉与焊膏；半导体领域用于芯片封装、半导体掺杂、电极镀膜、精密导电线路制备；新材料领域用作导热界面材料、柔性合金、防震缓冲合金改性原料，提升材料柔韧性与导热稳定性；光电显示领域用于ITO薄膜前驱原料、光电镀膜基材、显示器件精密封装；教学科研领域用于稀散金属理化特性、低熔点金属熔融机理、金属粉体烧结改性的教学演示与科研实训；精密冶金领域用于高端柔韧特种合金、耐腐蚀低熔点合金的熔炼制备。
制备工艺：以高纯粗铟锭为基材，经电解精炼、湿法提纯、除氧除杂、真空纯化、高速气流雾化制粉、低温粒径分级、表面钝化处理、真空退火、精密筛分、真空密封封装等多道精制工序加工而成，分级去除金属杂质、氧碳残留、工艺副产物与微量粉尘杂质，得到工业级、纯、高纯级合格铟粉成品。
危险性：常规状态下为稳定稀散金属粉体，无腐蚀性、无急性毒性，常温理化性质温和稳定。超细粉体漂浮于空气中可形成可燃粉尘氛围，遇明火、高温存在粉尘爆炸风险，粉体对眼部、呼吸道黏膜存在轻微刺激性。常规规范操作安全性可控，操作时保持环境通风、远离明火高温，佩戴防尘防护用具、护目镜与防护手套，避免大量粉尘吸入与长期皮肤接触。严禁与强氧化剂混存混运，避免引发氧化反应与粉尘安全隐患。废液、废渣及包装按稀有金属固废规范无害化回收处理，实现金属资源循环利用，严禁随意倾倒。
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持证合法经营各种化工原料：非危险化学品、危险化学品、易制爆、和易制毒等工业与试剂产品
批发（无仓储）：、、、乙醇（无水）、乙酸（含量>80%）、氢氧化钠、过氧化氢（20%≤含量≤60%）、漂白粉、铜、硝酸、、甲酸、正磷酸、硫化钠（含结晶水≥30%）、次溶液（含有效氯>5%）、氯[液化的]（以上经营项目许可证有效期至2017年4月7日），销售：塑料制品、钢材、建筑材料、化工产品...
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