耐热级PC/ABS台湾台化AC3100-02AA硬盘驱动器
- 报价
- ￥24.80元每千克
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- 牌号产地
- 台湾台化AC3100-02AA
- 特性
- 阻燃V-0非氯非溴PC/ABS
- 属性
- 笔记本外壳
耐热级PC/ABS台湾台化AC3100-02AA硬盘驱动器
台湾台化（Formosa Chemicals，TAIRILOY®）PC/ABS AC3100-02AA 耐热无卤阻燃合金用于硬盘驱动器（HDD）外壳及3C精密薄壁件的详细产品介绍、物性表与注塑工艺说明：
TAIRILOY® AC3100-02AA 是台湾化学纤维（Formosa Chemicals & Fibre Corp.，FCFC/台化塑胶）推出的AC3100系列改进型——耐热强化、低翘曲、无卤无溴无锑阻燃 PC/ABS 合金注塑级牌号。"02AA"后缀标识其经过特殊相容改性：热变形温度较标准AC3100略有提升（HDT≈98~105℃未退火），成型收缩率降低至0.4%（低翘曲），尺寸稳定性更优，专为硬盘驱动器（HDD）底座/上盖、光驱Loader、超薄笔记本外壳等对平面度和尺寸精度要求严苛的薄壁电子结构件设计。
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品牌/牌号：TAIRILOY® AC3100-02AA（PC/ABS Alloy, Halogen‑Free FR V‑0, Enhanced Heat Resistance & Low Warpage）
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生产商：台湾台化（台湾/宁波等效生产）
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颜色：Natural 本色（淡黄半透明颗粒），可定制黑（BK701等）/灰
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关键特征：UL 94 V‑0@1.5mm、5VB@2.0~2.3mm、5VA@3.0mm；无卤/无溴/无氯/无锑磷系阻燃；HDT(1.8MPa)≈98~105℃；MFR(240℃/5kg)=22 g/10min 中高流动；低翘曲收缩率0.4%；Izod缺口冲击≈550~600 J/m
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加工方式：注射成型（Injection Molding）
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合规：UL黄卡E162823，符合RoHS、REACH(SVHC)、IEC 62321无卤标准，CTI≥250V（PLC 0）
无卤环保阻燃 | 磷/氮系无卤阻燃，不含Br/Cl/Sb，低烟无滴落；V‑0(1.5mm)/5VB(2.0mm)/5VA(3.0mm)；LOI≈30~32%；CTI≥250V适合电气部件 |
耐热强化+低翘曲 | HDT(1.8MPa,未退火)≈98~105℃（较标准AC3100略升），成型收缩率仅0.4%（各向同性佳），大幅减小HDD外壳翘曲变形，保障磁盘与磁头装配平面度 |
中高流动薄壁成型 | MFR(240℃/5kg)=22 g/10min，(260℃/2.16kg)≈17 g/10min，适合壁厚0.8~1.5mm硬盘上下盖、光驱托盘等复杂薄壁充模 |
均衡抗冲击 | Izod缺口冲击(23℃/3.2mm)=550~600 J/m（≈55~60 kJ/m²），Charpy无缺口冲击不断裂(No Break)，满足运输跌落及抗振要求 |
尺寸稳定低吸水 | 平衡吸水率≈0.2~0.3%，湿热环境下尺寸变化极小，适合精密硬盘内部装配公差控制 |
表面及后处理 | 表面光洁度高，可丝印/喷漆/烫金；适合做哑光皮纹HDD外壳 |
环保合规 | RoHS、REACH、IEC 62321无卤认证 |
⚠️ 数据综合自台化官方TDS及行业物性库
具体以各批次出厂COA/Datasheet为准。
密度 / 比重 | 23℃ | g/cm³ | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.18 |
MFR 熔体流动速率 | 240℃/5.0kg | g/10min | ASTM D1238 / ISO 1133 | 22 |
MFR 熔体流动速率 | 260℃/2.16kg | g/10min | ASTM D1238 | ≈17 |
吸水率（23℃/24h） | — | % | ASTM D570 | 0.10~0.15 |
吸水率（饱和，23℃水） | — | % | ASTM D570 | 0.40~0.70 |
成型收缩率（流动向/横向，3.2mm） | — | % | ASTM D955 / ISO 2577 | 0.40（低翘曲） |
洛氏硬度（R标尺） | 23℃ | — | ASTM D785 / ISO 2039-2 | R‑115~R‑118 |
拉伸屈服强度 | MPa | ASTM D638 / ISO 527 | 60~63 |
断裂伸长率 | % | ASTM D638 | 30~50 |
弯曲模量 | MPa | ASTM D790 / ISO 178 | 2400~2750 |
弯曲强度（屈服） | MPa | ASTM D790 / ISO 178 | 93~98 |
Izod 缺口冲击强度(23℃,3.2mm) | J/m | ASTM D256 / ISO 180 | 550~600（≈55~60 kJ/m²） |
Izod 无缺口冲击(23℃) | J/m | ASTM D256 | NB（不断裂） |
Charpy 缺口冲击(23℃,4mm) | kJ/m² | ISO 179/1eA | ≈44~50 |
HDT 热变形温度(1.8MPa,未退火,6.4mm) | ℃ | ASTM D648 / ISO 75-2/A | 98~105（典型报98~100） |
HDT 热变形温度(0.45MPa) | ℃ | ASTM D648 | ≈120~125 |
Vicat 软化温度(B/50N) | ℃ | ASTM D1525 / ISO 306 | 108~112 |
玻璃化转变温度 Tg(PC相) | ℃ | — | ≈125~135 |
线性热膨胀系数(流动向,23~80℃) | ×10⁻⁵/K | ASTM D696 | ≈7.0 |
UL 94 阻燃等级 | V‑0(1.5mm) / 5VB(2.0~2.3mm) / 5VA(3.0mm) | UL 94 File E162823 |
极限氧指数 LOI | 30~32% | ASTM D2863 |
CTI（相比漏电起痕指数） | ≥250 V (PLC 0) | UL 746A / IEC 60112 |
体积电阻率(23℃) | ≥10¹⁶ Ω·cm | ASTM D257 |
介电强度(3.2mm) | 16~19 kV/mm | ASTM D149 |
由于低翘曲＋耐热略升＋无卤V‑0阻燃＋尺寸稳定＋中高流动，AC3100-02AA 典型用于精度要求高的薄壁电子结构件：
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硬盘驱动器（HDD）外壳：2.5"/3.5" HDD 上盖与底座（Cover & Base Plate），利用低翘曲(0.4%)保障磁盘盘片与磁头读取臂装配平面度
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光存储设备：CD/DVD/蓝光光驱 Loader外壳、光盘托架（Tray）、读写头护罩
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SSD外壳：部分M.2或外置固态硬盘金属替代塑壳（非EMI屏蔽要求区）
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笔记本电脑/平板超薄外壳（0.6~1.0mm壁厚）、显示器前框后壳
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数码相机/摄像机外壳、摄像头模组底座
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打印机/复印机/扫描仪外壳及内部框架
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适配器/充电器外壳、路由器/交换机/机顶盒壳体
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5G小基站滤波器外壳、服务器内部阻燃组件
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汽车内部件：仪表板饰框、门板内饰、手套箱（非发动机舱）
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电视边框/背板、智能开关面板、仪器仪表壳体
❗ 注意：AC3100-02AA 不含内置UV吸收剂，长期户外暴晒会褪色/黄变，户外应用须选耐候PC/ABS或做涂层。不耐酮类（/擦拭发白）、强酸强碱。非食品级、非医疗级。HDD需EMI电磁屏蔽时通常配合导电涂层或金属屏蔽罩。
预干燥 | 100~110℃ × 3~4h（除湿干燥），含水率≤0.02%~0.04%（阻燃PC/ABS对水分敏感，防银纹/气泡） |
熔体温度 | 230~265℃（典型240~255℃），高不超280~285℃防阻燃剂/ABS降解 |
料筒温度 | 后段210~230℃ / 中230~250℃ / 前240~260℃ |
喷嘴温度 | 240~255℃（略低于前料筒防流涎） |
模具温度 | 60~80℃（HDD外壳精度要求高建议70~80℃获低内应力及尺寸稳定；薄壁可60℃缩短周期） |
注射速度 | 中高速（薄壁0.8~1.5mm需快充模防短射/冷料痕），避免滞流困气 |
背压 | 0.3~0.7 MPa（3~7 bar），过低易混入空气，过高致剪切过热 |
螺杆转速 | 中等偏快（40~70 rpm），注意剪切热控制 |
保压 | 50~70% 注射压力，依壁厚设多级保压（注意HDD盖类件需防缩痕与翘曲平衡） |
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销售：塑胶原料、其他化工产品、塑胶辅料、塑胶助剂、塑胶制品（以上项目不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口。
天扬本公司在中国华南地区的进口工程塑料供应商，本公司坐落于中国塑胶商贸东莞樟木头镇！公司自成立以来以优质的产品及诚信的服务在塑胶原料销售行业中赢得了良好的口碑，并深受广大客户的信赖！主营品牌：美国杜邦、沙伯基础（原美国GE）、日本三菱、日本宝理、日本东丽、日本帝人、德国拜耳、德国巴斯夫、台湾奇美、韩国LG，国产各种型号等！塑胶原料及加纤防火，增韧耐寒，导电，抗静电，耐热.导电、耐侯.抗紫外线等特殊工程塑料。公司销售: POM,PC,PM...