KLF194SHT超薄冲压带日系铜铁合金

一、牌号定位与对标

KLF194SHT 是日本铜材厂商开发的 Cu-Fe 系微量合金铜，属于高导电超薄冲压专用基材，主打超高导电、极低残余轧制应力、易折弯、低成本，定位轻薄微型连接器、FPC 弹片、引线框架、小电流信号触点；对标国标 C19400 铜铁磷合金、国产低铁高导铜带，区别铜镍硅、磷青铜弹性合金，导电优势极强，无钴无铍环保，适配 0.02~1.2mm 超超薄精密高速冲压、化学蚀刻工艺。

化学成分（原厂标准质量分数）

Cu 余量；Fe 0.08～0.22，微量 P 脱氧净化；不含 Ni、Sn、Co、Be、Si 强化元素；Fe、Pb、Bi 杂质严格管控，无粗大金属夹杂。强化机理：微量铁元素均匀弥散分布于铜基体，细晶强化小幅提升抗拉与抗软化能力，几乎不牺牲纯铜高导电特性；轧制采用专属低温去应力工艺，带材内应力极低，冲压、蚀刻后无翘曲、波浪变形，解决普通韧铜冲压扭曲、超薄料易裂问题。

二、基础物理参数

密度：8.92 g/cm³弹性模量：124 GPa线膨胀系数：17.8×10⁻⁶/℃导电率：85～92 % IACS，远高于磷青铜、铜镍硅、铜镍锡合金，小电流回路几乎无发热、信号损耗极低；热导率：350～380 W/(m・K)软化温度：280℃，短时耐受 260℃回流焊，长期 110℃以上高温无持续夹持力，不适合需要长期弹性压紧的大功率端子；耐蚀：中性盐雾 400h 无红锈，仅适配室内干燥消费电子环境，不耐机舱油污、户外盐雾腐蚀。

三、SHT 超薄系列标准力学（低应力专用状态）

1. O 软态（0.02~0.4mm 超薄蚀刻引线、散热薄衬片、FPC 无夹持导电片）抗拉 230～270 MPa，HV70～90，伸长率≥42%，可深度拉伸、极小 R 折弯不开裂，蚀刻尺寸精度稳定无变形。

2. 1/2H 半硬（微型 PCB 导电引脚、摄像头模组导电连接片、充电底座无弹力导电片）抗拉 310～360 MPa，HV105～125，伸长率≥20%，轻微折弯加工不变形，冲裁断面光洁无毛刺。

3. H 硬态（超薄固定导电汇流片、小型引线框架基底、屏蔽连接薄片）抗拉 380～430 MPa，HV140～160，伸长率≥8%，成型后结构稳定，仅作固定导电件，无长期弹性夹持能力。

四、KLF194SHT 核心优势

1. 超高导电导热，信号传输损耗极低导电 85% IACS 以上，接近脱氧紫铜，微型信号引线、高频弱信号触点阻抗波动极小，发热远低于磷铜、铜镍硅。

2. SHT 专属低应力轧制，超薄加工不变形原厂去应力轧制工艺，0.02mm 极薄带冲压、化学蚀刻后平整无翘曲，高密度多引脚微型元件量产良率大幅提升，适配半导体小型引线框架。

3. 超薄成型韧性优异，折弯容错率高不含高锡、镍硅硬质强化相，薄板塑性，多道小角度折弯、浅拉伸结构不易崩边分层，模具损耗更低。

4. 电镀、焊接适配性基体纯净低氧化，预镀镍、镀金镀层附着力强；锡焊、超声焊浸润均匀，无气孔虚焊，适配消费电子 SMT 封装流程。

5. 环保低成本，大批量平价导电件无钴、铍、铬等管控重金属，原材料成本低于铜镍硅、钛铜，适合大批量无弹力微型导电片降本。

五、供货规格（SHT 超薄冲压专用铜带）

厚度 0.02～1.2mm，分切宽度 2～350mm，厚度公差 ±0.0015mm；镜面低应力去油表面；支持分条、定尺零切、覆膜防氧化；配套细棒 Φ2～50mm 用于微型插针车削。

六、细分应用场景

1. 轻薄消费电子：手机、平板 FPC 无夹持导电连接片、TWS 耳机内部导电引线、摄像头模组微型导电衬片；

2. 微型半导体元件：小型二三极管引线框架基底、功率器件超薄散热辅助片；

3. 小型连接器配件：无弹力固定导电引脚、充电底座导电接触片（无高夹持力需求）；

4. 仪器仪表轻薄元件：便携式检测设备信号引线、传感器无弹性导电薄片。

七、同类材料替换对比

1. C19400 国产铜铁合金：性能接近 KLF194SHT，价格更低，但轧制内应力偏高，超薄蚀刻件易轻微翘曲，适合普通厚导电片；

2. C12200 磷脱氧铜：导电略高，但强度偏低，超薄冲压易变形，无细晶强化，不适合精密蚀刻引线；

3. MF202 (C5071)/EFTEC5 磷铜：弹性好、可做夹持弹片，但导电仅 17~23% IACS，发热、信号损耗大，仅适合需要弹力的触点；

4. C70250/KLF85 铜镍硅：高温抗松弛、弹性夹持力强，但导电仅 45~64% IACS，成本更高，用于需要长期压紧的车载、功率弹片；

5. C10300 高纯无氧铜：导电高，但强度极低、成本昂贵，仅真空半导体专用，不适合大批量冲压端子。

使用限制提醒

1. 无高温抗蠕变性能，无长效弹性夹持能力，不能用于需要插拔、螺栓压紧、长期保持接触力的连接器弹片；

2. 软化温度偏低，不可长期 120℃以上密闭高温、发动机舱、储能湿热腔体使用；

3. 耐油污、耐盐雾性能差，户外、车载机舱、化工设备不适用，仅室内干燥消费电子场景。