40%(玻纤+无机物)LCP日本住友化学E6808 UHF BZ本色阻燃V0
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- 牌号产地
- LCP住友化学E6808 UHF BZ
- 特性
- 本色阻燃V0
- 属性
- 高耐热级40%(玻纤+无机物)
40%(玻纤+无机物)LCP日本住友化学E6808 UHF BZ本色阻燃V0
日本住友化学（Sumitomo Chemical）SUMIKASUPER® LCP E6808 UHF BZ（E6808-UHF-BZ）——40%玻纤+无机物复合增强液晶聚合物（LCP），Type II 高耐热级，本色（自然米黄/浅金褐不透明），UL94 V-0阻燃，低介电损耗、高刚性、低翘曲，是高频连接器、天线模块及精密SMT部件的优选材料。详细介绍如下：
SUMIKASUPER® E6808 UHF BZ 是住友化学 E6800 系列中40wt% 玻璃纤维＋无机矿物复合增强（LCP-GF/Mineral 40%）的注塑级液晶聚合物，牌号后缀 UHF BZ＝Ultra High Frequency适用·Base Natural Color（本色/自然色，浅金褐不透明），黑色对应为 E6808 UHF BK。
E6808 采用 Type II（对羟基苯甲酸/2,6-萘二甲酸/对苯二甲酸三元共聚LCP），相较 Type I（E4000系列）具有更低的介电常数(Dk)与损耗因子(Df)、更优的高频传输稳定性，配合40%复合填充使各向异性大幅降低（MD/TD收缩差小），适合5G/毫米波天线、高频RF连接器、光通信模块及要求低翘曲的大型SMT接插件。本征UL94 V-0阻燃（无卤），可承受无铅回流焊260～280℃。
40%(玻纤+无机物)复合增强 | 弯曲模量≈13,000～14,000MPa，高刚性支撑大尺寸SMT件；矿物协同GF大幅降低各向异性翘曲，MD≈0.09%、TD≈0.28%（实测因壁厚浮动） |
阻燃 V-0 本色 | UL94 V-0（0.1～3.0mm全厚度），本征阻燃无卤素/，符合 RoHS/REACH/UL E52995 |
UHF高频适用（低Dk/Df） | Type II基体+Dk(1GHz)≈3.6～3.8，Df(1GHz)≈0.004～0.006，信号损耗低于Type I LCP，适合天线/RF模块 |
注射成型高耐热 | HDT(1.8MPa)≈280～295℃，Tm≈345～350℃，可承受无铅回流焊 260～280℃ 多次循环 |
尺寸稳定低吸湿 | 吸水率仅0.02%（24h），湿热几乎不影响尺寸；CLTE(MD)低至≈1×10⁻⁵/K |
耐化学/耐焊剂 | 耐松香焊剂、稀酸碱、多数溶剂；不耐浓氧化性酸及高温强碱浸泡 |
密度（比重） | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.73～1.75 | g/cm³ |
玻纤+无机物含量 | — | 40 | wt% |
吸水率（23℃，24h） | ISO 62 / ASTM D570 | 0.02 | % |
成型收缩率（流动向 MD，1mmt） | Sumitomo Method | 0.07～0.09 | % |
成型收缩率（横向 TD，1mmt） | Sumitomo Method | 0.25～0.30 | % |
线性热膨胀系数 CLTE（MD，50～150℃） | ISO 11359-2 | 1.0～1.2×10⁻⁵ | K⁻¹ |
线性热膨胀系数 CLTE（TD，50～150℃） | ISO 11359-2 | 3.5～4.5×10⁻⁵ | K⁻¹ |
拉伸强度（断裂） | ASTM D638 / ISO 527 | 130～155 | MPa |
拉伸模量 | ISO 527 | 13,000～14,000 | MPa |
断裂伸长率 | ISO 527 | 1.8～2.2 | % |
弯曲强度（23℃） | ASTM D790 / ISO 178 | 180～210 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ASTM D790 / ISO 178 | 13,000～14,000 | MPa |
悬臂梁缺口冲击（23℃） | ASTM D256 | 90～105 | J/m |
简支梁缺口冲击（23℃） | ISO 179/1eA | 18～22 | kJ/m² |
热变形温度 HDT（1.8MPa） | ASTM D648 / ISO 75-2/A | 280～295 | ℃ |
热变形温度 HDT（0.45MPa） | ASTM D648 | 305～315 | ℃ |
熔点 Tm（DSC） | — | ≈345～350 | ℃ |
体积电阻率 | ASTM D257 / IEC 60093 | >10¹⁵～10¹⁶ | Ω·cm |
介电强度（1mm） | IEC 60243-1 | 38～42 | kV/mm |
介电常数 εr（1MHz） | IEC 60250 | 3.7～3.9 | — |
介电常数 εr（1GHz，带状线） | IPC-TM-650 | 3.6～3.8 | — |
耗散因数 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.005～0.008 | — |
耗散因数 tanδ（1GHz） | IPC-TM-650 | 0.004～0.006 | — |
CTI | IEC 60112 | 125～150 | V |
阻燃等级（UL94） | UL 94 | V-0（0.1mm↑） | — |
外观 | — | 本色/自然浅金褐不透明（UHF BZ） | — |
※ 典型值非保证规格，以原厂 TDS / COA 为准；本色 BZ 为自然色不透明浅金褐，非纯白/透明。
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高频/5G通讯：5G天线模块、毫米波雷达天线基板支架、RF同轴连接器、光收发模块外壳/隔离壁（低Dk/Df+低翘曲）
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精密SMT连接器：板对板(BTB)大尺寸连接器、FPC/FFC多Pin插座、高速差分信号连接器（低各向异性保SMT平整度）
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汽车电子：车载毫米波雷达支架、V2X通信模块外壳、ECU高频接插件
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工业/医疗电子：高频传感器基座、耐高温绝缘骨架、微型继电器外壳
预干燥 | 140～150℃ × 3～5h（除湿干燥机，露点≤-40℃），含水率＜0.02%；虽吸湿极低仍需烘干防银纹 |
料筒温度 | 后段330～350℃ / 中350～370℃ / 前365～385℃（熔体通常 355～375℃），高不超 400℃ |
模具温度 | 80～130℃（推荐 100～120℃）；适当模温助熔接痕强度，E6808对模温不敏感 |
注射速度/压力 | 中高速注射利用LCP高流动性，保压40～70MPa防缩孔；因低各向异性仍应避免过度保压引入残余应力 |
螺杆/背压 | 背压 0.2～0.5 MPa（偏低），防止剪切过热降解 |
清机 | 开机用PE/PP或专用LCP洗机料清洗，停机须彻底排空料筒 |
退火（可选） | LCP通常不需退火；若有特殊尺寸要求可 200～230℃×20～30min酌情处理 |
尼龙PA66,PA12,POM,PC,PMMA,PPS,PBT,EVA,ABS,PC/ABS,POE,PET,弹性体TPU,TPV,铁氟龙,沙林树脂,美国杜邦,德国巴斯夫,台湾奇美,科思创,沙特基础，日本帝人系列等..
销售：塑胶原料、其他化工产品、塑胶辅料、塑胶助剂、塑胶制品（以上项目不含危险化学品）；货物进出口、技术进出口。
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