阻燃V0通讯设备LCP日本宝理E471i注射成型 35%(玻纤+矿物)
- 报价
- ¥68.80元每千克
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- 牌号产地
- LCP日本宝理E471i
- 特性
- 阻燃V0通讯设备
- 属性
- 注射成型 35%(玻纤+矿物)
阻燃V0通讯设备LCP日本宝理E471i注射成型 35%(玻纤+矿物)
日本宝理(Polyplastics)LAPEROS® E471i——35%玻纤+矿物复合增强液晶聚合物(LCP),UL94 V-0阻燃、低翘曲、高耐热、高流动性,专用于通讯设备及SMT精密连接器。以下是完整产品介绍:
LAPEROS® E471i 是日本宝理塑料(Polyplastics)生产的注塑级液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer, LCP),填充 35wt% 玻璃纤维+矿物(GF+MD 35%),典型色号为 VF2201(自然色/米黄) 和 BK210P(黑色)。
该材料属于 LAPEROS® E 系列高流动精密成型品级,兼具超高耐热(HDT 265℃@1.8MPa)、UL94 V-0 阻燃(0.1mm起)、极低各向异性收缩(MD 0.06% / TD 0.43%)及优异高频电气性能,可承受无铅回流焊(260℃峰值),是通讯连接器、5G射频模块、IC插座等薄壁精密电子部件的主流选材。
阻燃 V-0 | UL94 V-0(0.1~3.0mm全厚度),本征阻燃无需卤素添加剂,符合 RoHS/REACH |
通讯设备适用 | Dk≈3.8(1MHz)/3.4~3.5(高频),Df≈0.02~0.03,信号损耗低;耐 SMT 260℃回流焊不翘曲 |
注射成型+高流动 | 熔体粘度极低,螺旋流长优异,可充填 0.2~0.4mm 超薄壁、多 pin 精密连接器 |
35% GF+矿物低翘曲 | 矿物协同玻纤大幅降低各向异性,MD收缩仅 0.06%,TD 0.43%,SMT后平面度好 |
耐温/尺寸稳定 | HDT 265℃(1.8MPa),Tg>300℃,吸水率仅 0.03%,几乎不受温湿度影响尺寸 |
耐化学性 | 耐稀酸、碱、油脂、焊剂、大多数有机溶剂;不耐强氧化性酸及浓碱高温浸泡 |
密度 | ISO 1183 | 1.67 | g/cm³ |
玻纤+矿物含量 | — | 35 | wt% |
成型收缩率(流动向 MD,1.0mm) | 内部方法 | 0.060 | % |
成型收缩率(横向 TD,1.0mm) | 内部方法 | 0.43 | % |
吸水率(23℃,24h) | ISO 62 | 0.030 | % |
洛氏硬度(M标尺) | ISO 2039-2 | 65 | — |
拉伸强度(断裂) | ASTM D638 | 140 | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 2.3 | % |
弯曲强度(屈服) | ISO 178 | 195 | MPa |
弯曲模量 | ISO 178 | 13,500 | MPa |
简支梁缺口冲击(23℃) | ISO 179/1eA | 20 | kJ/m² |
热变形温度 HDT(1.8MPa,未退火) | ISO 75-2/A | 265 | ℃ |
热变形温度 HDT(0.45MPa,未退火) | ISO 75-2/B | 285 | ℃ |
熔点 Tm(DSC) | — | ≈335 | ℃ |
体积电阻率 | IEC 60093 | 2.0×10¹⁶ | Ω·cm |
介电强度(1.0mm) | IEC 60243-1 | 47 | kV/mm |
介电常数 εr(1kHz / 1MHz) | IEC 60250 | 4.30 / 3.80 | — |
耗散因数 tanδ(1kHz / 1MHz) | IEC 60250 | 0.020 / 0.030 | — |
耐电弧性 | — | 176 | sec |
相比漏电起痕指数 CTI | IEC 60112 | 150 | V |
阻燃等级(UL94) | UL 94 | V-0 | — |
UL 黄卡档案号 | — | E106764 | — |
※ 典型值非保证规格,以原厂 TDS / COA 为准
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通讯与电子连接器:RJ45/USB Type-C/HDMI/RF同轴连接器、FPC/FFC软板插座、板对板连接器(BTB)、SIM/SD卡槽
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5G与高频模块:5G基站天线模块、射频开关、小型化高频连接器(低 Dk/Df)
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IC封装与计算机:CPU/PGA插座、内存插槽、芯片载体骨架(SMT兼容 260℃)
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汽车电子:车载摄像头连接器、毫米波雷达外壳、ECU接插件(耐温+尺寸稳)
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工业精密件:耐高温绝缘骨架、微型泵阀件、传感器外壳
预干燥 | 120~150℃ × 3~5h(除湿干燥机),含水率<0.02%;LCP虽吸湿极低但微量水汽致银纹 |
料筒温度 | 300~360℃(通常 320~345℃),高不超 390℃;E471i 流动性好可适当取中下限 |
模具温度 | 80~140℃(推荐 100~120℃);适当模温助充填但 LCP 对模温不敏感,过低可能致熔接痕弱 |
注射速度/压力 | 中高速注射(利用高流动性),保压适当以防缩孔;因低收缩注意避免过度保压引入残余应力 |
螺杆/背压 | 背压 0.2~0.5 MPa(偏低),防止剪切过热降解 |
清机 | 开机用 PE/PP 清洗,停机须彻底排空防焦料 |
退火 | LCP 通常不需退火;若有特殊尺寸要求可 200~230℃ × 30min 酌情处理 |
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