BSi0.6-2.1电子元件铜镍硅合金
- 报价
- ￥85.00元每千克
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- 型号
- BSi0.6-2.1铜合金
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
高导中强 + 高弹耐折 + 耐热抗松弛 Corson 合金（国标 BSi0.6-2.1/、美标 UNS C70260、欧标 CW119C），Ni₂Si 纳米析出强化，主打47–51% IACS 高导电、650–720MPa 适中强度、180° 折弯无裂纹、255℃回流焊稳定，是微型端子、射频弹片、LED 支架、继电器元件、精密电子连接件的优选环保材料。
对应标准：国标BSi0.6-2.1/、UNS C70260、EN CW119C（CuNi2Si）
Cu：余量（97.0–98.5）
Ni：1.9–2.3（强度与耐热核心，Ni₂Si 析出）
Si：0.55–0.70（与 Ni 配比，平衡导电 / 强度 / 折弯）
杂质：Fe≤0.15、Pb≤0.005、Zn≤0.2；RoHS/ELV/REACH 合规、无铍无钴
强化机理：时效析出纳米 Ni₂Si 弥散相，细晶组织兼顾高导电与高弹性，适配电子元件薄壁冲压与高频服役。
密度：8.82 g/cm³
导电率：47–51 %IACS（高导，射频损耗低、大电流温升小）
导热系数：190–195 W/(m·K)（散热优，密集元件热稳定性好）
弹性模量：130 GPa（弹性稳定，微型弹片回复性佳）
软化温度：≥510℃（255℃ SMT 回流焊不软化、弹力稳定）
热膨胀系数：17.5×10⁻⁶/℃（与塑胶 / 陶瓷匹配，热循环抗疲劳）
抗拉强度：650–720 MPa
屈服强度：≥550 MPa（弹性足，微型端子不变形）
延伸率：≥12%（韧性好，复杂成型无裂纹）
硬度：200–230 HV
导电率：48–51 %IACS
折弯性能：R/t ≤0.5，0.5mm 厚带180° 折弯无裂纹
抗拉强度：730–780 MPa
屈服强度：≥650 MPa
延伸率：≥8%
硬度：230–260 HV
导电率：47–49 %IACS
抗应力松弛：150℃/1000h 保持率 **≥80%**（长期接触力稳定）
✅ 高导低损耗：47% IACS 起步，射频信号衰减小、大电流发热低，优于 C70250
✅ 高弹耐折：细晶 + 纳米强化，180° 折弯无裂纹、微型弹片百万次循环不断裂
✅ 耐热稳定：510℃软化点，SMT 回流焊后弹性与导电无衰减
✅ 精密成型：表面光洁、尺寸精度高，高速冲压良率高、镀层附着力强
✅ 环保降本：无铍无钴，比铍铜成本低 40%，替代进口 C70260
精密端子：微型连接器端子、Type‑C 快充端子、BTB 连接器、SIM 卡座
射频元件：5G 射频弹片、高频连接器、天线弹片、传感器弹性元件
半导体封装：LED 引线框架、功率器件引脚、CPU 插座弹片
继电器 / 开关：信号继电器簧片、微动开关弹片、低压断路器触片
车载电子：车灯端子、车载充电模块弹片、安全气囊信号连接片
带材：0.03–2.0mm（厚）×5–600mm（宽），可分条至 1.5mm 窄带
状态：TM03（标准）、TM04（高弹）、TM02（软态，易成型）
表面：光亮、脱脂、镀镍 / 镀锡（提升焊接性与耐蚀，适配 SMT）
BSi0.6-2.1（C70260）：49% IACS+680MPa + 折弯 R/t0.5 + 松弛 80%+ 无铍 → 电子元件高导
CuNi3SiMg（C70250）：45% IACS+700MPa + 折弯 R/t0.8 + 松弛 85% → 耐疲劳优先、导电略低
boway70318（C70318）：48% IACS+900MPa + 耐磨 15 万次 + 含钴 → 高强耐磨、价高
磷青铜 C51900：15% IACS+500MPa + 折弯 R/t1.0 + 松弛 70% → 低端、导电差、易疲劳
铍铜 C17200：22% IACS+1100MPa + 折弯 R/t0.3 + 含铍 → 超高强、导电低、有毒、价高
BSi0.6-2.1
铜合金、铝青铜 、锡青铜 、高力黄铜、钨铜 ，氧化铝铜、无磁不锈钢、铝合金、镁合金、模具钢、高温合金、钨钢
金属材料、特殊钢、铜合金、铝合金、不锈钢、模具钢、镁合金、钛合金、高温合金的销售；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^；
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