碳化硅外延和功率芯片生产车间检测 碳化硅外延和功率芯片生产车间检测中心

# 碳化硅外延和功率芯片生产车间检测

检测围绕车间洁净环境、特种工艺介质、SiC外延片、功率芯片成品、防静电系统、动力配套分项核验，管控粉尘、杂质、静电、温湿度、气体纯度带来的芯片漏电、外延层缺陷、器件击穿报废问题，用于车间竣工验收、产线量产复检、环保安全验收。

检测范围

碳化硅外延炉生产洁净工段、光刻刻蚀镀膜工艺区、芯片掺杂与晶圆切割车间、器件封装测试区、特种工艺气体管路、纯水及化学品输送系统、废气废液处理站、车间防静电地坪与接地系统、FFU净化送风系统。

检测项目

车间环境：悬浮粒子洁净度、AMC分子污染物、温湿度、房间压差、气流风速、高效过滤器PAO检漏、自净时间、车间微振动、噪声、浮游沉降菌；防静电：地坪台面表面电阻、设备接地电阻、工位静电电位、人体综合电阻、离子风机性能；介质物料：超纯水水质、特种高纯气体纯度、电子化学品杂质含量；产品试样：SiC外延层厚度、掺杂浓度、位错缺陷、外延片表面粗糙度、功率芯片击穿电压、导通电阻、高温可靠性、晶圆金属杂质含量。

检测标准

1、GB50073洁净厂房设计规范，车间洁净环境设计判定依据。

2、GB51110洁净厂房施工及质量验收规范，净化工程交工验收准则。

3、ISO14644洁净室空气洁净度分级标准，尘埃粒子分级检测规范。

4、GB/T43885碳化硅外延片，外延基材成品检验标准。

5、SJ/T11772宽禁带半导体器件测试规范，SiC功率芯片电学性能验收依据。

检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

4、签约（签订合同和保密协议）；

5、完成检测（检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，出具检测报告，售后服务）。

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