电气性能佳PA66日本东丽CM3004-V0高CTI延展性好
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- 特性
- 电气性能佳PA66
- 牌号
- CM3004-V0
- 属性
- 氮磷系阻燃V-0
电气性能佳PA66日本东丽CM3004-V0高CTI延展性好
日本东丽(Toray)Amilan® CM3004-V0 是一款未增强、无卤阻燃、高CTI(Comparative Tracking Index)级别的PA66(尼龙66)工程塑料。该牌号专为高绝缘安全性、高耐电弧及环保阻燃要求的电子电气部件设计,在保持PA66基础力学性能的同时,实现了CTI ≥600 V(PLC 0级)的绝缘性能与UL 94 V-0(0.4–3.0 mm)的无卤阻燃特性,是新能源汽车连接器、智能断路器及高压电源模块的理想选材。
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电气性能:CTI值高达600 V,耐电弧性127 s,体积电阻率>10¹⁵ Ω·cm,远超常规阻燃PA66。
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环保阻燃:采用无卤阻燃体系(通常为MCA类),满足RoHS指令,燃烧时不释放有毒卤化氢气体。
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延展性好:作为未增强纯树脂,断裂伸长率约7.5%,韧性优于玻璃纤维增强牌号,抗冲击性能更优。
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高耐热:熔点约265℃,热变形温度(0.45 MPa)达244℃,可耐受SMT回流焊工艺。
物理性能 | ||||
密度 | ISO 1183 | g/cm³ | 1.18–1.19 | |
吸水率(24 h, 23℃) | ISO 62 | % | 1.1 | 饱和约7.5% |
成型收缩率(3 mm) | 东丽方法 | % | 1.0–1.6 | 流动方向 |
机械性能 | ||||
拉伸强度(23℃) | ISO 527 | MPa | 85 | |
断裂伸长率(23℃) | ISO 527 | % | 7.5 | 延展性突出 |
弯曲模量(23℃) | ISO 178 | MPa | 3500 | |
简支梁缺口冲击(23℃) | ISO 179 | kJ/m² | 4.5 | |
简支梁无缺口冲击(23℃) | ISO 179 | kJ/m² | 135(无断裂) | 韧性 |
洛氏硬度(R标尺) | ISO 2039-2 | — | 120 | |
热性能 | ||||
熔点(Tm) | DSC | ℃ | 265 | |
热变形温度(0.45 MPa) | ISO 75 | ℃ | 244 | |
热变形温度(1.8 MPa) | ISO 75 | ℃ | 约80–90 | |
连续使用温度 | — | ℃ | 120–140(长期) | |
电气与阻燃 | ||||
阻燃等级(0.4–3.0 mm) | UL 94 | — | V-0 | 无卤 |
相比漏电起痕指数(CTI) | UL 746 / IEC 60112 | V | 600 | PLC 0级(高) |
耐电弧性 | UL 746A | s | 127 | |
体积电阻率 | IEC 60093 | Ω·cm | 10¹³–10¹⁵ | |
介电强度(3 mm) | IEC 60243-1 | kV/mm | 28 |
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高压连接器:电池包高压接口、充电枪内部绝缘件、车载充电机(OBC)端子,利用其CTI≥600V防止高压电痕破坏。
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电气盒与继电器:保险丝盒、继电器底座、线束固定架,满足耐热与阻燃要求。
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断路器与接触器:微型断路器(MCB)、交流接触器外壳、灭弧栅片,耐电弧性127 s有效防止碳化。
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电源模块:开关电源外壳、变压器骨架、逆变器绝缘部件。
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充电器外壳:手机快充头、笔记本电源适配器,满足无卤阻燃与耐热需求。
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智能家居控制模块:智能电表、智能开关、WiFi模块外壳。
干燥条件 | 80–85 ℃ × 4–6 h | 必须充分干燥,含水率需≤0.1–0.2%,否则易导致气泡/银纹及电气性能下降。 |
熔体温度 | 260–290 ℃ | 建议后段260–270℃,前段280–290℃,避免超过300℃导致阻燃剂分解。 |
模具温度 | 80–100 ℃ | 较高模温(≥80℃)可提升表面光泽度与结晶度,减少内应力。 |
注射速度 | 中–高速 | 避免过快导致剪切过热,影响阻燃稳定性。 |
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模具设计:流道与浇口应抛光顺畅,避免死角积料;因含阻燃剂,建议使用耐腐蚀模具钢材(如S136)。
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料筒清理:停机时建议使用PE或PP清机料清洗,严禁混用PVC或ABS等易分解材料。
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回料使用:阻燃级材料回料比例建议控制在10%以内,且需确保干燥洁净,以免电气性能衰减。
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vs 普通阻燃PA66:CM3004-V0的CTI(600 V)显著高于普通阻燃PA66(通常CTI 250–400 V),更适合600 V以上高压环境。
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vs 增强级PA66:虽无玻纤增强导致刚性略低(弯曲模量3.5 GPa),但其延展性(断裂伸长率7.5%)与抗冲击性更优,且无玻纤外露导致的电痕风险。
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环境适应性:因属于PA66基材,长期在高湿度(>60%RH)环境下尺寸会膨胀(吸水率1.1%),若用于精密尺寸件需进行防潮设计或选用PPA材料。



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