T-WING和C-WINGTM薄型散热片

产品特征：

     chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段，在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却ic设备。

     t-wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.（厚度为0.007 in/0.18mm）的灵活铜箔。高强度硅psa（压敏粘合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热片的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行粘合接触，从而优化热和机械性能。

     c-wing散热片是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底，具有和t-wing散热片上使用的相同的硅psa。

特性/优点
•组件连接温度降低10-20°c是常见的；
•易于添加到现有低组件设计温度和提高可靠性；
•可自定义形状，复杂的设计

典型的应用
•微处理器
•内存模块
•笔记本电脑和其他高密度，手持便携式电子学
•高速磁盘驱动器