采用1R1G1B真像素架构，LED灯珠为全倒装COB封装工艺。

1、像素规格：像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡。

2、封装类型：采用1R1G1B真像素架构，LED灯珠为全倒装COB封装工艺。

3、箱体结构：箱体采用压铸铝合金材质，一体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇、无散热孔，整机密封防尘、静音运行。

4、色温调节：色温支持1000K—18000K大范围连续可调。

5、屏幕亮度：显示屏峰值亮度≥600nits。

6、像素精度与可视角度：发光点中心距偏差≤1%；水平可视角度≥150°，垂直可视角度≥150°。

7、显示均匀性精度：显示屏整屏亮度均匀性≥99%，发光点（像素）中心距偏差＜0.5%，整屏色度均匀性控制在±0.002Cx、Cy之内。

8、整机低温升性能：产品正常工作达到热平衡状态后，屏体金属结构部分温升≤10℃，绝缘材料温升≤5℃，整机低温运行、性能稳定。

9、高精度硬连接结构：模组、接收卡与主板采用板对板硬连接设计，无排线，支持直接插拔维护；采用50μm镀金浮动式接插件，可实现上下左右位置微调，精准调整拼接缝隙，保证整屏拼接平整度。

10、智能节电与点检功能：显示屏具备像素开路点检（开路检测）功能及智能节电功能，开启智能节电模式后，相比未开启状态节能40%以上。

11、超长稳定运行寿命：设备平均无故障运行时间（MTBF）≥200000小时，设备长期运行可靠性高、故障率低。

12、摩尔纹抑制功能：采用光学漫反射透镜设计，支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄；

13、有害物质检测：通过有害物质检测，符合GB/T 26572-2011中电子电气产品六种限 用物质（铅、汞、镉、六价铬、多 溴联苯、多修二苯醚）的要求；

14、校正存储：模组带自动校正功能，带flash IC存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能；

15、全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类 消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。