2026深圳国际电子新材料展览会10月电子前沿汇聚力量

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新与生态协同的biaogan盛会

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期举办：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米  2000家参展商  10万专业观众

展会定位与核心价值

作为全球电子产业技术革新与产业链协同的重要平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会（以下简称“展会”）将以“智联未来·芯动全球”为主题，聚焦半导体、先进电子元器件、未来电子技术及产业链生态的深度融合。展会通过16万平方米的超大展览面积，汇聚2000家国内外lingjun企业，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备、应用终端等全产业链环节，预计吸引10万名专业观众及行业买家，打造集技术展示、商贸对接、资本合作、政策解读于一体的国际化行业盛会。

展会亮点与核心优势

全球产业资源深度整合

   -联合NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，形成“半导体+电子制造+未来技术”三展联动效应，覆盖从基础元器件到高端应用的完整生态链。  

   - 吸引国际半导体协会（SEMI）、中国半导体行业协会（CSIA）等机构支持，汇聚全球dingjian企业与科研机构，推动技术跨界融合。  

2.前沿技术首发与场景化展示

   - 设立“半导体创新技术专区”“未来电子应用体验区”，重点展示第三代半导体、AI芯片、先进封装、智能传感器、6G通信、量子计算等前沿技术。  

   - 通过“技术路演+场景化解决方案”模式，直观呈现半导体在新能源汽车、工业互联网、智慧医疗等领域的落地应用。  

3.高规格行业论坛与生态对话

   - 举办“全球半导体产业峰会”“未来电子技术发展论坛”等30余场高端会议，邀请院士、头部企业CTO及投资机构代表，探讨技术趋势、供应链安全及产业投资机遇。  

   - 设立“产学研用对接会”“国际采购洽谈会”，促进技术转化与商业合作。

精准买家邀约与全球化覆盖

   - 依托深圳市电子商会20年行业资源积累，定向邀约华为、中兴、比亚迪、大疆等龙头企业采购团队，以及欧美、日韩、东南亚等国际买家团。  

   - 通过数字化平台实现“展前匹配+展中对接+展后跟踪”的全流程服务，提升参展商ROI。  

参展价值与观众收益

对参展商：

  - 触达全球电子产业链核心决策层，拓展高端客户与合作伙伴。  

  - 借助展会国际影响力，提升品牌在亚太及全球市场的zhiming度。  

  - 参与行业标准制定、技术白皮书发布，抢占行业话语权。

对观众：

  - 一站式了解全球电子产业Zui新技术动态与市场趋势。  

  - 与2000家供应商直接对接，降低采购成本与供应链风险。  

  - 参与技术培训、新品体验及行业社交活动，构建人脉资源网络。  

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

行业背景与市场机遇

在全球数字化转型与“双碳”目标驱动下，半导体及电子元器件产业正迎来新一轮增长周期。深圳作为中国电子信息产业重镇，2025年半导体产业规模预计突破6000亿元，占据全国30%以上市场份额。本届展会立足深圳，辐射粤港澳大湾区，依托区域完整的产业链配套与政策支持，为参展企业提供抢占中国及亚太市场的战略支点。  

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会**，不仅是技术展示的窗口，更是产业生态协同创新的引擎。我们诚邀全球电子产业同仁共聚深圳，共谋发展，携手开启未来电子新篇章！