EFTEC97(uns C19040)高端连接器铜合金

Cu：余量（约 96.5%），保障基础导电导热性。

Ni：2.0%–2.8%（典型 2.3%），核心强化元素，时效析出纳米 Ni₂Si 相。

Si：0.45%–0.6%（典型 0.55%），与 Ni 形成强化相，提升强度与耐热性。

Zn：0.4%–0.55%（典型 0.5%），改善加工与耐蚀性。

Sn：0.1%–0.25%（典型 0.15%），提升耐磨与抗蚀能力。

Mg：0.05%–0.2%（典型 0.1%），细化晶粒、增强抗松弛。

杂质：Pb≤0.02%，符合 RoHS/ELV 环保标准。

物理性能：密度 8.8g/cm³，熔点约 1070℃，热导率 170W/(m・K)，导电率 40%–45% IACS，热膨胀系数 17.7×10⁻⁶/K（20–300℃），适配高频散热与热匹配需求。

力学性能：抗拉强度 640–790MPa，屈服强度 550–720MPa，硬度 HV180–210，延伸率≥5%（EH 态），冷加工性优异，可 180° 折弯无裂纹，适配微型端子高速精密冲压。

耐热与抗松弛：软化温度≥480℃，180℃/1000 小时应力松弛率＜4%，长期服役夹紧力稳定，杜绝接触失效。

工艺适配：电镀（Ni/Au/Ag/Sn）性能jijia，钎焊与激光焊良品率高，表面镀层结合力强，适配 SMT 回流焊（260℃）制程。

新能源汽车：高压连接器端子、电池汇流排、充电桩导电部件，承载大电流、耐高温抗振动。

5G/6G 通信：高频射频端子、高速背板连接器、天线弹片，低插入损耗、信号完整性优。

工业自动化：伺服电机插针、精密继电器簧片、航空连接器，抗疲劳、长寿命、高可靠。