深圳8层HDI沉金PCB电路板制造商-汇合电路
- 供应商
- 深圳市汇合电路有限公司
- 认证
- 联系电话
- 0755-33583879
- 手机号
- 13686857440
- 联系人
- 管七秀
- 所在地
- 深圳市宝安区福永街道怀德社区翠岗三区A4栋二楼201室
- 更新时间
- 2017-07-20 14:21
8层hdi沉金pcb电路板
应用行业：消费电子
应用产品：手机主板
层数：8
特殊工艺：hdi
表面处理：沉金
材料：hf fr4
外层线宽/线距：3/3mil
内层线宽/线距：3/3mil
板厚：0.8mm
小孔径：0.1mm
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网址：www.keypcb.com
邮箱：sales@huihepcb.com
手机：
qq： 2355421239
地址：深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋
优惠代码：001 (重要代码）
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