环氧塑封料是以环氧树脂为基体，搭配固化剂、无机填料制备的热固性封装材料，主要用于半导体芯片、晶体管、集成电路的封装作业，起到绝缘防护、缓冲抗震、隔绝水汽的作用。填料分散不均、固化参数异常，会造成封装开裂、分层、绝缘失效等不良缺陷，专项检测可优化封装材料配方。
成型指标：熔融粘度、凝胶时间、固化温度、成型收缩率
力学指标：弯曲强度、抗压强度、断裂韧性、抗冲击性能
电学指标：体积电阻率、介电常数、击穿电压、耐电弧性能
热学指标：玻璃化转变温度、热膨胀系数、耐高温极限
耐久指标：吸水率、湿热老化抗性、冷热循环开裂概率
精准测算成型参数，适配自动化半导体封装生产线
模拟芯片服役冷热循环工况，预判封装开裂风险
一站式完成热学、电学、力学全维度性能检测
适配不同填料占比的高低端环氧塑封原料
数据可用于封装工艺调试与塑封料配方迭代
通用IC集成电路专用经济型环氧塑封料
高端芯片、功率器件耐高温改性塑封材料
贴片元件、直插元器件专用微型封装塑封料
球状粉体原料、预成型坯料、固化成型封装试样
全新原料、老化库存原料、封装失效破损样品
SJ/T 11162-2019《半导体器件环氧塑封料通用规范》
GB/T 2567-2021《环氧树脂基复合材料试验方法》
IEC 60250:2020《电子封装材料电学性能测试导则》
ASTM D3418-2022《高分子材料热转变温度测定标准》
GB/T 1034-2018《塑料吸水率检测试验规程》
SEMI G13-0419《半导体封装塑封料验收标准》
上海复达检测集团专注分析、检测、测试、研发、鉴定五大服务领域，具备CMA、CNAS等资质证书。拥有超过700名专业人员，500余台（套）专业仪器设备，包括红外光谱（IR）、核磁共振（NMR）、电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP）、气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）、高效液相色谱（HPLC）、气相色谱仪（GC）、X射线荧光光谱(XRF)等。服务面向全国，在上海、北京、天津、石家庄、成都、西安、太原、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳等地区均设有分部。累计为公检法单位、高校及科研机构、企业等超过10万家客户提供咨询、分析、检测、测试、鉴定研发等技术服务。
【专业技术人才】
拥有超过700名专业人员，其中技术团队90%以上毕业于国家“985”“211”等重点高校，具有硕士、博士学位。
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【资质认可】
获得中国合格评定国家认可委员会颁发的实验室认可证书（CNAS）、质量技术监督局颁发的检验检测机构资质认定证书（CMA）。
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