采用GaN外延量子点发光二极管，量子点尺寸≤6纳米。

1、像素规格：像素点间距≤0.94mm，像素密度≥1137778点/㎡。

2、像素封装工艺：采用1R1G1B全倒装集成三合一COB封装，芯片Zui短单片尺寸≤90um。

3、箱体结构材质：箱体采用压铸铝合金材质，整体一次性压铸成型，采用全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；箱体比例为16:9标准比例。

4、光致转换光学技术：采用光致转换高亮蓝光LED，表面覆盖纳米半导体材料，可实现蓝光致红光转换。

5、屏体表面工艺：表面采用防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，屏体防护性与显示一致性优异。

6、红光芯片材质：采用GaN外延量子点发光二极管，量子点尺寸≤6纳米。

7、驱动方式：采用共阴恒流驱动方式，节能高效、色彩均匀性好。

8、对比度与可视角度：屏幕Zui大对比度≥35000：1；水平可视角≥175°，垂直可视角≥175°。

9、硬件抗干扰设计：采用4层PCB板结构设计，搭配COB一体化封装驱动控制；PCB表面采用沉金工艺处理，搭载专业抗消隐设计，画面无“毛毛虫”“鬼影”等跟随异常现象，画面纯净稳定。

10、模组校正与数据存储：模组自带校正功能，搭载Flash芯片，芯片容量≥8M；支持数据断电保存、数据存储及回读功能，更换模组无需重复校正。

11、防远程信号窃密技术：具备防信号远程窃密功能，抗还原性能优异；信号屏蔽覆盖范围10KHz~1.2GHz；干扰信号强度10KHz~230MHz区间＜90dBuV，235MHz~1.2GHz区间＜97dBuV；传导抑制＞35dB；支持单机使用、组网使用，保障信号传输安全，杜绝信息泄露。

12、像素失控率指标：单点像素失控率≤0.000001，区域像素失控率≤0.000003；无连续失控点，出厂失控点为0，画面零坏点、显示稳定。

13、高精度拼装平整度：屏体整体平整度≤0.05mm，单元拼接间隙≤0.05mm，相邻像素平整度≤0.05mm，相邻模块平整度≤0.05mm；显示单元垂直、水平相对错位≤3%，整体拼接精度高、屏体平整一致。