2026深圳国际电子磁性材料展览会10月电子磁界创新突破

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新枢纽，引领未来科技新趋势

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米展区面积  2000家全球参展商  预计10万人次专业观众

展会定位与核心价值

作为全球电子产业技术交流与商业合作的核心平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会（简称“SEIE2026”）将以“智联未来·芯创全球”为主题，深度聚焦半导体、集成电路、电子元器件、智能终端、先进封装测试、新材料等产业链关键环节，整合全球资源，推动技术迭代与产业升级。同期举办的NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，将进一步强化展会在电子制造领域的国际影响力，构建覆盖全产业链的生态闭环。

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

展会亮点与核心优势

1.全球产业资源汇聚

   - 吸引2000家国内外lingjun企业及创新企业参展，涵盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等全链条，以及5G、AI、物联网、汽车电子等前沿应用领域。  

   - 预计10万名专业观众到场，包括采购决策者、技术专家、行业机构及媒体代表，打造高效精准的商贸对接平台。  

2. 前沿技术集中展示

   - 设立“半导体创新技术专区”“未来电子应用场景展区”等主题板块，重点展示第三代半导体、先进封装、智能传感器、高性能芯片等突破性成果。  

   - 同期举办30+场高端论坛与技术研讨会，邀请院士、企业高管及行业lingxiu分享技术趋势与市场洞察。  

3.国际化与专业化并重

   - 依托深圳“全球电子制造中心”的产业优势，联合NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，吸引日韩、欧美及东南亚等地区企业参展，强化国际合作与技术交流。  

   - 提供“一对一商务配对”“供应链对接会”等增值服务，助力企业拓展全球市场。

创新生态协同发展

   - 联合科研机构、投资机构及产业园区，打造“产学研用金”一体化平台，推动技术成果转化与资本对接。  

   - 设立“未来电子创新奖”，表彰在半导体、电子元器件等领域具有突破性贡献的企业与项目。  

同期活动与行业赋能

主论坛：全球半导体与电子产业峰会

分论坛：

  -先进封装与异构集成技术研讨会  

  - 汽车电子与功率半导体创新论坛  

  - AIoT时代下的电子元器件供应链变革  

技术发布会：参展企业新品首发及技术路演

-供需对接会：精准匹配采购需求与供应商资源

参展价值与观众收益

对参展商：

  - 触达全球核心买家，提升品牌国际影响力；  

  - 直面行业痛点，获取前沿技术解决方案；  

  - 参与政策解读与标准制定，抢占市场先机。

对观众：

  - 一次性对接2000+家优质供应商，降低采购成本；  

  - 参与技术培训与实操演示，提升专业技能；  

  - 加入行业社群，拓展人脉资源与合作机会。  

结语

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会，将以16万平方米的超大规模、2000家参展商的豪华阵容及10万人次的专业观众，成为全球电子产业年度盛会。我们诚邀全球产业链伙伴共聚深圳，共谋创新、共话未来，携手推动电子产业向智能化、绿色化、高端化迈进！