2026深圳国际电子变压器展览会10月电子技术新成果落地

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新枢纽，引领未来技术新风向

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米  2000家参展商  10万专业观众  

展会定位：聚焦前沿，赋能产业升级

作为全球电子产业的核心交流平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会将深度整合半导体、电子元器件、先进制造及未来技术产业链资源，以“智联万物·芯创未来”为主题，聚焦人工智能、5G/6G通信、物联网、汽车电子、新能源等战略新兴领域，推动技术突破与产业协同，助力全球电子产业迈向智能化、绿色化、高端化新阶段。

展会亮点：规模与影响力双突破

全球产业资源集聚

   - 展览面积达16万平方米，覆盖半导体设计、制造、封装测试、材料设备、电子元器件、嵌入式系统等全产业链环节。  

   - 吸引2000家国内外lingjun企业及创新企业参展，包括国际半导体巨头、本土“专精特新”企业及初创科技公司，形成“头部引领+生态协同”的展商矩阵。  

2.专业观众精准对接

   - 预计汇聚10万名专业观众，涵盖电子制造、汽车电子、通信设备、新能源、医疗电子、工业控制等领域采购决策者、技术研发人员及xingyezhuanjia。  

   - 通过“线上预约+线下匹配”系统，实现供需双方高效对接，助力企业拓展市场、深化合作。  

3. 同期活动深度赋能

   -NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：亚洲电子制造与封装测试领域旗舰展会，联动展示SMT表面贴装、智能工厂自动化、测试测量等前沿技术。  

   - 高峰论坛与技术峰会：围绕“第三代半导体应用”“AI芯片设计”“先进封装技术”“汽车电子智能化”等热点议题，邀请全球院士、企业CTO及行业机构代表分享趋势洞察。  

   - 创新成果发布区：设立“未来电子技术专区”，集中展示量子计算、光子芯片、柔性电子、碳基材料等颠覆性技术，搭建产学研用一体化创新平台。

国际化与区域协同并进

   - 依托深圳“全球电子产业重镇”及粤港澳大湾区区位优势，吸引东南亚、日韩、欧美等国际买家团参会，助力企业开拓海外市场。  

   - 联合地方政府及行业协会，举办“大湾区电子产业对接会”，推动区域产业链资源整合与政策落地。 

 展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

参展价值：抢占未来市场先机

- 品牌曝光：覆盖全球电子产业媒体矩阵，触达百万级行业受众。  

- 商机拓展：直面核心采购群体，获取订单与长期合作机会。  

- 技术交流：参与高端论坛、技术研讨会，洞察行业趋势与政策导向。  

- 生态共建：与产业链上下游企业、科研机构及投资机构深度互动，构建创新生态。

主办方寄语

深圳市电子商会会长表示：“2026年是全球电子产业变革的关键节点。将以‘专业化、国际化、创新化’为宗旨，打造全球电子技术交流与商业合作的shouxuan平台，助力企业把握技术迭代机遇，共同塑造未来电子产业新格局。”  

*2026深圳国际半导体及电子元器件展览会——与未来同行，创无限可能！*