2026深圳国际PCB电路板产业展览会10月助力行业新跨越

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新与协同发展的dingji盛会

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

展会规模：展览面积16万平方米，汇聚2000家全球优质参展商，预计吸引10万名专业观众及行业买家

展会概述

作为全球电子产业技术革新与产业链协同的核心平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会（简称“SEMI-ELEC 2026”）将以“智联未来·芯创全球”为主题，聚焦半导体、集成电路、电子元器件、先进封装测试、智能终端、汽车电子、新能源电子等前沿领域，全面展示从材料、设备、设计到终端应用的全产业链创新成果。同期举办的NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将深化国际资源整合，构建覆盖亚太、辐射全球的电子产业生态圈。

展会亮点

1.全产业链覆盖，打造一站式采购平台

   - 展览面积达16万平方米，划分为半导体材料与设备、集成电路设计、电子元器件、未来电子技术、智能终端应用等八大主题展区，覆盖从基础研发到终端产品的全链条技术解决方案。  

   - 2000家国内外lingjun企业及创新企业同台竞技，包括国际半导体巨头、本土龙头厂商及新兴科技企业，呈现全球电子产业Zui新技术动态。  

2.国际化与专业化并重，深度链接全球市场

   - 依托深圳“全球电子制造中心”的产业优势，吸引来自欧美、日韩、东南亚等地区的国际买家团及行业机构参会，助力企业拓展全球市场。  

   - 同期举办NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，联合国际电子生产设备协会（SMEMA）等机构，强化国际技术交流与贸易合作。  

3.高端论坛与前沿技术发布，引领行业趋势

   - 举办“全球半导体产业峰会”“未来电子创新发展论坛”“汽车电子与智能驾驶技术研讨会”等30余场高端会议，邀请院士、企业高管及xingyezhuanjia解析技术趋势与市场机遇。  

   - 设立“创新技术发布区”，重点展示第三代半导体、先进封装、AI芯片、量子计算等突破性成果，推动产学研用深度融合。

精准对接与高效商务，赋能产业升级

   - 推出“一对一采购对接会”“海外买家专场洽谈会”等定制化服务，助力参展商与目标客户高效匹配，提升订单转化率。  

   - 联合行业协会发布《2026中国电子产业发展白皮书》，为行业提供数据支撑与战略参考。  

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

目标观众

-半导体、电子元器件、集成电路设计及制造企业  

- 消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等终端应用领域采购决策者  

- 科研机构、投资机构及行业媒体代表  

-政府相关部门及产业园区负责人

参展价值

- 品牌曝光：覆盖10万名专业观众，精准触达全球电子产业链核心客户。  

-技术交流：与行业lingxiu、技术专家面对面探讨技术痛点与解决方案。  

- 贸易对接：通过高效匹配机制，直接对接国内外优质买家与合作伙伴。  

- 市场洞察：参与高端论坛，获取行业Zui新政策、技术趋势及市场动态。  

主办方寄语

深圳市电子商会作为中国电子产业Zui具影响力的行业组织之一，始终致力于推动产业链上下游协同创新。SEMI-ELEC 2026将充分发挥深圳的区位优势与产业资源，打造全球电子产业技术交流、贸易合作与投资促进的高端平台，助力企业抢占未来电子产业制高点，共同开启“智联万物”的新时代！

**2026年10月，深圳国际会展中心，与您共襄电子产业盛宴！**