2026年中国半导体博览会

2026年11月12日至14日，北京国家会议中心将迎来"2026北京国际半导体展览会"。本届展会以"芯聚未来·智创无限"为主题，预计吸引全球1,500余家半导体企业参展，展览面积达120,000平方米，专业观众将突破100,000人次，全面展示半导体全产业链的蕞新成果与技术突破。

展会名称：第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）

展会时间：2026年11月12日 - 14日

展会地点：北京 · 国家会议中心

参展咨询:展会负责联系人:闫经理(联系方式蕞上面)

在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会（(ICChina）自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度蕞具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会，IC China2026以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线,聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的蕞新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业治谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。

展区规划：　

展览规模为50,000平方米，设立六大展区：

产业链展区：内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

协同服务展区：聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，促进产业合作和资源配套整合。

元器件展区：展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。

存储算力与液冷展区：聚焦存储算力芯片与高密度算力散热、绿色节能与存算一体化等关键技术，包含AI芯片/DPU/CPU/GPU、存储芯片、边缘计算芯片，数据中心基础设施，液冷原料与装置、液冷技术与设备等。

海外展团：充分依托世界半导体理事会 (WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。

产教融合展区：与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。

同期活动（拟定）:　

• 开幕式及主旨论坛

• 全球IC企业家大会

• 微电子才智中国大会

• 中国半导体封装封测技术与发展论坛

• 人工智能及大模型论坛

• 集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会

• 半导体设备与材料创新发展论坛

• 新型储能芯片技术应用论坛

• 巴西-东南亚半导体产业合作论坛

• 韩国半导体产业合作论坛

• 中国信创芯片产业发展论坛

• 车芯互联产业协同论坛

IC China 顺应产业发展趋势、完善全产业链布局的重要举措，更是半导体产业与数据存储、AI算力、液冷产业协同共生、共赢发展的必然选择。2026 年 11 月 12-14 日，北京国家会议中心，IC China 2026将以开放包容的姿态，诚邀全球行业企业齐聚一堂，共探技术趋势、共商合作大计、共享发展机遇，携手推动半导体产业及关联赛道高质量发展，赋能数字经济新未来！

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占2026 年行业先机！