支持高 集成三合一板卡设计， 电源、接收卡、HUB 板 一体化，板内无线连接；

1. 像素点间距≤1.25mm， 像素密度≥640000 点 /㎡；

2.封装工艺：COB 倒装 封装技术，无引线，固 晶技术支持巨量转移 技术； 

3.PCB：灯驱合一，多 层电路板 HDI 工艺设 计，PCB 焊盘采用沉金 工艺处理，具备独特的 消隐、节能功能，LED发光芯片共阴设计，通 过 EBL 技术提高发光 效率。符合 C 标准；

4.表面处理：采用多层 光学结构设计，提升对 比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护 眼，屏体表面采用热压 敏材料，依据GB/T 2423.16-2022 标准， 达到 0 级防霉。显示 面板采用环氧树脂一 次性整体灌封的平面 封装，无点状、面状及凸点造型；

5.箱体结构：压铸铝合 金材质，一体化控制板 +压铸箱体框架+分离 式后盖，密封，全金属 自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计； 采用热流道散热设计， 箱体支持 XYZ 六向调 节；硬度＞82HBS，抗 拉力测试数值＞5000N/㎡，箱体抗拉强 度＞205Mpa； 

6.箱体防护：防尘满足 IP6X，防水满足 IPX5， 显示单元正面防护等 级满足 IP65；具有防 潮，防尘，防腐蚀，防燃烧，防电磁干扰等功 能，并具有过流，过压 和抗雷击，抗震的功 能；

7.三合一设计：支持高 集成三合一板卡设计， 电源、接收卡、HUB 板 一体化，板内无线连接；提升传输稳定性，现场维护效率；

8.接口方式：模组与 HUB 主板采用硬连接、 板对板防呆设计，防止 意外插反，无排线，支 持带电维护，热插拔，采用浮动式接插件，且 接插件采用镀金工艺， 提升稳定性，镀金厚度 ≥50μ，具有嵌合纠偏 功能； 

9.箱体连接方式：箱体 电源传输通过标准 1EC 对接，信号传输通 过 RJ45 对接，操作简 便安全性高：接口支持电源与信号双备份，同 时各个箱体采用星型 拓扑结构连接方式，各 单元箱体之问松耦合， 支持光纤连接方式；模 组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固 定点≥10 个。

10.智能模组；模组带 自动校正功能，带 flash IC 存储功能， 支持掉电存储功能，具 备故障自诊断及排查功能，可实现工作累积 时间，温度检测，电源 检测，温度监控；可实现远程监督控制，对可 能发生的潜在故障记 录日志，并向操作员发出警报信号； 

11.Zui大对比度： ≧ 32000：1；

12.刷新率：支持通过 配套软件调节刷新率 的设置选项，刷新率 960Hz - 7680Hz 可调；

13.可视角：水平视角 ≧175°垂直视角≧ 175°； 

14.低亮高灰： 支持 PWM 灰阶控制技术提 升低灰视觉效果；支持 软件实现不同亮度情 况下，灰度 0-19bit任意设置，0-亮度 时，0-19bits 任意灰 度设置； 

15.平整度：箱体间平 整度＜0.01mm；箱体间/模块拼接间 隙 0.09mm；箱体间/模 组间相对错位值1.0%； 

16.换帧频率(Hz)：支 持 50/60/120Hz/240Hz， 支持 3D 显示；

17.灰度等级：灰度等 级 0~22bit 可调， R/G/B 各 256 级，且在 各颜色灰度等级可调；

18.功耗：峰值（Zui大） 功耗 350W/㎡，平均功 耗 120W/㎡，带点黑屏 ≤30W/㎡； 

19.光生物安全及低蓝 光测试：LED 显示屏的 蓝光危害（GB/T 20145-2006 标准）辐 射值≤1W/㎡•sr，防蓝光。对视网膜蓝光危害 LB≤1W/㎡•sr，蓝光视 网膜危害应属无危害 类，进行光生物安全评 估检测,应属无危害 类；实验按 GB/T20145-2006《灯和灯系 统的光生物安全性》辐 亮度无危险标准即：辐 亮度≤1W/(m2*sr)符 合 RG0 等级，属于无危害类；

20.阻燃测试：符合GB 4943.1-2022《音视 频、信息技术和通信技 术设备 第 1 部分：安 全要求》，阻燃等级≥HB 级； 

21.摩尔纹抑制功能： 面光源设计，显示屏支 持抑制摩尔纹功能；

22.LED 显示屏光舒适 度：符合 GB/T 43979 —2024；

23.具有 SELV 电路，安 全特低电压电路，使得 在正常条件下或单故 障条件下，任意两个可 触及的零件之间的电压不会超过安全值，保护整体电路；

 24.led 显示屏产品抗 谐波能力达到 A 类。产 品符合 GB9254：2021 测试标准；