注射成型端子台LCP日本宝理E130i-BK205P阻燃SIM卡槽
- 报价
- ￥68.80元每千克
- 牌号产地
- LCP日本宝理E130i-BK205P
- 特性
- 加30%玻纤增强 阻燃V-0
- 属性
- 照明应用 连接器
- 关键词
- E130i-BK205P,30%玻纤增强LCP,日本宝理系列LCP,全国发货,
- 更新时间
- 2026-05-25 09:00
注射成型端子台LCP日本宝理E130i-BK205P阻燃SIM卡槽
日本宝理（Polyplastics）LAPEROS® E130i-BK205P 是一款 30%玻璃纤维增强、阻燃V-0级 的黑色LCP（液晶聚合物）注塑专用料。它凭借的流动性、高耐热及极低的吸水率，成为端子台（Terminal Block）和SIM卡槽等高精度电子绝缘结构件的材料。对于东莞地区的精密注塑厂而言，这款材料能有效解决薄壁填充和SMT（表面贴装技术）耐温两大核心痛点。
1. 材料身份卡
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品牌/型号：日本宝理 / E130i-BK205P
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材料构成：LCP树脂 + 30%短玻纤 (GF30) + 阻燃体系
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外观：黑色注塑颗粒（适合外观件）
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核心优势：高流动（易打满薄壁）、高耐热（HDT 280℃+）、UL94V-0（0.4mm达标）、极低吸湿（SMT免爆米花）
2. 为什么选它做端子台与SIM卡槽？
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端子台（高刚性、耐蠕变）：端子台需承受螺丝锁紧力和长期振动。E130i-BK205P的弯曲模量高达15000 MPa，抗蠕变性能远优于PBT或尼龙，能长期保持对导线的夹持力，防止松动发热。其V-0阻燃等级确保了在短路等异常情况下的安全性
。
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SIM卡槽（高精密、耐插拔）：SIM卡槽壁厚极薄（常低于0.4mm），且需承受反复插拔。LCP的高流动性使其能完美填充深腔薄壁，极高的弯曲强度（~220 MPa）确保卡槽在数千次插拔后不发生塑性变形，保持插拔力稳定
。
物理性能 | 密度 | ISO 1183 | 1.61 g/cm³ | 典型玻纤增强密度 |
吸水率 (23℃/24h) | ISO 62 | 0.03 % | 极低吸水，SMT前无需复杂除湿，过回流焊无爆米花风险 | |
成型收缩率 (MD/TD) | 内部方法 | 0.02% / 0.54% | 各向异性明显，模具设计需重点补偿横向收缩 | |
机械性能 | 拉伸强度 | ASTM D638 | 175 MPa | 高强度，满足结构件承载 |
弯曲模量 | ISO 178 | 15,000 MPa | 极高刚性，插拔不变形 | |
简支梁缺口冲击 | ISO 179 | 35 kJ/m² | 韧性中等，脆性材料特征，需防摔 | |
热性能 | 热变形温度 (1.8MPa) | ISO 75 | 280 ℃ | 高耐热，可承受260℃无铅回流焊 |
熔点 (Tm) | ISO 11357 | ~335 ℃ | 加工温度需高至300-360℃ | |
电气性能 | 体积电阻率 | IEC 60093 | 10¹⁵ - 10¹⁶ Ω·cm | 绝缘性 |
介电常数 (1MHz) | IEC 60250 | 3.8 | 高频信号传输性能良好 | |
CTI (漏电起痕指数) | IEC 60112 | PLC 3 (400-600V) | 高耐电弧，适合高压端子台 | |
阻燃性能 | UL 94 等级 | UL 94 | V-0 (0.4mm) | 离火即熄，满足严苛安规 |
注：数据综合自宝理官方及行业典型值，具体以新规格书为准
。
1. 端子台（Terminal Block）
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应用场景：PCB接线端子、轨道式端子排、电源分配模块、继电器底座。
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选材理由：
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耐蠕变与锁紧力：LCP的高刚性使其在螺丝长期锁紧压力下，蠕变量远低于PBT或尼龙，能长期保持对导线的夹持力，防止松动发热
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耐电弧与阻燃：端子台常接触大电流，E130i-BK205P的高CTI值（PLC 3）和V-0阻燃等级，能有效防止因灰尘潮湿引起的表面漏电或起火
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耐化学性：能抵抗工业环境中的酸碱气氛腐蚀，寿命长于普通工程塑料
。
2. SIM卡槽（SIM Card Slot）
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应用场景：手机SIM卡槽、物联网模块卡座、eSIM卡托。
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选材要求与匹配度：
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薄壁填充能力：SIM卡槽壁厚常低于0.4mm，E130i-BK205P的熔体粘度极低，流动，能轻松打满深腔薄壁，且成型周期短，效率高
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尺寸微米级精度：LCP极低的流动方向收缩率（MD: 0.02%）保证了卡槽引脚孔的定位精度，确保SIM卡针脚能准确插入，避免接触不良
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耐插拔疲劳：虽然LCP本身较脆，但其高弯曲模量确保了卡槽在数千次插拔测试中，基座不会发生塑性变形，保持插拔力稳定
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针对东莞潮湿气候及精密注塑需求，加工 E130i-BK205P 需注意以下关键点：
1.
干燥处理（东莞气候重点）：虽然吸水率极低（0.03%），但为防止微量水分导致银纹，建议在 140-150℃ 下热风干燥 3-4 小时（露点-40℃以下）。东莞气候潮湿，干燥环节不可省略
。
2.
成型温度：料筒温度设定较高，通常为 300-340℃。建议从低端（300℃）开始试模，防止过热分解（分解会产生气体腐蚀模具，且LCP分解不可逆）
。
3.
模具设计（关键）：
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排气槽：LCP流动性极好，但固化快。必须设计足够的排气槽（深度 0.02-0.03mm），否则易产生烧焦或缺料，这对SIM卡槽的精细结构至关重要。
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浇口设计：对于SIM卡槽等薄壁件，建议采用多点针点浇口以平衡流向，减少因各向异性导致的翘曲。
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模具材质：LCP熔体腐蚀性强，建议使用高硬度模具钢（如SKD61淬火），并保证分型面的配合精度，防止飞边
。
日本宝理 LCP E130i-BK205P 是端子台、SIM卡槽及精密连接器的“黄金标准”材料。对于东莞地区的电子配件制造商而言，它是提升产品耐热等级（SMT兼容性）、尺寸精度和安规等级（V-0阻燃）的理想选择，尤其适合出口欧美市场或供应手机、工控设备等高可靠性要求的客户。
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