半导体FRAME专用S08 buffer(弹匣)
- 供应商
- 深圳市东虹鑫静电器材有限公司
- 认证
- 报价
- ¥180.00元每
- 联系电话
- 86-755-61503688
- 手机号
- 13145929512
- 销售经理
- 韦先生
- 所在地
- 中国 广东 深圳市宝安区 宝安区福永镇大洋田工业区12栋
- 更新时间
- 2017-06-30 16:57
半导体芯片在制造过程中需要必不可少的环节就是对芯片进行烘烤,这样才能达到半导体封测工艺要求,弹夹(buffer)可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面,方便烘烤后存取芯片非常方便,大大提高了产线的生产效率。东虹鑫弹夹(buffer)采用进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成,产品坚固耐用、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长等优势深受各大半导体企业的青睐,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
产品特点:
使用304材料耐腐蚀,可耐高温,周转运输方便
东虹鑫以观念持续改变、自我不断创新、品质持续提高、效率不断提升。我司现有相关弹夹(buffer),有过硬的工程技术和产品开发的能力,有先进的检测设备和仪器,为您提供高品质的半导体烘烤用具。
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