氮化铝陶瓷基板 高导热低介电 5G通信/新能源汽车专用

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氮化铝陶瓷片
TO220-246-247-3P

氮化铝(AlN)陶瓷片是以高纯度氮化末为原料,经高温烧结制成的新型电子陶瓷材料,凭借超高导热性、优异绝缘性、低介电常数等特性,成为5G通信、新能源汽车、半导体封装等高端领域的关键基础材料。

核心材料性能

1. 超高导热性

氮化铝陶瓷的热导率可达170–200 W/(m·K),是氧化铝陶瓷的5–10倍,接近纯铜(401 W/(m·K))的一半,能快速导出高功率器件产生的热量,有效解决局部过热问题。

2. 优异电绝缘性

体积电阻率>1×10¹⁴ Ω·cm,击穿电压>15 kV/mm,在高温环境下仍能保持稳定的绝缘性能,满足高压、高频场景下的电气隔离需求。

3. 低介电常数与损耗

介电常数约8.8 @1MHz,介电损耗<0.0005,远低于氧化铝陶瓷(介电常数9.5),可显著降低信号传输延迟与损耗,适用于5G毫米波通信等高速电路。

4. 热膨胀系数匹配

热膨胀系数(CTE)约为4.5–5.6 ppm/℃,与硅芯片(2.6 ppm/℃)、砷化镓(5.9 ppm/℃)等半导体材料接近,有效降低热应力,提升封装可靠性。

5. 耐高温与化学稳定性

可在1350℃以下长期稳定工作,抗氧化、抗热震性能优异,且对多数酸碱介质具有良好的耐腐蚀性,适用于极端工业环境。

6. 高机械强度

维氏硬度达1253 HV,抗弯强度≥350 MPa,密度约3.2 g/cm³,兼具良好的耐磨性与轻量化特性,适合精密结构件应用。

主要应用范围

1. 半导体与功率电子封装

  • IGBT模块散热基板:作为第三代半导体SiC/GaN器件的核心散热材料,解决高功率密度带来的热管理难题,提升器件寿命与稳定性。

  • LED芯片封装:用于大功率LED的热沉基板,提升光效与使用寿命,相比传统氧化铝基板可使LED结温降低10–15℃。

  • 射频器件封装:在5G基站功率放大器、滤波器中实现高效散热与信号传输,保障高频通信系统的稳定性。

  • 2. 新能源汽车三电系统

  • 电机控制器:用于功率模块与散热壳体之间的导热绝缘,满足高电压、大电流工况下的散热需求,提升电控系统可靠性。

  • 动力电池PACK:作为电芯间的导热缓冲材料,防止热失控蔓延,同时提供电气隔离功能。

  • 车载充电器(OBC):实现功率器件的高效散热,保障充电过程的安全性与稳定性。

  • 3. 5G通信与数据中心

  • 毫米波天线基板:凭借低介电损耗与高导热性,提升信号传输效率,降低基站设备温度。

  • 服务器CPU/GPU散热:作为高端服务器的导热基板,解决高密度集成下的散热难题,延长设备寿命。

  • 4. 航空航天与电子

  • 雷达系统:用于T/R组件的散热封装,保障雷达在高温、高振动环境下的稳定运行。

  • 卫星通信设备:凭借优异的热电性能与抗辐照能力,满足太空极端环境下的长期使用需求。

  • 高能激光器:作为激光二极管的散热基板,提升激光器的输出功率与稳定性。

  • 5. 工业自动化与高端制造

  • 高频电源:用于逆变器、UPS等设备的功率器件散热,提升能量转换效率。

  • 半导体制造设备:在刻蚀机、烧结炉中作为陶瓷滚轮与支撑件,实测寿命超8000小时,磨损量<0.02 mm。

  • 高温传感器:作为传感器的封装材料,保障在高温工业环境下的测量精度。

  • 产品形式与加工能力

    氮化铝陶瓷片可根据应用需求定制多种形式:

  • 标准片状:厚度0.25–3.0 mm,尺寸可达100×100 mm,支持抛光与未抛光表面处理。

  • 圆形基片:直径25–100 mm,适用于芯片封装与LED热沉。

  • 异形件:通过激光切割、精密磨削等工艺实现复杂形状加工,公差可达±0.05 mm。

  • AMB覆铜基板:采用活性金属钎焊技术实现陶瓷与铜箔的牢固结合,适用于大电流、高可靠性封装场景。

  • 注意事项

    1. 防潮存储:氮化铝陶瓷对湿气敏感,长期存放需置于干燥环境中,避免因吸潮导致性能下降。

    2. 加工工艺:建议采用金刚石工具进行切割、磨削等加工,避免产生微裂纹影响材料强度与导热性能。

    3. 选型匹配:根据具体应用场景的导热需求、电压等级、热膨胀匹配性等因素,选择合适的产品规格与表面处理方式。 (AI生成)


    关键词

    高导热氮化铝陶瓷基片 , 绝缘陶瓷片 , 第三代半导体材料 , 耐高温氮化铝陶瓷片 , 耐磨损氮化铝陶瓷片

    更新时间
    统一社会信用代码
    91440300MAK4W6G340
    成立日期
    2025年12月26日
    法定代表人
    古祥敏
    注册资本
    100万

    主营产品

    深圳市燊桐启元电子科技有限公司是导热硅胶片,导热矽胶布,导热硅脂的 生产制造厂家,竭诚为您提供全新 的高导热氧化铝陶瓷片 绝缘耐压IGBT模块用 TO-220/TO-247散热基板,1.0mm耐高温硅胶垫片,工业散热高效选等系列产品。

    经营范围

    一般经营项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子产品销售;前沿新材料销售;超导材料销售;合成材料销售;合成材料制造(不含危险化学品);新型膜材料销售;新型膜材料制造;新型陶瓷材料销售;特种陶瓷制品销售;特种陶瓷制品制造;新型金属功能材料销售

    公司简介

    深圳市燊桐启元电子科技有限公司Shenzhen Shengtong Qiyuan Electronic Technology Co., Ltd.‌企业简介深圳市燊桐启元电子科技有限公司是一家专注于电子材料研发、生产与销售的高新技术企业,致力于为电子元器件、半导体封装、5G通信、新能源等领域提供高性能导热绝缘材料、电磁屏蔽材料及精密陶瓷解决方案。公司以技术创新为核心驱动力,凭借先进的研发实力、严格的质量管控体系及完善的客户服务网络,成为电...

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