2026深圳国际电子散热器展览会10月散热行业新

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——引领全球电子产业创新，共筑未来科技生态

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会 

暨深圳国际未来电子产业展览会

时间：2026年10月27-29日

地点：深圳国际会展中心

主办单位：深圳市电子商会

同期举办：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

展览面积：16万平方米   参展商：2000家  观众：10万

展会概况

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会（SEMIEXPO Shenzhen 2026）与深圳国际未来电子产业展览会（**Future Electronics Expo Shenzhen 2026**）将于2026年10月27日至29日在**深圳国际会展中心**盛大启幕。作为全球电子产业领域极具影响力的行业盛会，本届展会由深圳市电子商会主办，同期携手**NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，以16万平方米的超大展览规模，汇聚2000家全球dingjian参展企业，预计吸引10万名**专业观众及行业精英共襄盛举，全面呈现半导体、电子元器件及未来电子技术的创新成果与发展趋势。  

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

展会亮点

全产业链覆盖，打造一站式采购平台

   展会聚焦半导体设计、制造、封装测试、材料设备，以及电子元器件、智能终端、汽车电子、工业互联网等核心领域，覆盖从基础技术到高端应用的完整产业链，为参展商与采购商提供高效对接与深度合作机遇。  

2.国际dingjian企业齐聚，引领技术风向标

   全球半导体龙头企业、电子元器件制造商、创新科技公司及行业解决方案提供商将携Zui新产品与技术亮相，展示5G/6G通信、人工智能、物联网、新能源汽车电子等前沿领域的突破性成果，助力企业把握市场脉搏。  

3. 同期活动赋能，洞察行业未来趋势

   展会期间将举办高峰论坛、技术研讨会、创新产品发布会、供应链对接会等系列活动，邀请行业lingxiu、专家学者及企业代表共议技术革新、市场机遇与产业政策，为参会者提供前瞻性洞察与战略指导。  

4.**NEPCON ASIA 2026亚洲电子展联动，强化国际影响力**

   作为亚洲电子制造领域的biaogan展会，NEPCON ASIA 2026将与本届展会深度协同，聚焦电子制造工艺、自动化设备及智能制造解决方案，吸引全球采购商与供应链资源，构建跨区域、跨领域的产业合作生态。  

参展价值

- 拓展全球市场：直面10万名专业观众，覆盖华南及亚太地区核心采购需求。  

- 提升品牌曝光：通过媒体宣传、行业社群推广及定向邀约，精准触达目标客户。  

- 促成技术合作：与行业龙头、科研机构及创新团队深度交流，加速技术转化与商业化落地。  

- 洞察行业趋势：参与高端论坛与专题研讨，获取全球电子产业Zui新动态与政策导向。  

观众构成

- 半导体与电子元器件制造商、分销商及代理商  

- 汽车电子、消费电子、工业控制、通信设备等领域终端企业  

- 科研机构、行业协会及投资机构代表  

- 政府相关部门及产业园区负责人  

结语

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会将以“创新驱动发展，科技引领未来”为核心主题，依托深圳作为全球电子产业高地的区位优势与产业资源，搭建国际化、专业化、高端化的交流合作平台，助力企业抢占技术制高点，推动全球电子产业迈向更高水平。

**2026年10月，深圳国际会展中心，与您共启电子产业新篇章！**