PP 韩国SK H235W 抗静电 耐热 高刚性 高流动 片材 平版印刷

MFR：3 g/10min（230℃/2.16kg）— 低流动、高结晶、刚性强、薄膜成型稳定。

密度：0.905 g/cm³。

成型收缩率：1.0%–1.3% — 尺寸稳定、翘曲小。

灰分：<20ppm — 高洁净、低析出，食品接触友好。

特性：高透明（雾度 < 5%）＋抗静电＋开口性好＋印刷适配＋耐老化。

拉伸屈服强度：37 MPa。

弯曲模量：1450 MPa — 高刚性、挺括、抗变形。

简支梁缺口冲击（23℃）：45 J/m — 均聚中抗冲，不易裂。

断裂伸长率：>500% — 高延展性、薄膜韧性好。

洛氏硬度：103 R — 高硬度、抗刮耐磨。

维卡软化点：155℃ — 高耐热、高温不变形。

熔点：164–166℃ — 结晶均匀、热收缩小。

热变形温度 HDT（0.45MPa）：105℃ — 耐热优异，适配 BOPP 高温拉伸。

长期使用温度：-10℃～105℃ — 耐老化 300hr+。

干燥：无需（含水率 < 0.05%）。

挤出温度：210–230℃（料筒）、220–235℃（模头）— 熔融均匀、透明高、抗静电稳定。

BOPP 拉伸：纵向（MDO）100–120℃、横向（TDO）150–160℃ — 结晶均匀、尺寸稳定、强度高。

BOPP 薄膜：印刷级 BOPP、层压 BOPP、高透明包装膜、标签膜（高透明、抗静电、印刷佳）。

食品包装：复合膜、蒸煮袋、零食包装、透明标签（食品级、低析出、耐温）。

其他：高透明流延膜、镀铝膜基材、光学薄膜、耐老化包装（高刚、耐热、抗 UV）。