2026深圳国际电子陶瓷材料展览会10月陶瓷材料前沿新动态

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新与协同发展的核心平台

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

展览规模：16万平方米展区  2000家全球优质参展商  预计10万人次专业观众  

展会概述

作为全球电子产业技术革新与产业链协同的重要枢纽，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会（以下简称“展会”）将于2026年10月27日-29日在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由深圳市电子商会主办，联合NEPCON ASIA 2026亚洲电子展同期举办，以“智联未来·芯动全球”为主题，聚焦半导体、电子元器件、先进封装测试、智能终端、未来电子技术等核心领域，打造覆盖全产业链的国际化、专业化、高端化交流平台。  

展会亮点

全球产业资源深度整合

   - 展览面积达16万平方米，汇聚2000家国内外lingjun企业，涵盖半导体设计、制造、封装测试、材料设备，以及电子元器件、5G/6G通信、人工智能、物联网、汽车电子等前沿领域，形成“从芯片到终端”的全生态展示。  

   - 预计吸引10万人次专业观众，包括全球采购商、研发机构、xingyezhuanjia及政府代表，助力企业高效对接供需资源，拓展国际市场。

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

同期活动赋能技术革新

   - 联合NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，同期举办国际半导体高峰论坛、未来电子技术研讨会、**全球采购对接会**等30余场高端活动，聚焦第三代半导体、先进封装、AI芯片、车规级电子等热点议题，推动产学研用深度融合。  

   - 设立“创新技术展示区”，集中展示量子计算、光子芯片、柔性电子等颠覆性技术，引领产业未来发展方向。  

3.区域优势与政策红利叠加

   - 深圳作为中国半导体与电子产业核心城市，拥有完整的产业链布局及guojiaji创新载体。展会依托粤港澳大湾区战略地位，联动中国香港、广州等城市资源，助力企业共享大湾区发展机遇。  

   - 同期发布《深圳市半导体与电子产业白皮书》，解读政策导向与市场趋势，为企业战略布局提供参考。  

参展价值

- 品牌曝光：面向全球专业观众及媒体，提升企业行业影响力。  

-精准对接：通过“线上预约+线下洽谈”模式，高效触达目标客户。  

- 技术合作：与dingjian科研机构、产业链上下游企业深度交流，加速技术落地。  

- 市场拓展：依托深圳国际会展中心区位优势，辐射亚太乃至全球市场。  

观众构成

- 采购决策层：全球电子制造企业、品牌商、OEM/ODM厂商高管及采购负责人。  

-技术研发端：半导体企业、科研院所、高校专家及工程师团队。  

- 投资与政策领域：风险投资机构、行业协会、政府产业规划部门代表。

结语

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会，将以“技术驱动、生态共建、全球视野”为核心理念，搭建一个集技术展示、产业对接、资本融合于一体的国际化平台，助力全球电子产业迈向更高水平的创新与协同发展。  

- 诚邀全球业界同仁共襄盛举，携手擘画电子产业未来新蓝图！