2026深圳国际电子电感器展览会10月电感行业新

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新与协同发展的核心平台

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

展览规模：16万平方米  2000家参展商  10万专业观众  

展会概况

作为全球电子产业技术交流与商贸合作的核心平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会（简称“2026深圳电子展”）将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心盛大启幕。展会由深圳市电子商会主办，联合NEPCON ASIA 2026亚洲电子展同期举办，以“智联未来·芯动全球”为主题，聚焦半导体、电子元器件、未来电子技术及产业链生态，覆盖16万平方米展览面积，汇聚2000家国内外lingjun企业及创新力量，预计吸引10万名专业观众到场，打造全球电子产业Zui具影响力的行业盛会。

展会亮点

1. 全产业链覆盖，赋能产业升级

   - 聚焦半导体制造、先进封装测试、第三代半导体材料、功率器件、传感器、集成电路设计等核心领域，同步展示5G/6G通信、人工智能、物联网、汽车电子、新能源电子等未来电子技术前沿应用，构建从上游材料设备到下游终端应用的完整生态链。  

国际资源汇聚，深化全球合作

   - 联合NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，吸引日韩、欧美、东南亚等国际头部企业及创新团队参展，搭建跨国技术交流与贸易对接平台，助力企业拓展全球市场。

高端论坛与活动，引领行业趋势

   - 举办“全球半导体产业峰会”“未来电子技术发展论坛”“汽车电子与智能驾驶创新大会”等30余场高端会议，邀请行业lingxiu、院士专家及企业高管分享技术趋势与市场洞察。  

4.精准商贸对接，促成高效合作

   - 依托10万专业观众数据库，定向邀请采购决策者、研发工程师及行业机构，通过“一对一供需对接会”“海外买家团计划”等创新模式，提升参展企业商业转化效率。  

5.创新技术首发，激发产业活力

   - 设立“未来电子创新专区”，集中展示量子计算、光子芯片、柔性电子、神经形态计算等颠覆性技术，推动产学研用深度融合。

参展价值

- 品牌曝光：覆盖全球电子产业媒体矩阵，触达百万级行业受众。  

-客户拓展：直面10万名专业买家，包括华为、中兴、比亚迪、大疆等龙头企业采购团队。  

- 技术交流：与全球dingjian科研机构及产业链上下游企业深度互动，把握技术迭代方向。  

- 政策对接：依托深圳“20+8”产业集群政策，获取政府资源支持及产业基金对接机会。 

 展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

同期活动

- NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：聚焦表面贴装、电子制造自动化、测试测量等工艺技术，打造电子制造全流程解决方案平台。  

- 全球半导体产业峰会：探讨地缘政治、供应链重构、技术自主可控等热点议题。  

-未来电子创新大赛：发掘初创企业与高校团队的创新成果，提供投融资对接及落地支持。  

**2026深圳电子展——以创新为引擎，驱动全球电子产业迈向智能化、绿色化、融合化新未来！**