2026深圳国际电子元器件展览会10月电子盛宴共庆

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新与未来趋势的dingji盛会

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米  2000家参展商  10万名专业观众  

展会概述

作为全球电子产业技术革新与未来趋势的风向标，**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**（以下简称“展会”）将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由深圳市电子商会主办，联合NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，以“智联未来·芯动全球”为主题，聚焦半导体、电子元器件、未来电子技术及产业链上下游创新成果，打造覆盖全产业链的国际化、专业化、高端化交流平台，助力全球电子产业迈向高质量发展新阶段。  

展会亮点

规模空前，全球资源汇聚

   本届展会展览面积达16万平方米，汇聚2000家国内外优质参展商，覆盖半导体设计、制造、封装测试、材料设备、电子元器件、智能终端、汽车电子、工业控制等核心领域，预计吸引10万名专业观众及采购商，构建全球电子产业生态圈。

同期盛会，协同效应显著

   与NEPCON ASIA 2026亚洲电子展深度联动，整合表面贴装（SMT）、电子制造自动化（EMA）、测试测量等领域的全球资源，形成“半导体+电子制造”双轮驱动格局，为参展企业提供跨领域技术对接与商业合作机遇。  

3.前沿技术，引领产业变革

   重点展示第三代半导体、先进封装、AI芯片、汽车电子、5G/6G通信、物联网、新能源电子等前沿技术，并设立“未来电子创新专区”，集中呈现量子计算、神经形态芯片、柔性电子等颠覆性成果，助力企业抢占技术制高点。

高端论坛，洞察行业趋势

   举办全球半导体产业峰会、未来电子技术发展论坛、**汽车电子与智能驾驶研讨会**等30余场高端会议，邀请行业lingxiu、院士专家及企业高管，深度探讨技术突破、市场机遇与政策导向，为产业升级提供战略指引。  

5. 精准对接，促成高效合作

   通过“一对一采购对接会”“跨国买家洽谈会”“新品发布会”等多元化活动，搭建供需双方高效沟通桥梁，助力参展企业拓展全球市场，提升品牌影响力。  

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

目标观众群体

- 半导体及电子元器件制造商、分销商、代理商  

- 消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、新能源等领域终端企业  

- 电子制造服务（EMS）企业、系统集成商及解决方案提供商  

- 科研机构、行业协会、投资机构及媒体代表

参展价值

- 品牌曝光：面向全球专业观众展示企业实力，提升行业zhiming度。  

-技术交流：与dingjian企业、科研机构共话技术趋势，推动产学研合作。  

- 市场拓展：直击目标客户群体，挖掘潜在合作机会，加速全球化布局。  

- 政策洞察：获取地方政府及行业主管部门Zui新政策导向，把握发展先机。  

结语

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会，将以**“专业化、国际化、创新化”**为核心定位，依托深圳“全球电子产业高地”的区位优势，汇聚全球智慧，推动技术突破与产业协同，为全球电子产业高质量发展注入强劲动能。诚邀行业同仁共襄盛举，携手开启未来电子新篇章！