2026上海工博会|中国集成电路展（国芯展）

2026上海工博会|中国集成电路展（国芯展）

展览时间：2026年10月12日-16日

展览地点：国家会展中心（上海）

主办单位：东浩兰生（集团）有限公司

承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司

NICE集成电路展（国芯展）作为中国工博会同期展会，将以“芯智融合。生态共生?交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景（如智能工厂、汽车电子、具身智能等）。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。

在北京国际车展的181 台全球首发车型中，超 80% 搭载高阶智能驾驶与全域智能座舱，核心支撑均来自车规级芯片、功率半导体、车载算力芯片等关键元器件。展会充分印证：半导体是汽车智能化与制造业升级的核心底座，更是我国科技产业自主可控、提升全球竞争力的关键战略支撑。

承接产业热度，依托中国国际工业博览会（简称“中国工博会”）在机器人与工业自动化领域的积淀、全球资源与专业影响力，2026 中国工博会集成电路展（国芯展）将于 10 月 12—16 日在国家会展中心（上海）重磅举办。

作为中国工博会核心独立专业展，展会以 “芯链工业 强芯筑基”为主题，紧扣我国半导体产业发展痛点与工业领域实际需求，打造覆盖设计、制造、封测、设备材料、解决方案及终端应用的全产业链专业平台，推动半导体技术与工业场景深度融合，助力我国半导体产业格局优化、自主创新能力跃升，释放万亿级产业市场机遇。

产业逻辑

汽车 “芯” 动能凸显，半导体价值向全工业域延伸

汽车智能化成果集中呈现是我国制造业升级与半导体自主化进程同频共振的重要标志。随着新能源汽车渗透率持续提升、智能驾驶从 L2 向 L4 级规模化落地，汽车加速向智能移动终端演进，半导体成为智能化变革的核心基础。单台智能汽车搭载芯片超千颗，覆盖感知、决策、执行全链路，车规芯片的性能、可靠性与供应链安全，直接决定整车产品力与产业安全。

汽车电子仅是半导体赋能实体经济的典型场景。作为 “工业粮食”，半导体已深度渗透工业自动化、工业机器人、智能传感、AIoT、大数据、云计算等关键领域，是新型工业化的核心底座。汽车产业领域的 “芯” 竞争，清晰传递产业共识：半导体自主可控不仅关乎汽车产业安全，更关乎我国制造业全球分工地位与数字经济发展根基。

国芯展立足这一产业大势，依托中国工博会作为全球工业展会的专业优势与生态号召力，打破半导体 “小众技术” 认知边界，推动硬核技术从实验室走向产业落地，为上下游搭建高效对接平台，助力企业把握制造业升级的结构性机遇。

专业赋能

依托中国工博会优势，

打造工业半导体专业对接平台

中国工博会是与汉诺威工博会齐名的全球工业领域旗舰展会，是我国工业领域规格Zui高、规模Zui大、影响力Zui广的专业展会，以机器人、工业自动化、智能制造为核心特色，长期汇聚全球工业企业、核心技术资源与高规格专业采购力量，形成覆盖工业全场景的产业生态。

国芯展作为中国工博会核心独立专业展，已完成从 “配套展区” 到 “全链独立展” 的专业化迭代升级，以 30000㎡独立展览面积、400 + 全产业链优质展商、22 万 + 精准专业观众的专业规模，成为反映我国半导体产业发展态势、衔接工业应用需求的核心专业窗口，专业性、性与产业联动性均处于水平。

（一）工博会专属专业场景：工业 + 汽车双赛道精准对接，提升供需匹配专业效率

国芯展Zui大差异化专业优势，在于深度依托中国工博会积淀的工业领域核心专业资源，实现半导体技术与工业应用场景的精准专业绑定，有效弥补常规半导体展会 “重技术、轻应用” 的短板：

（二）全链闭环专业布局，精准破解产业协同痛点

当前我国半导体产业面临上下游衔接不畅、核心技术落地难、中小企业订单获取不畅、设备材料与终端应用衔接不足等突出痛点。国芯展围绕 “设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 解决方案 — 终端应用” 全产业链专业化闭环布局，针对性破解行业痛点，构建高效协同的专业产业生态：

（三）前沿技术集聚 + 高端专业对话，引领产业发展方向

国芯展紧扣半导体产业技术迭代趋势，集中展示行业前沿技术成果，搭建 “产学研用投” 一体化高端专业交流平台，助力企业把握技术方向、链接高端专业资源：

配套举办 10 + 场专业分论坛，聚焦先进芯片设计与开源生态论坛、晶圆制造与先进封装技术论坛、半导体装备与材料创新论坛、国芯产业投资与人才发展论坛、芯片应用场景创新与落地论坛等核心专业议题，邀请一线技术专家、企业负责人开展深度专业交流，推动技术经验共享与产业合作落地。

参展专业权益

三大专属赋能，彰显中国工博会专业价值

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从技术突破到生态成熟，夯实国产 “芯” 自信

长期以来，“缺芯少核” 是制约我国制造业高质量发展的关键短板，尤其在汽车电子、工业控制等核心领域，海外芯片企业曾占据主导地位。从北京车展国产车规芯片、功率半导体规模化应用，到国芯展前沿技术与产品集中落地，标志着我国半导体产业已从 “技术研发” 向 “规模化落地” 转型，逐步打破海外垄断，在关键领域实现自主替代与生态成熟。

中国工博会・国芯展不仅是企业资源对接、商机拓展的专业平台，也是半导体产业科普、自信传递的重要窗口。展会清晰呈现：半导体并非遥远的前沿技术，而是深度融入智能汽车、智能家居、工业制造的基础支撑；国产半导体已具备规模化落地能力，在性能、可靠性、成本等方面逐步具备全球竞争力，是推动制造业升级、实现科技自立自强的核心力量。

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以芯为媒，共筑产业高质量发展生态

2026 中国工博会・国芯展依托中国工博会机器人与工业自动化核心专业优势，以专业能力赋能产业、以深度链接整合资源，精准聚焦半导体全产业链需求，诚邀芯片设计、制造封测、EDA/IP、设备材料、解决方案、终端应用等全产业链企业参展参会。

在这里，企业可实现三大核心价值：

一是对接全球工业与汽车电子优质专业资源，拓展上下游合作渠道，获取精准采购订单；

二是展示前沿技术与核心产品，提升企业品牌专业影响力，抢占产业发展先机；

三是洞察产业政策与技术趋势，参与高端专业生态对话，推动技术落地与创新升级，共同推动我国半导体产业自主创新与高质量发展。

参展核心信息

展会时间：

2026 年 10 月 12 日 —16 日

展会地点：

国家会展中心（上海）・5.2 馆

展览规模：

30000㎡独立专业展

核心主题：

芯链工业 强芯筑基