x射线应力测定方法,波长型x射线测定

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x射线应力测定方法,波长型x射线测定
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更新时间
2026-05-26 09:39

方法概述

X 射线应力测定法(无损):利用 X 射线衍射测表层残余 / 工作应力,核心为布拉格定律 + sin²ψ 法,国标GB/T7704‑2017。

基本原理

1. 衍射基础(布拉格定律)

2dsinθ=nλ

d

:晶面间距;

θ:布拉格角(半衍射角);

λ

:X 射线波长;

n

:衍射级数(取 1)。

应力→晶格应变→

d

变→衍射峰偏移:压应力→峰右移(高 2θ);拉应力→峰左移(低 2θ)。

2. 应力‑应变关系(平面应力)

表面法线

z

为主应力方向,σ z =0;测不同倾角

ψ

(入射束与表面法线夹角)的衍射角2θ ψ。σ=K⋅M,K=− 2(1+ν)E⋅ 180π⋅cotθ 0

K

:应力常数;

E

:弹性模量;

ν

:泊松比;

θ 0

:无应力布拉格角;

M:‑直线斜率。

标准方法:sin²ψ 法(主流)

1. 测量步骤

试样准备:表面Ra≤1.6μm,电解抛光 / 化学去层(去加工影响层);尺寸≥光斑 3 倍。

选靶与衍射面:

钢:Cr 靶,Kα,(211) 面,2θ≈156°

不锈钢:Co 靶,(311) 面,2θ≈148°

ψ 角设置:取0°、15°、30°、45°、60°(≥4 点)。

扫描参数:步长≤0.05°;每步10–30s;室温 ±5℃。

峰位确定:半高宽法(FWHM)或重心法。

数据处理:拟合‑直线→求斜率M→算σ。

2. 常用几何

常规法(ω 法):入射束转 ψ,探测器不动;适合平面 / 简单曲面。

侧倾法(ψ 法):试样转 ψ,入射 / 衍射束对称;消除吸收误差,精度高。

ψ/ω 偏置法:复杂工件(凹槽、小孔)避遮挡。

其他方法

0°–45° 法:仅测 ψ=0° 与 45°,快速但精度低。

cosα 法(二维探测器):测全衍射环,一次曝光得全场应力,适合现场 / 复杂形貌。

关键影响因素

表面状态:氧化皮、油污、加工层会致应力失真。

晶粒度 / 织构:细晶无织构(各向同性)zuijia;粗晶 / 强织构需修正。

衍射角:**2θ>140°** 灵敏度高(cotθ小)。

仪器精度:平行光束、稳定靶源、精密 θ 扫描。

应用范围

测表面残余应力(焊接、热处理、喷丸、切削)。

评估应力集中 / 裂纹jianduan应力。

材料 / 工艺研发:对比不同工艺的应力水平。

公式速记

布拉格:

2dsinθ=λ

应力:

σ=K⋅d(2θ)/d(sin 2ψ)

应力常数:

K≈−181.8 MPa/°

(钢,Cr 靶 211 面)








波长型 X射线测定(WDS/WDXRF)是利用布拉格衍射分离特征 X 射线、按波长定性定量元素的高精度分析方法,核心优势是超高分辨率与微量 /轻元素检出能力。

核心原理

特征 X 射线产生:高能电子束(EPMA)或 X射线(XRF)激发样品,原子内层空穴被外层电子填充,释放特征 X 射线(波长 / 能量为元素指纹)。

布拉格定律(分光核心):

2dsinθ=nλ

d

:分光晶体晶面间距;

θ

:入射角;

λ

:X 射线波长;

n

:衍射级次。

波长色散流程:

样品 X 射线 → 准直器(平行光) →分光晶体(按

θ

色散波长) → 探测器(测强度) → 定性(波长)+定量(强度)。


仪器构成(WDXRF/EPMA-WDS)

激发源:X射线管(高功率,水冷)或电子枪(EPMA)。

分光系统:

准直器:平行狭缝,降低杂散;

分光晶体:LiF、PET、TAP、LDE等(适配不同元素波长)。

探测器:闪烁计数器、正比计数器、SDD(高计数率)。

测角仪:精密 θ 角扫描,晶体与探测器 2:1联动。

关键性能(对比 EDS)

分辨率:WDS≈5–20eV;EDS≈150–300 eV(WDS 高一个量级,可分邻近谱线)。

检出限:WDS≈10–100ppm;EDS≈0.1–1 wt%(微量 / 痕量优势)。

轻元素:WDS 可测 B (5)–U (92),Be(4) 可选;EDS 对 B–F 灵敏度低。

定量精度:WDS 主量 / 次量RSD<1%;EDS≈3–5%(WDS 用于标准分析)。

分析速度:WDS 慢(逐波长扫描);EDS快(全谱同时采集)。

典型应用

材料科学:合金 / 陶瓷 /半导体微区成分、析出相、杂质分布、镀层厚度。

地质矿产:矿物微区、陨石 /月球样品、矿石品位、成因研究。

冶金钢铁:夹杂物、偏析、相变产物、镀锌 /镀锡层控制。

环境 / 化工:土壤 /沉积物重金属、催化剂成分、玻璃 / 水泥质控。

电子 / 半导体:晶圆薄膜、PCB焊盘、镀层成分与厚度。

常用分光晶体与元素覆盖

LiF(200):d=0.201nm,Kα:Ti–Cu,Lα:Sn–U。

PET(200):d=0.437nm,Kα:Al–S,Lα:Zr–Cd。

TAP(112):d=0.614nm,Kα:B–Mg,Lα:Nb–Ag。

LDE2:d=8.808nm,超轻元素:B、C、N、O。

操作要点(20260518)

样品准备:固体抛光(无氧化 /污染)、粉末压片、液体 / 薄膜衬底固定;表面平整无划痕。

参数设置:

激发:XRF 30–50 kV/50–100mA;EPMA 15–20 kV/10–50 nA。

晶体选择:主量元素选 LiF/PET;轻元素选TAP/LDE2。

扫描范围:目标元素 Kα/Lα 波长 ±0.02nm,步长 0.001 nm。

定性分析:峰位波长对照标准谱库(如 Bearden表),匹配元素。

定量分析:

无标样:ZAF/Phi-Rho-Z校正(原子序数、吸收、荧光)。

有标样:工作曲线(浓度–强度),基体匹配更准。

质量控制:峰位漂移 <±0.002 nm;强度RSD<1%;背景扣除合理。

常见问题与解决

峰重叠:WDS 高分辨可分(如 Zr Lα vsMo Lα);EDS 需拟合。

轻元素灵敏度低:换 LDE 晶体、低真空 /无碳涂层、延长计数时间。

定量偏差:检查样品平整 /污染、基体校正、标样匹配。

总结

波长型 X射线测定(WDS/WDXRF)是高分辨、高精度、微量 /轻元素友好的元素分析技术,适合科研与工业质控;能谱(EDS)适合快速筛查。选择依据:分辨率 / 检出限要求 vs分析速度。


x射线应力测定方法,波长型x射线测定
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成立日期
2025年04月11日
法定代表人
黄九清
注册资本
500

主营产品

金属检测,高分子材料,国军标测试、gjb150可靠性检测、检测环境可靠性测试、汽车电子产品检测

经营范围

许可项目:检验检测服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:计量技术服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)

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