
1、像素间距与封装工艺:像素间距≤1.57mm;采用全倒装芯片COB集成三合一封装技术,R、G、B晶片均为倒装结构,芯片单片尺寸≤100μm;晶片与PCB基板无线材连接、无回流焊、无裸露焊脚焊点,封装纯净稳定。
2、共阴节能驱动架构:LED面板采用共阴节能技术,通过分压供电设计,恒流源输出端驱动LED阳极;同一像素内R、G、B三基色阴极封装互联集成,有效降低功耗、提升发光效率。
3、亮度调节性能:屏幕亮度支持0-1000cd/㎡无级调节,标准白平衡亮度为650cd/㎡,可适配各类场景亮度需求。
4、刷新与换帧性能:显示屏刷新率≥7680Hz,支持配套控制软件自定义刷新率参数设置;设备换帧频率≥60Hz,动态画面播放流畅无频闪。
5、色温调节精度:色温支持1000K-24000K大范围可调,调节步长100K,支持自定义色温数值;在1000K-24000K色温区间内,、75%、50%、25%四档电平白场色温调节误差≤100K,色温精准度极高。
6、超高对比度参数:屏幕静态对比度≥100000:1,动态对比度≥1000000:1,黑底纯净深邃,画面明暗细节层次丰富。
7、驱动技术与整机功耗:显示单元采用恒流低压降驱动技术搭配超低行扫阻抗设计,整机平均功耗≤120W/㎡,兼顾用电安全与节能环保特性。
8、绝缘安全性能:正常大气条件下,电源插头、电源引入端子与外壳裸露金属部件之间绝缘电阻≥100MΩ,湿热条件下≥2MΩ;模组表面绝缘电阻≥5000MΩ,电气绝缘性能优异,使用安全可靠。
9、静电抗扰性能:显示屏静电放电抗扰度符合GB/T 标准3级要求,支持接触放电±6kV、空气放电±8kV,满足性能判据B标准,抗静电干扰能力强。
10、设备运行可靠性:显示屏平均使用寿命≥180000小时,平均无故障运行时间MTBF≥180000小时,平均故障修复时间MTTR≤1分钟,设备整体可用度≥99.999%,运行稳定性极强。
11、整机连接结构设计:箱体、模组与HUB板采用板对板硬连接架构,无排线设计,连接稳固性大幅提升;箱体之间无外露线材,整体结构简洁规整、故障率低。
12、驱直显架构设计:LED显示单元采用无接收卡、无发送卡的极简驱直显架构,结构精简、信号传输损耗低、故障点少。
13、逻辑板芯片性能:搭载纯逻辑编程技术芯片,可直接解析LED显示信号,通电即刻成像;单板驱动能力强劲,支持2K以上超分辨率显示,画面清晰度高。
14、信号通讯接口:屏体配备单模单芯光纤通讯接口,信号传输速率快、抗干扰能力强、传输稳定。
15、安全低压电源设计:显示单元内部无220V开关电源,实现强弱电完全隔离;屏体内部采用24V直流低压供电设计,从根源保障设备用电安全。
16、核心组件材质规格:设备通讯背板、交换接口、级联线材等核心组件均采用航天级材质,兼顾轻量化与高强度特性,电气性能稳定、耐用性强,可适配各类严苛应用环境。
像素间距≤1.57mm,共阴节能技术,COB集成三合一,静电抗扰性能,板对板硬连接架构