C19210(K80)高性能合金铜带
- 报价
- ￥108.00元每千克
- 加微信询价
- 13691745376
- 微信号
- 13691745376
- 型号
- C19210(K80)铜合金
- 规格
- 高导铜带
- 报告
- 原厂材质证明，报告，进口报关证明
C19210（K80，CuFe0.1P，维兰德 K80）是Cu‑Fe‑P 系析出强化型高导铜合金，为半导体引线框架与功率器件封装主流材料，以高导电 + 高强度 + 抗软化 + 精密冲压四大优势著称，综合性能超越纯铜与普通低锡铜合金，适配超薄微型高密度封装需求。
铜（Cu）：≥99.70%，高纯基底保障导电导热。
铁（Fe）：0.05%–0.15%，时效析出纳米 Fe₂P 强化相，提升强度与抗软化。
磷（P）：0.025%–0.04%，脱氧细化晶粒，改善焊接与耐蚀性。
杂质：总和≤0.10%，无铅环保，符合 RoHS/REACH 标准。
常用态 R300/R360：
抗拉强度：300–440 MPa，较纯铜提升 40%+。
屈服强度：90–130 MPa，抗变形能力强。
断后伸长率：≥5%–15%，冷弯冲压无裂纹。
硬度：HV 80–130，耐磨抗疲劳。
软化温度：≥300°C，高温长期稳定。
高导电导热：电导率≥85% IACS，导热系数 350 W/m・K，载流散热双优。
高温稳定抗蠕变：Fe₂P 强化相抑制高温软化，长期负载下不易变形、应力松弛。
精密成型性佳：适配超薄带（0.1–0.5 mm），蚀刻 / 冲压精度高，可做微间距引脚。
焊接电镀优异：软焊 / 硬焊可靠，电镀层附着力强，适配锡焊、回流焊。
半导体：IC 引线框架、功率器件封装、BGA 基板、散热连接片。
电子：连接器端子、继电器弹片、高频散热基板、精密接插件。
汽车：新能源电控端子、保险盒、电机换向器、车载雷达组件。
C19210（K80）铜带以微量铁磷析出强化 + 高导高强 + 高温稳定 + 精密加工为核心，解决纯铜强度低、易软化痛点，是半导体封装与精密电子构件shouxuan材料，适配小型化、高可靠、高散热的工业发展趋势。
C19210 , K80高性能合金铜带
铜合金、铝青铜 、锡青铜 、钨铜 ，氧化铝铜、不锈钢、铝合金、镁合金、模具钢、高温合金、钨钢及其它特殊合金材料
五金制品、塑胶制品、电子产品、金属材料、钢材的批发、零售（不含再生资源回收经营）。^
本公司专注高性能工业铜合金材料研发分装、现货销售与定制加工，主营全品类高端铜合金，覆盖12大系列，全牌号现货储备品类：高导铜系列：常备全牌号现货，核心牌号涵盖C18070 (K75)高导铜带、C14415 (K81)(CuSn0.15)低锡铜带、C18400、C18140、C18160、C18150、C15100、C18000、C18200铬锆铜、C19400 (K65)、C19210 (K80)、C19700铜铁合金、C702...