CuSn0.15(K81)高性能合金铜带
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- 型号
- CuSn0.15(K81)铜合金
- 规格
- 高导铜带
- 报告
- 原厂材质证明，报告，进口报关证明
CuSn0.15（K81，对应 C14415、欧标 CW117C）是低锡固溶强化型高导铜合金，由维兰德（K81）标准定型，以高导电 + 高强度 + 高温稳定为核心，专为电子、汽车、新能源精密构件设计，综合性能显著优于纯铜。
铜（Cu）：99.85%，高纯基底保障基础导电导热。
锡（Sn）：0.15%，微量锡固溶强化，大幅提升强度与软化温度。
杂质：Fe、Pb、Zn 等≤0.005%，严控杂质保障性能稳定。
常用态 R360/R420：
抗拉强度：360–480 MPa，较纯铜提升 50%+。
屈服强度：120–150 MPa，抗变形能力强。
断后伸长率：≥8%，冷弯、冲压无裂纹。
硬度：HV 120–150，耐磨抗疲劳，适配动态负载。
软化温度：≥250°C，高温环境长期稳定。
高导电导热：电导率≥80% IACS，导热系数 320 W/m・K，平衡导电与强度。
高温稳定抗蠕变：软化温度高，长期高温载荷下抗蠕变、应力松弛，不易变形。
加工与焊接优异：冷成型性佳，适配精密冲压；可焊性、电镀性强，适配锡焊、回流焊。
耐蚀抗疲劳：大气、淡水、中性盐水耐蚀，无应力腐蚀开裂风险，交变载荷寿命长。
电子半导体：IC 引线框架、连接器端子、弹片、继电器触点、高频散热基板。
汽车电子：新能源汽车连接器、保险盒、线束端子、电机换向器。
3C 与通信：手机中框、基站信号件、精密接插件、高速传输组件。
CuSn0.15（K81）铜带以微量锡强化 + 高导电 + 高温稳定 + 易加工为核心，解决纯铜强度低、易软化痛点，是精密电子、汽车新能源领域高强度高导构件shouxuan材料，适配小型化、高可靠发展需求。
CuSn0.15 , K81合金铜带
铜合金、铝青铜 、锡青铜 、钨铜 ，氧化铝铜、不锈钢、铝合金、镁合金、模具钢、高温合金、钨钢及其它特殊合金材料
五金制品、塑胶制品、电子产品、金属材料、钢材的批发、零售（不含再生资源回收经营）。^
本公司专注高性能工业铜合金材料研发分装、现货销售与定制加工，主营全品类高端铜合金，覆盖12大系列，全牌号现货储备品类：高导铜系列：常备全牌号现货，核心牌号涵盖C18070 (K75)高导铜带、C14415 (K81)(CuSn0.15)低锡铜带、C18400、C18140、C18160、C18150、C15100、C18000、C18200铬锆铜、C19400 (K65)、C19210 (K80)、C19700铜铁合金、C702...