2026深圳国际电子洁净室技术展览会10月迎接产业新未来

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**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新与未来趋势的biaogan盛会


展会时间:2026年10月27日-29日

展会地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

主办单位:深圳市电子商会

同期举办:NEPCON ASIA 2026亚洲电子展  

展会规模:展览面积16万平方米,汇聚2000家参展企业,预计吸引10万名专业观众  


展会定位与核心价值

作为全球电子产业领域极具影响力的综合性展会,2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会(简称“2026深圳电子展”)将以“智联未来·芯动全球”为主题,聚焦半导体、电子元器件、先进封装、智能制造、人工智能、物联网等前沿领域,打造集技术展示、产业对接、学术交流、投资合作于一体的国际化平台。展会旨在推动电子产业全链条协同创新,助力企业把握全球市场机遇,加速技术成果转化与商业化落地。


展品范围:

电子元器件:电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶(带)制品、EMI/EMC电磁兼容技术等;


开关、连接器、接插件及线束展区:电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关;端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器;插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针;接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等;电子线材:电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等;尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。


电感器:阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等;


电子材料:磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料,纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等;


电子生产设备:线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等;


电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术:电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等;


半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等


半导体材料展区:

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等


IC设计展区:

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等


集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等


封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等


第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术



展会亮点与核心板块

全产业链覆盖,聚焦jianduan技术

   - 半导体专区:涵盖芯片设计、制造、封装测试、材料设备等全环节,展示第三代半导体、AI芯片、车规级半导体等创新成果。  

   - 电子元器件与材料:聚焦被动元件、传感器、连接器、高频高速材料等关键领域,推动供应链国产化替代与高端化升级。  

   - 未来电子产业创新区:集中展示5G/6G、量子计算、光电子、柔性电子、生物电子等颠覆性技术,引领产业变革方向。  

   -智能制造与工业互联网:呈现自动化设备、数字孪生、工业软件、智能工厂解决方案,赋能电子制造数字化转型。  


2.同期活动赋能,构建高端对话平台

   - NEPCON ASIA 2026亚洲电子展:联合举办,聚焦表面贴装(SMT)、电子制造自动化(EMA)等工艺技术,强化产业链上下游协同。  

   -全球电子产业峰会:邀请行业lingxiu、院士专家、企业高管分享技术趋势与市场洞察,探讨“双碳”目标下的产业可持续发展路径。  

   - 创新项目路演与投融资对接会:搭建资本与项目对接桥梁,助力初创企业与投资机构深度合作。  

   - 国际采购对接会:定向邀请全球头部买家,组织一对一洽谈,促进贸易成交与订单落地。  


3.国际化与专业化并重,打造全球影响力

   - 全球参展商网络:吸引2000家国内外lingjun企业参展,包括英特尔、三星、台积电、中芯国际、华为海思等头部企业,以及专精特新“小巨人”企业。  

   -专业观众精准邀约:通过行业协会、媒体合作及大数据营销,定向邀请10万名来自汽车电子、消费电子、工业控制、新能源等领域的专业买家。  

   - 国际展团与合作伙伴:联合美国、欧洲、日本、韩国等电子产业强国展团,深化全球技术交流与贸易合作。


展会意义与行业影响

-助力产业升级:通过展示前沿技术与解决方案,推动电子产业向高端化、智能化、绿色化转型。  

-强化供应链韧性:搭建全球供应链对接平台,缓解“缺芯少料”难题,促进产业链自主可控。  

- 激发创新活力:汇聚全球创新资源,为初创企业、科研机构提供展示舞台,加速技术商业化进程。  

- 深化国际合作:依托深圳“全球电子之都”的区位优势,构建开放共赢的产业生态,提升中国电子产业的全球话语权。  


2026深圳电子展将以“**规模更大、技术更尖、合作更深**”为目标,持续引领电子产业创新发展潮流。诚邀全球电子企业、科研机构、投资机构及行业同仁共聚深圳,共襄盛举,携手开创电子产业的美好未来!


更新时间
皇冠会员
第1年
统一社会信用代码
310116002815885
成立日期
2025年11月21日

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