三井化学QB520E 均聚PP粘合树脂 铝塑复合软包装高剥离强度挤出基材

日本三井化学出品的ADMER™QB520E是一款以均聚聚丙烯为基材的马来酸酐接枝粘合树脂，专为铝塑复合软包装等需要高剥离强度及耐高温蒸煮的应用场景而设计，尤其适合作为多层共挤结构的挤出基材。

产品特性与粘接性能
QB520E采用均聚PP基材，熔融指数约为1.8g/10min（230℃/2.16kg），密度为0.900g/cm³，熔点高达161℃，维卡软化温度为140℃。这一低流动性的设计赋予了其高熔体强度和优异的型坯稳定性，在挤出加工过程中抗垂缩、模头积料少，良品率高。其拉伸屈服强度为21MPa，断裂伸长率可达500%，兼具高刚性与良好的柔韧性。通过马来酸酐接枝改性，QB520E能够与铝箔、EVOH、PA、PET等极性材料及金属表面产生强化学键合，同时与PP、PE等聚烯烃层完美融合，实现牢固且持久的界面结合。

铝塑复合软包装应用优势
在铝塑复合软包装领域，QB520E可耐受135℃的高温蒸煮和巴氏杀菌，在常温至125℃范围内长期使用不脱层，蒸煮后粘接强度无明显下降。这使其成为高端蒸煮食品包装、药品耐热包装及日化高阻隔复合膜的理想选择。该产品符合FDA、欧盟EUNo.10/2011及中国GB9685等食品接触材料法规要求，可安全用于食品接触场景，广泛应用于多层高阻隔吹瓶、重型流延膜、共挤涂覆及汽车多层管材等领域。