**2026第108届中国电子展暨上海电子展:全球电子产业创新与合作的biaogan盛会**
时间:2026年11月10-12日
地点:上海新国际博览中心
展会概况
作为中国电子行业历史Zui悠久、规模Zui大、影响力Zui强的综合性专业展会之一,2026年第108届中国电子展暨上海电子展(简称“CEF Shanghai2026”)将于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会以“智联未来·驱动创新”为主题,聚焦全球电子产业前沿技术、应用场景与生态合作,汇聚国内外dingjian企业、科研机构及xingyezhuanjia,共同探讨数字化转型、绿色低碳、智能终端等核心议题,推动产业链上下游深度协同与高质量发展。

展会亮点
1.全产业链覆盖,引领技术风向标
- 展会规模预计突破10万平方米,设立半导体、集成电路、智能终端、汽车电子、新能源电子、物联网、5G与通信技术、人工智能与机器人等八大主题展区,全面覆盖电子产业上下游关键环节。
- 重点展示第三代半导体、先进封装技术、车规级芯片、工业互联网解决方案、低空经济电子应用等前沿领域,助力企业把握技术迭代与市场机遇。
2.国际化平台,深化全球合作
- 吸引超过2000家国内外lingjun企业参展,包括全球500强电子企业、guojiaji专精特新“小巨人”及隐形企业。
- 设立国际展团专区,邀请欧美、日韩、东南亚等地区电子产业集群组团参展,促进跨国技术交流与贸易对接。
3.高端论坛与活动,赋能产业升级
- 同期举办第18届中国国际电子高峰论坛,围绕“AI赋能电子制造”“绿色能源电子创新”“智能汽车电子生态”等主题,邀请院士、行业lingxiu及企业高管分享洞见。
- 推出“全球电子采购对接会”“创新技术路演”“人才招聘专场”等系列活动,搭建供需对接、投融资及人才交流的一站式平台。
4.智慧化服务,提升参展体验
- 引入AI导览、虚拟展厅、在线预约洽谈等数字化工具,实现线上线下融合参展。
- 优化展馆动线设计,增设智能物流、餐饮休闲等配套服务,打造高效、便捷的参展环境。



展品范围:
电子元器件:电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶(带)制品、EMI/EMC电磁兼容技术等;
开关、连接器、接插件及线束展区:电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关;端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器;插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针;接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等;电子线材:电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等;尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。
电感器:阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等;
电子材料:磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料,纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等;
电子生产设备:线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等;
电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术:电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等;
半导体设备展区:
半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等
半导体材料展区:
单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等
IC设计展区:
EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造展区:
晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等
封装测试展区:
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
第三代半导体专区:
以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术
参展价值
-品牌曝光:面向全球电子行业专业观众,精准触达采购决策者与合作伙伴。
- 技术交流:与行业头部企业、科研机构共探技术趋势,加速创新成果落地。
- 市场拓展:依托长三角电子产业集群优势,挖掘国内国际双循环市场潜力。
- 政策对接:获取guojiaji电子产业政策、标准及资金支持信息,助力企业战略布局。
观众构成
- 专业买家:来自消费电子、汽车电子、工业电子、通信设备、新能源等领域的采购商、代理商及集成商。
- 技术专家:高校、科研院所及企业研发团队,关注前沿技术突破与应用。
-投资机构:聚焦电子产业创新项目的风险投资、私募股权及产业基金代表。
- 政府与行业协会:推动电子产业政策落地与区域合作的zhengfubumen及行业组织。
结语
2026年第108届中国电子展暨上海电子展将以“更高规格、更广视野、更深合作”为定位,持续发挥中国电子行业“风向标”作用,助力全球电子产业在变革中把握机遇,在创新中实现突破。诚邀行业同仁共聚上海,携手开启电子产业智能化、绿色化、融合化发展的新篇章!
展览会咨询及展位预定
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