C11040(高导电韧铜)
- 报价
- ¥86.00元每千克
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- 型号
- C11040铜合金
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
C11040(UNS/ASTM B49/B187),又称Cu-ETP1 超纯电解韧铜,是在 C11000(T2)基础上进一步深度提纯的工业级超高纯电解铜,对应欧标Cu-ETP1、德标E-Cu57,性能优于国标 T2 紫铜,接近 T1 高纯铜水平。通过多级电解精炼工艺实现99.95% 以上超高纯度、≤30ppm 极低氧含量,主打接近纯银的导电导热、组织均匀无偏析、低氢脆风险、精密加工性佳,是解决高端电气设备大电流发热、精密电子信号损耗问题的核心基础材料,广泛应用于对导电性能与可靠性要求严苛的领域。
Cu+Ag:≥99.95%(超高纯基体,保障导电导热性能)
O:≤0.003%(30ppm,远低于 C11000 的 200-400ppm,大幅降低氢脆风险)
杂质元素:Fe≤0.002%、Pb≤0.002%、Sn≤0.0005%、Sb≤0.0004%、As≤0.0005%
杂质总和:≤0.05%(不含氧),严格管控所有有害杂质,确保导电性能无衰减
密度:8.94 g/cm³(与纯铜一致)
导电率:≥97% IACS(退火态可达 IACS,比普通 T2 紫铜高 2-3%)
导热率:385–395 W/(m·K)(室温下散热效率是钢材的 10 倍)
电阻率:≤1.724 μΩ・cm(20℃,接近 IACS 标准基准值)
熔点:1083℃
热膨胀系数:17.7×10⁻⁶/℃(与 FR-4 PCB 板完美匹配)
表格
| 软态 (O/R220) | 200–240 | 60–90 | ≥45 | 40–55 | 深冲拉伸件、变压器绕组、散热片 |
| 半硬 (1/2H/R250) | 240–290 | 110–160 | ≥25 | 60–80 | 连接器端子、母线排、精密冲压件 |
| 硬态 (H/R290) | 290–350 | 180–240 | ≥12 | 80–100 | 线材、弹簧接触件、耐磨结构件 |
氢脆敏感性:极低,可在弱还原性气氛中安全焊接与使用
导电均匀性:整卷带材导电率偏差≤±0.5%,批次间偏差≤±1%
长期尺寸稳定性:125℃×1000h 尺寸变化≤±0.008%
表面质量:表面光洁度 Ra≤0.03μm,无氧化、无划痕、无夹杂
导电导热,低损节能超高纯度消除了杂质对电子的散射作用,导电导热性能接近纯银,大电流传输损耗比普通 T2 紫铜低 15% 以上;作为散热材料使用时,可快速导出设备运行产生的热量,有效降低元件结温,延长使用寿命,是工业领域的高导电材料。
极低氧含量,氢脆风险极小氧含量控制在 30ppm 以下,远低于普通电解韧铜,彻底解决了传统 C11000 在高温氢气环境中易发生氢脆开裂的问题;同时氧化亚铜夹杂物极少,组织均匀致密,焊缝强度高、无气孔,焊接性能显著优于普通 T2 紫铜。
组织均匀致密,精密加工性多级电解精炼 + 精密轧制工艺保证晶粒细小均匀,无偏析、无气孔、无缩松;冷加工性能优异,可拉制成 0.01mm 起的超薄箔材与 0.02mm 起的极细线材;高速精密冲压后无毛刺、无翘曲、无回弹,尺寸精度 ±0.003mm,适配超精密电子元件的大批量自动化生产。
耐蚀性良好,适配多环境在干燥大气、淡水、中性盐溶液及弱酸碱环境中稳定,表面可自然形成致密氧化膜;极低杂质含量避免了局部腐蚀与点蚀,长期使用性能无衰减,适合室内外普通环境与一般工业环境。
性价比突出,替代无氧铜性能接近无氧铜(C10200),但成本仅为无氧铜的 70% 左右,同时保留了电解韧铜良好的焊接性与加工性,是大多数高端应用场景中无氧铜的理想替代材料,大幅降低生产成本。
高端电气工业:特高压变压器绕组、高低压母线排、开关柜触头、发电机定子绕组、电力电缆导体
精密电子制造:高端连接器端子、集成电路引线框架、半导体封装散热片、PCB 板导电层、精密传感器元件
新能源产业:动力电池极耳与汇流排、光伏焊带、风电导电部件、充电桩大电流导电件、储能系统连接排
精密仪器仪表:高精度电导率标准件、精密电阻基体、医疗仪器导电部件、航空航天精密电子元件
散热与换热:高端 CPU/GPU 散热片、均热板、热交换器铜管、激光设备散热构件、超导低温传导部件
供货形态:板材(0.1–100mm)、精密带材(0.01–3.0mm×10–600mm 卷材)、箔材(0.01–0.1mm)、圆棒(Φ1–200mm)、方棒、六角棒、管材、线材
供货状态:软态 (O)、半硬 (1/2H)、硬态 (H),可按需提供真空退火、去应力处理
定制服务:定尺切割、精密分条、整平覆膜、激光切割、CNC 精加工、表面抛光 / 钝化 / 镀锡 / 镀镍、真空包装
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