HCL-12S-EH（低膨胀电子基材用）

HCL-12S-EH（K50）铜镍硅合金 — 低膨胀高稳定半导体与精密电子基材专用铜材

一、基础定位

HCL-12S-EH（业内俗称 K50/EH） 是高端 Cu-Ni-Si 系特硬态低膨胀高导铜合金，对应神户制钢 CAC60 系列特硬级衍生牌号，通过精准镍硅配比 + 纳米析出强化 + 特硬冷轧工艺，实现了16.5ppm/℃超低热膨胀、650MPa 级超高强度、45% IACS 高导电、550℃耐高温抗软化四大核心性能的完美平衡。专为解决半导体封装、精密电子领域中 "热膨胀不匹配导致的翘曲、焊点开裂、尺寸漂移" 痛点设计，是窄间距引线框架、车规级连接器、高频器件的新一代高可靠基材。

二、化学成分（wt%，原厂内控标准）

铜 Cu：余量（≥96.8%，高纯基体保障组织均匀性与导电性能）

镍 Ni：2.0%–2.5%（核心强化元素，形成 Ni₂Si 纳米沉淀相，同时调控热膨胀系数）

硅 Si：0.4%–0.7%（与镍协同沉淀强化，细化晶粒，提升高温稳定性）

微量 Zn/Sn：≤0.3%（改善加工成型性与耐蚀性，微调电阻温度系数）

铁 Fe：≤0.1%（严控杂质，避免晶界脆化与导电性能下降）

杂质总和：≤0.05%，严格管控 Pb、Sb、Bi 等有害元素，符合 RoHS/REACH/ELV 全球环保标准

三、核心物理力学性能（EH 特硬态，典型值）

低膨胀核心指标（电子基材关键）

表格

性能指标数值范围应用价值热膨胀系数（25–150℃）16.5±0.5 ppm/℃与 FR-4 PCB（14–17ppm/℃）、陶瓷基板、环氧塑封料完美匹配，热循环下应力极小热膨胀系数（25–260℃）≤17.2 ppm/℃耐受无铅回流焊高温，封装后无翘曲、引脚无偏移尺寸稳定性125℃×1000h 尺寸变化≤±0.02%精密元件长期使用精度无漂移

通用物理力学性能

密度：8.9 g/cm³

导电率：45–48% IACS（兼顾载流与散热，大电流工况温升低）

导热率：190–200 W/(m·K)（快速导出元件热量，降低结温）

抗拉强度：650–720 MPa

屈服强度：≥580 MPa

延伸率：≥3%

硬度：210–230 HV

软化温度：≥550℃（高温制程与工况下不变形）

抗应力松弛：150℃×1000h 松弛率≤15%（符合车规级长期可靠要求）

四、材料核心特性（低膨胀电子基材专属优势）

1. 超低热膨胀，完美热匹配通过合金成分精准调控，将热膨胀系数控制在与 PCB、陶瓷、塑封料几乎一致的水平，彻底解决了传统铜合金（CTE≈17.5ppm/℃）在温度循环中因热胀冷缩差异导致的封装翘曲、焊点疲劳开裂、引脚偏移等问题，显著提升产品良率与长期可靠性。

2. 特硬超高强，适配超薄小型化EH 特硬态强度是普通 C19400 铜铁合金的 1.5 倍以上，可制作 0.03mm 起的超薄带材；高速精密冲压后回弹极小、无翘曲、无毛刺，尺寸精度 ±0.005mm，完美适配 0.3mm 以下窄间距引线框架、微型连接器端子的量产需求。

3. 高导高散热，承载更高功率密度在保证低膨胀与高强度的同时，保持了 45% 以上的高导电率与优异的导热性能，可快速导出元件工作时产生的热量，在相同尺寸下可承受更高的电流与功率，解决高功率密度电子系统的散热瓶颈。

4. 耐高温抗软化，适配全流程封装软化温度高达 550℃以上，可平稳耐受无铅回流焊（260℃）、塑封固化、激光焊接等连续高温制程，热冲击后力学性能与尺寸精度无明显变化；同时可在 150℃高温环境下长期稳定工作，适配汽车发动机舱、光伏逆变器等恶劣工况。

5. 优异加工与表面处理性能晶粒超细化均匀，可进行精密蚀刻、激光切割、复杂折弯成型；表面光洁度 Ra≤0.05μm，镀锡、镀镍、镀金等镀层结合力强，无针孔、无起皮，焊锡浸润性好，兼容 SMD 贴装与各种精密焊接工艺。

五、全行业典型应用场景（低膨胀电子基材核心领域）

半导体封装：QFN/DFN/BGA 窄间距引线框架、芯片载板、散热加强片、封装引脚框架

汽车电子：车规级高速连接器端子、BMS 系统信号端子、发动机舱传感器元件、车载雷达导电结构件

消费电子：USB4 / 雷电 3 高速信号连接器、PCIe 5.0 背板连接器、 接口、笔记本电脑内存插槽

高频通信：5G 基站射频连接器、滤波器谐振杆、波导组件、高速背板连接器

精密仪器：高精度传感器导电件、仪器仪表弹性接触片、医疗设备精密电子元件

六、全规格供货形态与定制服务

主力供货形态：精密铜带（0.03–2.0mm×10–600mm 卷材），提供高精分条、整平、覆膜、镜面 / 哑光表面处理

其他形态：板材（0.5–20mm）、圆棒（Φ3–50mm）、异形型材、定制冲压坯料

供货状态：原厂 EH 特硬态，可按需提供 H 硬态、1/2H 半硬态及去应力处理

定制服务：定尺切割、精密分条、激光切割、CNC 精加工、表面镀锡 / 镀镍 / 镀金、真空包装

七、深圳市华诚金属材料有限公司 —— 全国靠谱铜材厂家与供应商

深圳市华诚金属材料有限公司是华南地区专业的低膨胀电子铜合金与半导体封装材料分销配送中心，深耕铜合金行业 10 余年，是国内的靠谱铜材厂家与全国铜材卖家，专注为半导体、汽车电子、消费电子、通信行业客户提供高品质、高性价比的铜合金材料整体解决方案。

企业核心实力

1. 原厂直供 品质保障与日本神户制钢、江铜、宝铜等国内外铜材厂商建立长期战略合作，所有 HCL-12S-EH 产品均提供原厂材质证明与第三方热膨胀性能检测报告，严格执行 JIS H3260、ASTM B465、GB/T 5231 ，通过 ISO9001 质量体系认证，确保每一批次产品成分精准、热膨胀系数稳定、批次一致性好。

2. 现货充足 规格齐全常备 HCL-12S-EH 全系列库存，厚度从 0.03mm 超薄带到 20mm 厚板全覆盖，宽度可按需分条，常规规格当日发货，特殊规格可快速定制，满足客户紧急采购与批量生产需求。

3. 一站式加工服务提供从原材料采购、精密分条、定尺切割到表面处理的一站式服务，拥有万级洁净加工车间与专业的技术团队，可根据客户图纸进行高精度加工，缩短客户生产周期，降低加工成本。

4. 全国配送 覆盖广泛建立了完善的全国配送体系，与顺丰、、中铁等企业合作，珠三角地区当日达，长三角、京津冀地区次日达，偏远地区 3-5 天送达；提供全程跟踪，确保货物及时安全交付。

5. 海量客户案例 口碑见证服务客户覆盖半导体封测、汽车电子、消费电子、通信设备等多个行业，累计服务超过 10000 家企业，包括众多国内半导体厂商、汽车零部件企业与电子制造企业，凭借优质的产品与专业的服务赢得了广大客户的一致认可，是行业内公认的靠谱铜材供应商。