2026深圳国际电子电阻电容器展览会10月促进元件新交流

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新枢纽，引领未来科技新趋势

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期举办：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米  参展商2000家  专业观众10万人次

展会定位与核心价值

作为全球电子产业领域极具影响力的行业盛会，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会（简称“SEMI-Future Electronics 2026”）将以“智联万物·芯启未来”为主题，聚焦半导体、集成电路、电子元器件、先进封装、智能终端、汽车电子、新能源电子等核心领域，深度整合产业链资源，搭建集技术展示、商贸对接、资本合作、产业研讨于一体的国际化平台，助力企业把握全球电子产业变革机遇，推动中国电子产业向高端化、智能化、绿色化转型升级。

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集

展会亮点与核心优势

1.全球产业资源汇聚，打造dingji行业盛会

   -展览面积达16万平方米，覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料全产业链，以及电子元器件、未来电子技术（如AI、5G、物联网、碳化硅/氮化镓等）等前沿领域。  

   - 汇聚2000家国内外lingjun企业及创新品牌，包括国际半导体巨头、本土龙头企业、专精特新“小巨人”企业及初创科技公司，全面展示全球电子产业Zui新技术成果与解决方案。  

2. **同期举办NEPCON ASIA 2026，强化产业协同效应**

   - 与亚洲电子制造行业biaogan展会——NEPCON ASIA 2026深度联动，共享10万专业观众资源，覆盖电子制造、SMT、自动化、测试测量等细分领域，形成“半导体+电子制造”全产业链生态闭环。  

   - 举办多场跨界技术论坛、供需对接会及创新项目路演，促进上下游企业深度合作，加速技术成果转化与商业化落地。  

3.聚焦前沿技术，引领产业创新方向

   - 设立“半导体先进制造”“第三代半导体与功率器件”“智能汽车电子”“AIoT与嵌入式系统”“新能源电子技术”等专题展区，集中展示芯片设计、先进封装、宽禁带半导体、车规级电子、低功耗物联网等热点技术。  

   - 举办“全球半导体产业峰会”“未来电子创新大会”“汽车电子与智能化论坛”等30余场高端会议，邀请行业lingxiu、院士专家、企业高管分享技术趋势与市场洞察，为产业发展提供战略指引。  

4. 国际化布局深化，构建全球合作网络

   - 吸引来自欧美、日韩、东南亚等地区的国际参展商与观众，设立“国际展团专区”，促进跨国技术交流与贸易合作。  

   - 联合国际半导体行业协会（SEMI）、中国半导体行业协会（CSIA）等机构，发布全球电子产业白皮书及技术路线图，提升展会国际影响力。  

5. 精准对接需求，赋能商贸高效成交

   - 依托深圳市电子商会庞大会员体系及全球买家数据库，定向邀请汽车电子、新能源、消费电子、工业控制、通信设备等领域的优质采购商，组织“一对一”商务洽谈会。  

   - 推出“线上展厅+线下展会”双平台模式，通过AI匹配、直播带货、在线签约等功能，打破时空限制，提升参展效益。  

观众构成与目标群体

-专业买家：汽车电子、新能源、5G通信、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域终端企业采购决策者；  

- 技术专家：半导体设计、制造、封测企业研发人员，高校及科研机构学者；  

- 投资机构：风险投资、产业基金、上市公司投融资部门代表；  

- 行业协会：国内外电子、半导体行业协会及政府产业园区代表。  

参展收益

- 提升品牌国际zhiming度，拓展全球市场渠道；  

- 对接行业头部客户与供应链资源，加速订单转化；  

- 参与高端论坛与技术研讨，掌握行业前沿动态；  

- 借助展会平台发布新品，抢占市场先机。

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会，将以“规模更大、技术更尖、合作更深、成效更实”为目标，携手全球电子产业同仁，共绘未来科技蓝图，助力中国从“电子制造大国”迈向“电子强国”！