C14415-1/2H低锡铜

C14415-1/2H（CuSn0.15）低锡铜合金简介

C14415-1/2H是美标ASTM B702/B703定义的低锡铜合金，欧洲标准为CW117C（EN 1758），国标对应TSn0.12（GB/T 2061），日本JIS归为K81系列。"1/2H"代表半硬态，是该合金Zui主流的供货状态，兼顾强度与成型性，广泛用于精密电子与汽车部件。

化学成分方面，铜为基体占余量（≥99.85%），锡0.10%～0.15%以微量固溶态均匀分布，磷0.03%～0.35%辅助脱氧，总杂质≤0.1%，确保组织纯净、性能均一。

力学与物理性能上，1/2H态抗拉强度300～370MPa，硬度85～110HV，伸长率≥4%，导电率85%～90%IACS，热导率约380W/(m·K)，软化温度约350℃（比纯铜高约50℃），密度8.9g/cm³。150℃×100h应力松弛率≤7%，抗蠕变性能突出。

核心特性包括：①高导高强兼顾，导电率接近纯铜而强度远超C11000，是替代C19210（KFC）的理想材料；②焊锡性jijia，热浸锡、软钎焊及电镀性能优于铜铁合金，表面一致性好，特别适配半导体引线框架高端焊锡工艺；③成型性优异，90°折弯R/T≤1.0不开裂，适合精密冲压与高速分条；④耐蚀性好，盐雾≥500h，无应力开裂腐蚀倾向。

应用领域聚焦三大方向：一是半导体引线框架（日韩市场占比60%～70%），替代C19210用于高端IC封装；二是新能源汽车TCU转向助力系统、保险丝盒及能源传输部件，满足全球节能减排标准；三是连接器PIN针、继电器触点、开关插座等精密电子元件，是当前高导耐热电子部件的shouxuan材料。