C18665(MSP1)铜镁合金

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型号
C18665(MSP1)铜镁合金
品类
锡青铜
规格
铜板铜棒铜套

C18665(MSP1)铜镁合金简介

C18665(MSP1)是一种高镁铜合金,美国标准ASTM B702/B703定义为C18665,日本JIS标准为MSP1,德国DIN标准为CuMg,是专为电气连接领域设计的高性能材料,被誉为"高导高强铜镁合金"。

化学成分方面,铜为基体占≥99.90%,镁含量0.4%~0.9%,以微量固溶态均匀分布,起到显著的固溶强化作用,另含微量锰、铁、磷等元素以改善综合性能,杂质总和严格控制在极低水平。

物理性能上,密度8.8g/cm³,导电率62%IACS(20℃),弹性模量130GPa,热导率270W/(m·K),热膨胀系数17.3×10⁻⁶/℃,兼具铜的优良导电导热性与镁带来的轻量化优势。

力学性能随热处理状态差异显著:R态(软态)抗拉强度380~460MPa,延伸率≥14%,硬度115~145HV;R460态强度460~520MPa,延伸率≥10%;R520态强度520~570MPa,延伸率≥8%;R570态强度570~620MPa,延伸率≥6%;R620态强度≥620MPa,延伸率≥3%,硬度190~195HV,可通过时效处理灵活调控强度与塑性的平衡。

核心特性包括:①高导高强兼顾,导电率62%IACS远超一般高强铜合金;②优异的抗应力松弛性能,长期负载下性能稳定;③良好的耐蚀性与抗氧化性,高温环境不易软化变形;④加工性出色,支持冲压、锻造、冷加工及焊接,适配精密端子制造。

应用领域聚焦新能源汽车与电子电气,主要用于EV/PHEV高压端子、充电接口、电池连接器、继电器触点、载流弹簧及母线排等大电流场景,同时广泛应用于航空航天轻量化结构件及海洋工程耐蚀部件,是新能源汽车电子领域的优选高端材料。


关键词

C18665 , MSP1铜镁合金

更新时间
黄金会员
第4年
统一社会信用代码
440307602269604
成立日期
2002年02月01日
法定代表人
张流元
注册资本
5000

主营产品

铜合金、铝青铜 、锡青铜 、钨铜 ,氧化铝铜、不锈钢、铝合金、镁合金、模具钢、高温合金、钨钢及其它特殊合金材料

经营范围

五金制品、塑胶制品、电子产品、金属材料、钢材的批发、零售(不含再生资源回收经营)。^

公司简介

    本公司专注高性能工业铜合金材料研发分装、现货销售与定制加工,主营全品类高端铜合金,覆盖12大系列,全牌号现货储备品类:高导铜系列:常备全牌号现货,核心牌号涵盖C18070 (K75)高导铜带、C14415 (K81)(CuSn0.15)低锡铜带、C18400、C18140、C18160、C18150、C15100、C18000、C18200铬锆铜、C19400 (K65)、C19210 (K80)、C19700铜铁合金、C702...

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