C18670(MSP5)固溶强化铜合金

C18670（MSP5）固溶强化铜合金

C18670（MSP5）是日本三菱综合材料开发的高性能固溶强化型镁铜合金，专为端子、连接器等电气部件设计，近年来在新能源汽车与电子领域得到广泛应用。

该合金通过独创的"高含量镁固溶强化"技术，将镁含量提升至约1.6%，较传统镁铜合金提高2~3倍，在保持铜高导电性（约纯铜80%）的同时，0.2%屈服强度（SH级别）达700MPa以上，实现了高强度与高导电性的优异平衡。杨氏模量较低，弹性变形区域宽，加载后易恢复原状，特别适合压接端子使用。

其核心优势还包括：优异的耐应力松弛特性，在高温长期通电环境下仍能维持公母端子间的高嵌合接合力，防止接触不良；固溶强化型专有的优异冲压加工性，尺寸精度高、毛刺少，可替代传统磷青铜；生产过程CO₂排放量低，符合绿色制造趋势。

主要应用于新能源汽车高压端子、充电接口、电池连接、继电器动簧片、触指弹簧、汇流排模块及保险丝端子等，由三菱伸铜等企业稳定供应，是汽车电装小型化、轻量化的理想材料。